聯發科技攜智能機解決方案隆重亮相通信展3D、雙核、多媒體引領平價智能機新風尚

2012年9月14日，全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司（MediaTek）宣布將以“豐富移動生活”（Richer Mobile Living）為主題，參加“2012年中國國際信息通信展覽會”，全面展示聯發科技在智能機領域的先進技術和研發成果。會中聯發科技將展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的雙核智能機解決方案、TD解決方案及多款基于聯發科技系列智能機平臺開發的手機終端，讓觀眾零距離體驗聯發科技智能機解決方案的豐富多媒體功能以及強大效能。

面對持續升溫的智能機市場需求，聯發科技將2012年智能機平臺的出貨目標從年初的5000萬套上調至9500萬套，并開發出一系列廣受市場好評的智能機解決方案，這些方案已被聯想、TCL/阿爾卡特、中興、華為等知名手機品牌采用。憑借卓越產品和優質服務，聯發科技成功躋身全球智能手機芯片供應商前五強。

聯發科技總經理謝清江表示：“聯發科技憑借完整解決方案和技術服務，已攜手客戶在全球智能機市場取得了不錯的成績，并以高性能解決方案掀起平價智能機風潮。展望多屏數字匯流時代，聯發科技將以更積極完整的產品布局引領市場潮流，期望為廣大消費者打造更為豐富多彩的移動通訊生活。”

備受關注和期待的聯發科技智能機解決方案將在這次展會上一一亮相，其中聯發科技3D智能機解決方案“酷3D平臺”將成為一大亮點。“酷3D平臺”是業界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機解決方案，將原本連接雙鏡頭的橋接芯片等多項組件整合在主芯片中，屬業內首創。

此外，繼領先業界最快推出支持ICS的完整雙核智能機解決方案MT6577之后，聯發科技特別在通信展再次展現其系統整合優勢，搶先推出支持Android 4.1 Jelly Bean的完整解決方案，觀眾將即時體驗此解決方案的各種優化性能，包括主屏幕的操作和其他應用程序之間的切換更加順暢等效能的提升。

聯發科技雙核智能機平臺在多媒體娛樂方面的表現也非常突出，擁有很多高端平臺才能實現的功能。集成這些高端性能的聯發科技平價智能機平臺，能夠幫助手機制造商最大程度提升終端產品的差異化和價值，進而讓更多消費者開始享受過去只在高端手機才有的品質。

作為業界首批推出商用T DSCDMA芯片的廠商之一，聯發科技一直全力支持中國自有3G標準。為了滿足TD-SCDMA市場快速增長的需求，聯發科技研發出一系列TDSCDMA智能機平臺，包括入門級智能機解決方案MT6515M及雙核智能機解決方案MT6517等。MT6515M延續了聯發科技一貫的超高性價比的優勢，期望可以幫助推動中國移動數億2G用戶升級使用TD-SCDMA服務；MT6517則是具有聯發科技雙核智能機平臺所擁有的所有卓越性能，必將推動TD-SCDMA智能機快速進入千元時代。

由于聯發科技可以為客戶提供最佳品質和服務保障，很多基于聯發科技TD-SCDMA智能機平臺的手機終端只需一輪即可通過中國移動的入庫測試。目前基于MT6517平臺的TD智能機中，已經有來自華為、聯想和中興的三款手機通過了中國移動的入庫測試。

面對即將到來的TD-LTE時代，聯發科技早已積極布局，持續配合中國移動和工信部進行TD-LTE終端研究和測試，有望明年推出更成熟的TD-LTE解決方案。目前聯發科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型（prototype）進行測試，希望通過這些測試能夠加快TD-LTE解決方案的優化與普及。