高頻感應加熱技術在金屬-絕緣體復合廢棄物分離回收中的應用

高頻感應加熱技術在金屬-絕緣體復合廢棄物分離回收中的應用

刊名：工業材料（日）

刊期：2014年第1期

作者：小林潤

編譯：張英才

在電氣、電子產品廢棄物中含有大量銅、金、銀等資源。電子回路基板等金屬-絕緣體復合廢棄物一般是導電材料與樹脂或陶瓷等絕緣材料結合的結構，迄今，為了回收金屬，往往采用燒掉樹脂部分或用強酸、強堿溶解金屬的辦法。這種方法造成嚴重的環境問題，需要更簡單有效的分離技術。對此，提出了利用高頻感應加熱技術分離金屬與絕緣體的方案，并進行了試驗。

對金屬與樹脂結合的材料，在受到較短波長的高頻波照射時，金屬表面選擇性地加熱，與樹脂間的結合面軟化、熔化乃至熱分解，產生物理性分離，金屬和樹脂分別回收。本研究的對象材料為銅等良導體，而且是非常薄的膜狀物，當使用數百千赫茲的高頻電源，輸出功率數百瓦時，溫度上升到300℃左右，樹脂就會發生碳化，銅片被分離。在分離試驗成功的基礎上開發出相應設備。現在還局限于結構比較簡單的廢棄物回收，今后將擴大其應用范圍，同時提高工作效率。此外，回收過程中散發出揮發性有機物（VOC），應當加以消除。