周刊ＩＴ指數(shù)

周刊IT指數(shù)和記電訊扭虧 3G仍無收獲

3月7日，和記電訊公布了從和黃分拆出來上市后的首份成績單。公司2004年純利7200萬港元，扭轉了以往虧損的局面。不過，若除去其減持旗下子公司——和記環(huán)球電訊所獲的13億元額外收益，和記電訊去年仍虧損12.28億元。在這份財報中，香港的3G業(yè)務目前尚沒有任何的盈利貢獻。香港大福證券研究部投資顧問梁偉沛指出，和黃的3G投入過大，達1800億港元，其中1000多億是自有資本，另有800多億元負債，如果再算上每年200多億元的開支，估計在較長一段時間內將仍然難以盈利。

香港的人口總數(shù)為500萬，也就是說，3G用戶量最多不會超過這個數(shù)。而且香港經(jīng)營3G業(yè)務的公司共有四家，競爭十分激烈。為了招攬用戶，和記電訊推出免費3G手機，條件是只需選用指定的信用卡，并選用一定數(shù)額的月費套餐。這種月費套餐普遍在100港元以上，最高為533港元/月。比2G的套餐價格稍高，但頗受歡迎，和記電訊行政總裁呂博聞表示3G業(yè)務未來已不需要太多投資，前景依然看好。

聯(lián)電案引發(fā)蝴蝶效應 臺灣IC業(yè)投資有望放寬

3月7日，中國臺灣“政策研究基金會”舉辦了“開放半導體晶圓廠赴大陸投資”座談會，聯(lián)電遭遇閃電調查以及臺灣地區(qū)限制高科技產(chǎn)業(yè)投資大陸的政策再度成為業(yè)界焦點。多數(shù)與會人士呼吁，臺灣當局開放的步調已趕不上廠商的需求，無法滿足競爭的需要，應該邁出更大的步伐。

此前臺灣當局對于投資大陸芯片業(yè)的限制主要在兩個方面：投資額和技術。依其《在大陸地區(qū)投資晶圓廠審查及監(jiān)督作業(yè)要點》的規(guī)定，臺灣只允許擁有已量產(chǎn)12英寸芯片廠的企業(yè)開放8英寸芯片、0.25微米以上工藝赴大陸投資，但能達到這種條件的廠商極少，眾多廠商對此抱怨頗多。隨著臺灣IC封測巨頭日月光公司1月宣布投資重慶，業(yè)界紛紛預測臺灣當局對IC業(yè)投資祖國大陸的“禁令”將瓦解。甚至有消息說，除封裝測試業(yè)有望放開外，臺灣有關部門已計劃更改IC代工廠西進投資標準，將工藝限制由0.25微米放寬至0.18微米，有關部門已經(jīng)在做修改案的最后準備，相關政策將在近期出臺。

中芯國際7億美元融資碰壁 美光被指從中作梗

2月10日，美國進出口銀行董事長菲利普·梅里爾宣布擱置中芯國際的貸款擔保申請，隨后該銀行發(fā)言人透露，對于中芯的貸款擔保申請，美國進出口銀行“下周不會討論，而且在任何時候也不準備討論”。據(jù)悉，此次美國進出口銀行的“翻臉”，將直接導致中芯國際原定的7億美元采購計劃擱淺。中芯國際此次貸款的目的是購買原材料，該公司2005年原材料采購支出計劃為10億美元。對此，中芯國際有關人士坦言，中芯國際不得不調整今年全球采購計劃的有關部分，而且不得不尋求不同的融資方法，“包括來自大陸和國際的銀行貸款”。

有消息稱此次擱淺事件的主要作梗人是美國的美光科技，一家從事DRAM芯片的生產(chǎn)廠商。美光發(fā)言人戴維·帕克此前表示，由于競爭的加劇和市場的萎縮，美光已經(jīng)被迫進行裁員，甚至將一家芯片加工工廠改為測試中心。此前有消息稱，美光多次通過院外游說等方式向美國有關部門施加壓力，迫使美國政府干預此事并敦促美國進出口銀行拒絕為中芯國際提供貸款擔保。分析人士認為，美光科技和中芯國際之間確實存在一定程度的競爭，兩家公司都在從事DRAM的生產(chǎn)，但中芯國際的報價更低，目前全球主要芯片設計企業(yè)幾乎都已成為中芯國際的客戶。