智能手機“芯”較量誰能笑到最后？

本刊記者 | 右舍

智能手機“芯”較量誰能笑到最后？

本刊記者 | 右舍

智能手機市場的持續火爆，讓上游處理器領域的戰火也不斷升級。近日，傳統芯片大廠美國博通公司宣布，將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)，讓人唏噓不已。但與此同時，“新貴”英特爾及中國的華為海思則在加速在手機芯片領域的布局，愛立信也重回手機芯片市場。

進出皆有道芯片市場洗牌不可避免

眾所周知，ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、德州儀器等已經退出或發展方向轉移至其它領域。在這一長串“淘汰”名單后面，近期又加上了新的名字博通。

近日，博通宣布放棄手機基帶業務，尋求出售或者關閉。僅在不到三個季度前，博通剛剛宣布完成對瑞薩電子LTE技術相關資產的收購，然而，當準備在市場上大刀破斧之際，資本的負擔卻成為壓垮博通的最后一根稻草。博通稱，這項業務每年會造成7億美元的成本支出。

對此，來自Strategy Analytics的研究報告稱，博通自2007年以來，在基帶芯片研發投入超過30億美元，但該部分業務并無盈利。隨著3G基帶芯片技術的成熟，以及這一市場的激烈競爭，博通的3G基帶芯片出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進入門檻的降低，更多的廠商加入競爭，導致3G芯片利潤率變得很低。

與此同時，英偉達CEO黃仁勛表示，該公司將逐漸放棄手機芯片業務，未來將把焦點放在平板電腦、手持游戲機、車載設備或電視機頂盒等終端，而大眾化的、主流的手機不再是英偉達的目標。

“對于英偉達、博通等廠商來說，并不擅長打價格戰，這意味著其難以與牢牢把持中低端市場的聯發科等競爭。而在高端市場，份額則遭到高通的蠶食。”某業內人士如此解釋相關廠商退出手機芯片市場的原因。

事實上，英偉達的專長在于GPU（圖形處理器），與其在手機端慘遭壓制，不如轉而專注游戲、車載、電視等對圖形效能需求更高的其他終端平臺，或許更能發揮其專長。

盡管芯片市場競爭激烈，但其仍不乏新成員的進入。為了減少阻力，技術專利是他們撕開市場口的最好武器。在近期的亞洲移動通訊博覽會上，愛立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動終端市場。這是因為意法愛立信分拆時，其中部分LTE專利最終歸屬愛立信。與此同時，華為高調發布了麒麟系列芯片，其主打的則是差異化的技術。

至于如高通、聯發科和英特爾具有較為穩定的市場份額的企業，其在某一細分領域占據市場，并期望打開新的市場空間。其中，英特爾宣布連手瑞芯微就被業界看做是一種強化市場競爭力的手段。而且在手機之外，可穿戴設備和物聯網或成為這些企業下一個發展方向。

由此看，手機芯片市場的進出者都有著自己的難言之隱或者各自的算盤。但不管怎樣，芯片市場的洗牌將在所難免。

整合能力是生存和發展關鍵

既然芯片市場的洗牌在所難免，那么究竟什么才是芯片企業生存和發展的關鍵？

對現代智能手機而言，應用處理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，負責處理通用計算。除此之外，基帶芯片（Baseband）負責處理蜂窩信號，讓手機可以語音通話、使用數據通信；圖形處理器（GPU）負責處理圖形顯示；還有各類處理器負責傳感器等簡單任務。

據業內人士介紹，目前手機CPU的性能，已經遠遠滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對于手機整體體驗的幫助，其實已經不大。也就是說，在普通應用環境下，同樣的核數，1.7GHz和1.9GHz的差別其實不是很大。至于手機上的大型游戲，更多的是依賴GPU（圖形處理）的性能。

從另一個角度來講，應用處理器進化的路線不是在主頻，而是在精細的制程技術、64位支持等方面。但整體而言，應用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。目前競爭的焦點在基帶芯片、整體體驗和整合度。如果進一步擴大來說，競爭的關鍵點還包括參考設計等服務能力。

因為手機的連接屬性以及移動網絡制式的復雜性，基帶芯片成為移動芯片研發中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場的關鍵因素。

以通信芯片起家的高通公司，在該領域具備深厚的技術積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網絡制式。憑借這一優勢，高通成為基帶芯片市場的龍頭。市場研究和咨詢機構Strategy Analytics的研究報告指出，2013年3季度的手機基帶芯片市場，以收入計算，高通以66%的份額保持市場主導地位，聯發科和英特爾分別以12%和7%的份額跟隨其后。

而基帶芯片之重要也反應在了市場格局的變化中。憑借基帶芯片優勢，高通推出了整合有基帶芯片、應用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍處理器被主流旗艦手機廣泛采用，更讓高通奠定了移動處理器市場地位，其股價和市值近年來也一路上漲，甚至一度超過傳統芯片巨頭英特爾。目前，高通和英特爾的市值在1300～1400億美元的區間，英特爾市值略高。

除了上述的技術因素之外，規模、資金也至關重要。AMD當年在PC市場與英特爾較量的初期和中段，技術上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機芯片市場莫不如此。

從目前手機芯片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的只有高通。技術上，高通無論在與手機芯片密切相關的AP、基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們；規模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的市場份額及營收上均排在首位，且遙遙領先于對手。

在市調機構IC Insights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中，高通以年營收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。既然具備了領先的技術及規模，資金（不管是前期還是后續的研發投入）自然就不是問題，并會持續形成技術、規模、資金的正循環效應。

4G時代 格局呈現復雜化

除高通之外，手機芯片市場還有一個重要廠商不容忽視，那就是所謂高通最大的對手聯發科（MTK）。從2G時代起，聯發科形成了其存和發展的根基Turnkey模式。這種模式因價格低廉而頗受手機廠商的歡迎。進入到3G時代，這種模式仍是聯發科倚重的模式，但惟一不同的是，手機芯片產業的老大高通也開始在類似的模式上發力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機芯片要全面QRD化。

盡管高通在低端市場，其QRD的性價比未必會超過聯發科的Turnkey（畢竟這是聯發科2G時代的看家本領），不過，由于高通全面QRD，且隨著智能手機廠商提升營收和利潤的需要（會更多采用高中端的QRD解決方案），高通QRD在高中端的優勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，而屆時聯發科惟一可以應對的就是提升Turnkey模式的性價比，但這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

所以，從某種程度上，聯發科的未來取決于高通如何去發展自己的QRD模式，也就是說聯發科未來的命運有一半掌握在對手高通的手里。不過，從未來一段時間看，聯發科在規模上的優勢仍會讓其在智能手機市場占有一席之地，特別是近期，聯發科MT6595首款LTE八核心的SoC的發布，將有望拉近與高通的差距。

“對于MTK而言，MT6595最大的意義恐怕在于支持4G LTE。目前4G TDD LTE牌照已經下發了兩家運營商，中國內地成為上半年全球4G市場最主要的成長動力，中國移動上半年銷售了約2000萬部4G手機，下半年還有約5000萬目標需要達成，市場巨大。”某業內人士告訴記者。

除聯發科之外，Marvell也計劃在2014年搶下全球4G手機芯片亞軍寶座，聯發科、Marvell、高通的強勢競爭，將使得2014年下半年，中國4G手機芯片市場競爭日益白熱化和復雜化，各家芯片大廠勢必使出渾身解數，搶占4G手機芯片市場。

“針對目前4G手機芯片三強競爭優勢的比較，高通擁有IP、知名度等競爭優勢，Marvell具備領先推出4G手機芯片逾半年的時間差優勢，而聯發科則掌握著智能手機供應鏈完整的生態系統。”手機中國聯盟秘書長王艷輝對記者表示。

至于重回芯片領域的英特爾也不能小覷。雖然英特爾在智能手機市場顯得舉步維艱，但是從Strategy Analytics監測的數據來看，英特爾從2012年上半年在智能手機芯片市場排位尾端上升至了其最新報告上的第三名。

不僅如此，近期英特爾宣布與瑞芯微達成戰略協議。雖然目前其合作的主要產品是面向入門級和高性價比的平板電腦，但一些業內人士認為，在將來有可能拓展至智能手機。其理由是，SoFIA產品系列是英特爾針對入門和高性價比智能手機和平板電腦市場開發的集成移動系統芯片，而系統芯片代表著智能手機芯片的發展方向。英特爾CEO科再奇也多次表示出其希望能夠更快速，且多種途經提升其在移動市場的全球市場份額。

最后值得一提的是華為旗下的海思半導體。雖然業內從近日麒麟920的發布認為，海思已經趕上，甚至超越了手機芯片老大高通，但值得注意的是，高通近期發布的旗艦級設備的64位驍龍800系列（808和810）芯片將采用ARM 的Cortex A57和Cortex A53混合架構及20納米制程，相比之下，麒麟920還只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架構及28納米制程。所以說，海思能否在手機芯片市場最終站穩腳跟，需要面對的自身及客觀挑戰（技術、規模等）依然艱巨。據業內人士稱：“其實華為在4G某些技術方面，是領先于業界的。”當海思的技術不是問題之后，擺在海思面前的，則是其戰略選擇的問題。

不過，對于上述競爭格局，王艷輝對記者表示，目前4G主要是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角，但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，廠商才會有大的動作。而伴隨著集成電路產業政策的出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。看來4G時代，手機芯片市場格局混戰將是必然。