TSMC協助美商巨積公司降低下一世代產品百分之二十五的漏電功耗

全球最大的專業集成電路制造服務公司臺積電（TSMC）1月6日宣布，客戶美商巨積公司（LSI Corporation）使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗（PowerTrim）技術，有效減少下一世代產品的總漏電耗能達百分之二十五以上。

TSMC這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations公司獨家專利授權，是將設計技術與先進半導體工藝巧妙整和的創新技術，能有效降低每個產品的漏電耗能。

降低功耗軟件（PowerTrim Software）分析巨積公司的設計，并稍微增加對時序較不敏感的路徑上的閘極長度，以代替本來的元件。而閘極長度的增加，將使漏電功耗成指數型的遞減，是以這些細微的調整會有相當可觀的影響。

TSMC降低功耗服務藉由臨界尺寸（Critical Dimension）的微調技術，分析產品設計，并在對時序較不敏感的路徑上將閘極長度調整為合適的大小，同時有效節省對時序較不敏感的路徑上的電晶體耗能，而不影響芯片的性能。此閘極臨界尺寸微調屬于光學臨近效應修正（Optical Proximity Correction）的一部分，并不影響元件或芯片尺寸。因此，降低功耗服務能在不影響芯片性能及尺寸下，有效地大幅降低漏電耗能，同時亦能大幅降低漏電耗能變異性，進而改善元件參數良率。

TSMC降低功耗服務獨家使用Tela Innovations公司的技術，提供給采用先進工藝技術（包括90nm、80nm、65nm及45nm等）的客戶使用。