晶盛機電：2023年營收增長目標為60%以上

吳慧敏

4月3日，超200位投資者參加了晶盛機電（300316）的電話會議，借著發布業績報告之機會，雙方展開了熱烈的交流。

公司基本情況介紹

晶盛機電以“先進材料、先進裝備”雙引擎可持續發展的戰略，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大材料展開業務，并以材料生產及加工裝備鏈為主線，實現各裝備間的數字化和智能化聯通，向客戶提供自動化+數字化+AI大數據的整體智能工廠解決方案，形成了裝備+材料協同發展的良性產業布局。

在先進裝備領域，公司光伏裝備取得了行業認可的技術和規模雙領先的地位，全自動單晶硅生長爐產品市占率國內領先；半導體大硅片設備端，公司產品在8 英寸晶體生長、切片、拋光、CVD等環節已實現全覆蓋；12英寸長晶、切片、研磨、拋光、減薄等設備也已實現批量銷售，產品質量已達到國際先進水平。功率半導體設備端，公司繼單片式6英寸碳化硅外延設備實現批量銷售后，成功開發出行業領先的6英寸雙片式碳化硅外延設備，大幅降低下游生產成本，推動行業效率提升。

先進材料領域，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，是掌握核心技術及規模優勢的龍頭企業；公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，并建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，通過持續加強技術創新和工藝積累，逐步實現大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控；公司高品質大尺寸石英坩堝在規模和技術水平上均達到了行業領先水平，在半導體和光伏領域取得了較高的市場份額；同時，公司在金剛線領域實現了差異化的技術突破，并進入到規模化量產階段。

2022年，公司實現營業收入106億元，同比增長78%，歸屬于上市公司股東的凈利潤29 億元，同比增長71%。截止2022年末，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計254.23億元，其中未完成半導體設備合同33.92億元。

公司的核心技術優勢

公司擁有國家級博士后科研工作站、國家企業技術中心、浙江省半導體設備企業研究院、浙江省半導體裝備精密零部件高新技術企業研究開發中心、浙江省外國專家工作站、工業4.0方向的浙江省省級重點研究院、浙江省晶盛機電晶體生長裝備研究院、浙江省半導體智能制造重點企業研究院、浙江省半導體材料生長加工裝備重點企業研究院等研究平臺，同時，在公司內部建立了4個研發中心，其中1個海外研發中心，10個專業研究所，和2個專業實驗室。

在大硅片設備領域，公司積極布局“長晶、切片、拋光、CVD”四大核心環節設備的研發，逐步實現8-12英寸設備的國產化突破。

全自動單晶硅生長爐產品入選國家半導體器件專用設備領域企業標準“領跑者”榜單，公司單片式硅外延生長設備榮獲第十五屆中國半導體設備創新產品。公司基于功率半導體領域開發了碳化硅長晶設備、切片設備、拋光設備及外延等設備，基于先進制程，開發了12英寸外延，LP?CVD等設備。

光伏設備領域，公司是國內技術、規模雙領先的光伏設備供應商，已在硅片端、電池端以及組件端布局核心產品體系。全自動單晶硅生長爐被工信部評為第三批制造業單項冠軍產品，全自動單晶爐系列產品被四部委評為國家重點新產品。公司協同客戶引領行業新產品技術迭代，是行業內率先開發并批量銷售G12技術路線的單晶爐、智能化加工設備、疊瓦自動化產線的廠商。公司持續關注下游電池技術發展，并基于發展前景和市場空間，開發了兼容多種電池技術的管式設備。公司通過基于云計算的設備互聯互通，實現裝備鏈的自動化和智能化，通過聚焦未來工廠的產業數字大腦及智能制造基地融合，為客戶提供基于差異化競爭的智能化工廠整體解決方案，推進制造業高質量發展。

在材料及精密零部件領域，公司成功掌握國際領先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術，已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體，并實現300Kg級及以上藍寶石晶體的規模化量產，實現技術和規模雙領先。公司通過自有籽晶經過多輪擴徑，成功生長出8英寸N型碳化硅晶體，解決了8英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均，晶體開裂、氣相原料分布等難點問題，建設8英寸碳化硅襯底研發試驗線，加快大尺寸碳化硅襯底材料的發展進程。公司研發合成砂石英坩堝、新一代金剛線等產品，通過和核心耗材聯合創新方式進一步提升綜合競爭力。對半導體閥門、磁流體、專用風機、尾氣處理裝置等核心零部件進行研發，自主解決部分設備零部件的供應鏈短板。

半導體業務的進展

半導體裝備領域，公司所生產的設備主要位于硅片制造環節，在部分工藝環節布局至芯片制造和封裝制造端。公司開發生產8-12英寸半導體大硅片的各類生產加工設備，同時基于產業鏈延伸，開發出了應用于晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備；以及應用于功率半導體的碳化硅外延設備。目前公司已基本實現8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設備實現批量銷售且訂單量快速增長，產品質量達到國際先進水平，且公司開發出行業領先的6英寸雙片式碳化硅外延設備，大幅降低下游生產成本，推動行業效率提升。此外，公司成功研發第四代半導體材料MPCVD法金剛石晶體生長設備，并建設基于大尺寸和高產能的研發試驗線，持續促進產業創新。

半導體材料領域，公司在大尺寸SiC 晶體研發上取得的重大突破，通過自有籽晶經過多輪擴徑，成功生長出8 英寸N 型碳化硅晶體，解決了8英寸SiC晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點問題，加速大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術自主可控，極大地提升了公司在SiC單晶襯底行業的核心競爭力。同時，公司積極推進大尺寸碳化硅襯底制備實驗線的技術和工藝積累，加強上下游領域的技術交流和產業協同，協同客戶不斷迭代產品性能，共同推動碳化硅材料的產業化應用步伐。

2023年的業務規劃與目標

2023年，公司繼續貫徹“先進材料、先進裝備”的發展戰略，緊抓各業務板塊的行業發展機遇，持續加強研發投入和技術創新，加大新產品開發力度，持續推進國際化市場開拓，深入推行精益制造和質量管理，加強人力資源管理和人才隊伍建設，全面提升組織管理能力，促進公司高質量的可持續發展。

2023年度，公司將在繼續強化裝備領域核心競爭力的同時，積極推動新材料業務快速發展，希望在管理層和全體員工共同努力下，能夠實現新簽電池設備及組件設備訂單超30億元（含稅），材料業務銷售突破50億元（含稅），全年整體營業收入同比增長60% 以上。