雙路雙核　華碩ＲＳ２６０－Ｅ３／ＲＳ８以上一頂十

　　自推出雙核產品以來，AMD在市場上的呼聲越來越高，這不免讓Intel這個長期處于至尊地位的處理器老大“面上無光”。為了挽回面子，Intel緊趕著在2005年年底推出了自己的雙核產品。遲是遲了點，但畢竟是業內領導者，其雙核至強處理器一經推出，立即就得到眾多服務器廠商的熱烈響應，華碩更是在國內市場上率先推出了支持雙核至強的服務器產品RS260-E3／RS8。
　　華碩RS260-E3／RS8基干兩顆3．6+GHz雙核心XeonTM(Paxville)處理器平臺、FSB(前端總線)800MHz，每個CPU核心都具有2MBL2高速緩存，采用IntelRE7520與IntelRICH5R芯片組，全面支持64位運算及操作系統，向下兼容32位運算及操作系統，為用戶提供了便利的無縫升級方式。憑借EM64T技術、超線程(Hyper-Threading)和雙核心架構，購機用戶實際上可以體驗到8條超線程的運算實力，提高了用戶的投資價值。
　　此外，華碩RS260-E3／RS8還采用了其他多項業界領先的技術，包括：高達16GB的DDR2 400內存、兩個服務器專業級別的PCI-E千兆網絡控制芯片(可支持負載平衡與失效轉移功能，增加網絡連接帶寬；即使其中一個出現故障，另一個芯片仍可保障網絡連接的可靠性)、4根擴充插槽為用戶提供更多擴充選項，以應對不同的需求。
　　通常情況下，市場上的2U服務器僅會預留6塊硬盤的空間。一方面，因為空間有限；另一方面，在穩定性與存儲能力之間，穩定更是服務器的第一位特性。因為硬盤數量越多，發熱量就越大，若散熱不良則會嚴重影響系統的穩定性。然而華碩RS260-E3／RS8則以穩定、高存儲能力挑戰了2U空間極限，能容納8塊硬盤!
　　在保障系統穩定性的前提下突破空間極限，這源干華碩長期以來在系統穩定性上的不懈探索。這款機器傾注了華碩工程師的心血：系統布局獨具匠心、最大限度地利用空間、多個熱抽換散熱風扇能有效地帶走處理器、北橋芯片與硬盤產生的熱空氣，并且在機箱內形成良好的空氣流通，保證系統能以較低的溫度運行。同時，采用模塊化設計，避免了機箱內部的凌亂走線，充分提高了散熱效能以及服務器系統的穩定性。
　　RS260-E3／RS8除了具有8組SCSI硬盤擴充能力，還為企業客戶提供多種不同的方式來配合RAID0、1、0+1功能，讓您可以搭配進行硬盤數據的保護和加速讀／寫文件的效率。套件擴充上，RS260-E3／RS8與華碩所推出的1U級產品相同，亦提供組裝套件供用戶安裝至機架中，讓用戶可以視自己的需求來調整內部擴充的配件。
　　RS260-E3／RS8還隨機附送華碩的服務器管理軟件ASWM，用戶只要通過網頁接口啟用“intelligentinteraction'’和“video image"，便可遠程管理及監視服務器的CPU、內存、硬盤使用率、風扇轉速、網絡卡和其他部件的運作狀態，查看操作系統方便了企業對服務器的日常管理和維護。為了方便企業用戶的使用，此款服務器采用了免工具卸載設計，整個機體不需要用任何工具即可完成拆卸、安裝，簡化了維護的程序和費用。對其提供的服務器產品，華碩均有三年的質保和免費服務熱線，可使用戶最大限度地免除購機的后顧之