中國芯片代工產(chǎn)業(yè)競爭力及戰(zhàn)略思考

【摘要】 分析了中國芯片代工行業(yè)內(nèi)外環(huán)境及競爭優(yōu)劣勢，以找出中國芯片代工產(chǎn)業(yè)突破目前困境之方法。

【關(guān)鍵詞】 中國芯片代工;競爭力;戰(zhàn)略;可持續(xù)發(fā)展

芯片技術(shù)能力不僅與各國經(jīng)濟(jì)強(qiáng)弱有關(guān)，亦具有科技戰(zhàn)略之重大意義。在此背景下各國政府紛紛采取措施鼓勵(lì)和扶持國內(nèi)芯片制造行業(yè)，國內(nèi)政府也以各種稅收相關(guān)優(yōu)惠措施鼓勵(lì)國外芯片制造產(chǎn)業(yè)至中國設(shè)廠投資，中芯國際及宏力半導(dǎo)體等芯片制造業(yè)就是在此一背景下成立。目前，芯片代工中巨頭以中國臺灣的臺積集成電路及聯(lián)華電子各占前二名，中芯，特許排名其后，由于競爭激烈除了中國臺灣臺積電或聯(lián)華電子有盈利外，其他公司皆處于虧損狀態(tài)。行業(yè)年成長率也由20%降低到目前6～8%，此產(chǎn)業(yè)經(jīng)營可以說已進(jìn)入成熟產(chǎn)業(yè)。

一、中國芯片代工業(yè)五種競爭力模型分析

哈佛商學(xué)院的邁克爾·波特教授充分證明了一個(gè)行業(yè)中的五種競爭力量決定了一個(gè)行業(yè)中的競爭狀況，中國芯片代工產(chǎn)業(yè)的競爭激烈程度及產(chǎn)業(yè)吸引力也受此五力所影響。分析如下:

(一)潛在入侵者

芯片代工產(chǎn)業(yè)是資金及技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，需要足夠?qū)I(yè)的人才相當(dāng)一段時(shí)間的學(xué)習(xí)及經(jīng)驗(yàn)曲線效應(yīng)，產(chǎn)出較佳良率芯片及良好的客戶關(guān)系和信任度，這些構(gòu)成了潛在新進(jìn)入者的進(jìn)入障礙。近年來，由于新的芯片12吋廠投資金額動(dòng)輒數(shù)十億美金且原有的生產(chǎn)廠商擁有的專利壁壘，小型的芯片代工廠商已不可能進(jìn)入此行業(yè)，唯有元件大廠如三星等在景氣不佳時(shí)進(jìn)入芯片代工市場，景氣好時(shí)，元件利潤高時(shí)又回到元件制造，不構(gòu)成較大威脅。除了近日成立的擁有相當(dāng)資金及原有技術(shù)的Global foundry尚待觀察，其他較小型公司不構(gòu)成較大威脅。

(二)供應(yīng)商

芯片制造行業(yè)供應(yīng)商可以分為二類:一為設(shè)備供應(yīng)商和芯片廠運(yùn)營過程供應(yīng)商如硅片，化學(xué)品，特氣，設(shè)備零件等，其中設(shè)備成本約占一個(gè)芯片廠的80%左右，另一類為芯片廠運(yùn)營過程的硅片，化學(xué)品，特氣，設(shè)備零件的供應(yīng)商。由于芯片制造技術(shù)及技術(shù)資本越來越巨大，能夠投入芯片廠的企業(yè)越來越少，設(shè)備商及供應(yīng)商客戶呈現(xiàn)幾個(gè)巨頭壟斷情形且技術(shù)事業(yè)性極高及投入資本大的因素，設(shè)備商及供應(yīng)商前向一體化及后的一體化的可能性越小。總體而言，設(shè)備供應(yīng)商的討價(jià)還價(jià)的競爭壓力對于芯片廠而言已逐漸在縮小。

(三)顧客

芯片代工廠的顧客一般分為IC設(shè)計(jì)公司及IDM元件大廠，集中度較高，但產(chǎn)品屬于定制化性質(zhì)，標(biāo)準(zhǔn)化程度低，芯片代工廠必須在時(shí)效，成本，滿足顧客的需求，顧客可選擇范圍較少，由于代工產(chǎn)出時(shí)間長，其轉(zhuǎn)向其他代工廠的轉(zhuǎn)換成本高。 總體而言，由于目前芯片代工行業(yè)已邁入成熟行業(yè)，競爭激烈而PC，通訊等產(chǎn)業(yè)任未有較大的殺手及應(yīng)用出現(xiàn)，芯片制造技術(shù)不斷精進(jìn)，由8吋進(jìn)展到12吋甚至16吋的硅片，芯片產(chǎn)出不段擴(kuò)大，造成現(xiàn)在產(chǎn)能過剩情況，顧客討價(jià)還價(jià)的壓力對芯片代工企業(yè)越來越大。

(四)替代品

部分芯片工藝如手機(jī)高頻通訊芯片需用砷化鎵材料而非硅材，但此一部分占芯片代工產(chǎn)值較少，替代品競爭力量對硅材為主流的芯片代工廠而言較小。

(五)行業(yè)內(nèi)的競爭者

1.競爭對手?jǐn)?shù)量及能力比較。芯片代工廠前幾大分別為臺積電，聯(lián)電，特許，都可算是國際級大企業(yè)，其中臺積電占據(jù)了近百分之五十市場份額，中國芯片代工企業(yè)不論在市場占有率，利潤率，技術(shù)都無法與之匹敵。

2.市場增長率。芯片代工業(yè)已進(jìn)入成熟行業(yè)，年增長率已由過去20%降至6～8%，在這種情況下，企業(yè)為了尋求發(fā)展，在市場占有率，價(jià)格和成本進(jìn)行競爭，其結(jié)果就使競爭力弱和效率比較低下生存異常辛苦。

3.固定成本及庫存成本。芯片代工行業(yè)，主要成本在于設(shè)備的固定成本，固定成本高的因素造成行業(yè)中企業(yè)降低芯片代工價(jià)格以提高設(shè)備利用率，也造成利潤下降。另外，由于芯片市場以舊換新甚快的特性，企業(yè)為了盡快銷售回收成本和庫存，也不得不采取降價(jià)行為，結(jié)果企業(yè)獲利也大大降低。

4.生產(chǎn)能力。芯片行業(yè)固定成本高，在規(guī)模經(jīng)濟(jì)降低單位成本的驅(qū)動(dòng)力下，企業(yè)不段擴(kuò)大其生產(chǎn)能力以及提高資本支出，芯片代工行業(yè)出現(xiàn)了生產(chǎn)能力過剩與削價(jià)競爭的周期循環(huán)。

5.退出障礙高。芯片代工行業(yè)導(dǎo)致退出障礙高，如資金技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)特性，特殊的生產(chǎn)設(shè)備，大量的專業(yè)生產(chǎn)及技術(shù)人才的就業(yè)壓力，使得芯片代工業(yè)過剩的生產(chǎn)能力和競爭力較差的企業(yè)，無法放棄經(jīng)營，使得整個(gè)行業(yè)的獲利能力維持在較低水平。

二、SWOT分析

1.主要優(yōu)勢(S)。(1)中國有大量技術(shù)人才，低成本，人力多。(2)政府部門關(guān)系融洽。(3)中高層來自歐美臺國際知名企業(yè)的高素質(zhì)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。

2.主要劣勢(W)。(1)公司基層員工大都沒有半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，需要培訓(xùn)后才有生產(chǎn)力。(2)中國企業(yè)的技術(shù)發(fā)展仍遠(yuǎn)落后其他國外公司。(3)目前市場不佳，只能以低價(jià)格搶訂單，嚴(yán)重影響獲利。(4)公司須投入大量資金于建廠及研發(fā)。

3.主要機(jī)會(O)。(1)中國經(jīng)濟(jì)增長快速，芯片需求巨大，有利于中國芯片制造業(yè)發(fā)展。(2)政府提供減稅優(yōu)惠措施及資金支持。

4.主要威脅(T)。(1)芯片制造為成熟產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)競爭激烈。(2)中國芯片代工業(yè)發(fā)展較晚，關(guān)鍵技術(shù)掌握在全球芯片制造業(yè)巨頭手中。

三、中國芯片代工業(yè)戰(zhàn)略選擇

1.繼續(xù)降低成本的活動(dòng)。為了獲得低成本的優(yōu)勢，公司可以通過許多途徑來降低單位成本，如從促使供應(yīng)商提供更優(yōu)惠的價(jià)格，使用更低廉的零部件，提高機(jī)器設(shè)備的生產(chǎn)效率，利用管理手段提高產(chǎn)量等。

2.加速創(chuàng)新。芯片代工產(chǎn)業(yè)未來仍是大者恒大的趨勢，創(chuàng)新，研發(fā)的投入仍是未來競爭力強(qiáng)弱的指標(biāo)，這里所謂創(chuàng)新不單是指產(chǎn)品創(chuàng)新及技術(shù)創(chuàng)新，以目前全球芯片代工業(yè)競爭之激烈及中國在技術(shù)上仍處于落后之位置的情況下，中國芯片代工業(yè)更必須從其他方面如商業(yè)模式或價(jià)值鏈創(chuàng)新來獲得其生存發(fā)展，如目前芯片代工業(yè)老大-臺積電在二十年前由張忠謀以新的“專業(yè)芯片代工”模式開創(chuàng)了一個(gè)藍(lán)海產(chǎn)業(yè)，“張忠謀一手創(chuàng)造了兩個(gè)全新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無自有品牌的半導(dǎo)體制造工業(yè)和無制造芯片業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)”。哈佛大學(xué)商學(xué)院的邁克爾·波特在1998年如此評價(jià)張忠謀和臺積電，以及英代爾決定從記憶體制造的紅海，轉(zhuǎn)向CPU制造的藍(lán)海，都說明了中國芯片代工業(yè)與其他原有的競爭激烈的芯片代工產(chǎn)業(yè)中沉浮，若能創(chuàng)新其他發(fā)展模式，也許是一條較好的中國半導(dǎo)體發(fā)展道路。

3.戰(zhàn)略聯(lián)盟或兼并。公司為建戰(zhàn)略聯(lián)盟最為常見的原因就是進(jìn)行技術(shù)合作或合作開發(fā)有前途的新產(chǎn)品，填補(bǔ)它們在技術(shù)和制造技能方面的缺口，共同培養(yǎng)新的能力，提高供應(yīng)鏈的效率，獲得生產(chǎn)和市場營銷方面的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。兼并是使所有權(quán)聯(lián)系比合作伙伴關(guān)系更持久，經(jīng)營活動(dòng)之間更加密切聯(lián)系，形成更多的內(nèi)在控制與自主權(quán)。

在中國芯片代工業(yè)競爭力尚不足同國際巨頭抗衡時(shí)，必須先藉由政府政策及資金支持的優(yōu)勢，同國際領(lǐng)先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟并購或兼并方式求得生存，進(jìn)一步藉由利益共享方式在市場分額，技術(shù)上產(chǎn)品上形成互補(bǔ)互利的聯(lián)盟或集團(tuán)，慢慢打造本身的核心競爭力以求未來長遠(yuǎn)發(fā)展。

參考文獻(xiàn)

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