薛揚：用技術商業化打開電子材料產業新空間

在半導體封裝與電子材料領域深耕20載的薛揚，曾任職于漢高、道康寧和杜邦半導體材料事業部，憑借扎實的高分子材料學術積淀與豐富行業經驗，他率先構建起“技術—市場”轉化體系。他既吃透了材料科學的底層邏輯，又能敏銳捕捉市場需求，在半導體封裝、5G通信及汽車電子等領域，成功推動多項創新材料落地商用。這種獨特的跨界能力，突破了傳統研發或銷售的單一模式，構建出“產學研用”協同發展的閉環生態。通過精準銜接技術供給與市場需求，薛揚不僅實現了高分子解決方案的規?；瘧茫蛟斐鍪痉缎缘膬r值轉化平臺，成為推動行業從技術突破邁向產業升級的核心動能。

讓學術成果落地：跨學科技術的產業化突圍

2006年，薛揚在華東理工大學獲得高分子材料加工工程專業工學碩士學位。求學階段，他聚焦“材料結構—性能”關系的系統研究，由此筑牢“從分子層面洞察技術價值”的底層邏輯。同年，參與德國呂貝克應用科技大學交換項目的經歷，讓他得以深度接觸國際前沿的材料加工工藝與產業化實踐。這種“學術深度 "產業視角”的雙重滋養，塑造了他獨特的跨領域能力——既能精準拿捏技術本質，又能高效銜接市場需求，為日后在技術與商業的交叉領域充當樞紐埋下伏筆。

薛揚在《Polymer Testing》《中國塑料》等期刊發表的納米復合材料研究成果，始終緊扣產業需求。他對多壁碳納米管增強高分子材料摩擦學性能的深入研究，直接為道康寧在高端摩擦材料產品開發提供指導，推動基礎研究快速轉化為商業應用。

這種“研產結合”的模式催生出獨特的創新閉環：學術發現指引技術預研方向，市場反饋反哺研究重點。通過持續的理論創新，薛揚不斷為任職企業拓寬特種材料的性能邊界，在電子材料領域構筑起領先的技術壁壘。

增加簡單的表面處理工藝，一舉破解環氧塑封料界面分層的行業難題，大幅提升器件可靠性等級，該技術現已成為國內核心車企功率器件的封裝標準。

緊盯電動汽車智能化趨勢，薛揚敏銳捕捉到ADAS（高級駕駛輔助系統）對高可靠性材料的迫切需求，力推阻焊油墨在車載CMOS圖像傳感器領域商用。這款采用先進晶圓級封裝技術的產品，憑借耐高溫、抗振動、低介電損耗的優異性能迅速打開市場。他創新構建經銷商整合訂單模式，不僅將產品商業化周期壓縮 "，更實現自2021年起連續多年兩位數銷售增長，同時保持市場占有率。這一系列動作既彰顯出其出眾的商業化能力，更助力杜邦在國內電動車供應鏈中筑牢戰略布局。

產業破局：打通技術與市場的商業實踐

從2006年起，薛揚深耕半導體材料領域，先后在多家國際企業負責技術支持和市場拓展。在這片技術密集的產業土壤中，他充分發揮自身優勢：一方面以扎實的材料科學功底，深入解析各類材料性能參數對芯片可靠性、散熱效率及封裝密度的關鍵影響；另一方面憑借敏銳的市場嗅覺精準捕捉客戶需求，創新構建“技術—市場”雙向對接機制。跳出傳統研發的單一維度，他通過優化材料選型、推動產品測試驗證等實踐，將多項高性能半導體材料成功引入中國市場，展現出技術理解到市場應用的全鏈條價值轉化能力。

在先進封裝材料應用中，薛揚特別擅長將專業技術參數轉化為客戶可感知的價值主張。以TIM1導熱界面材料為例，他不僅熟稔其技術特性，更能通過系統熱力學分析與客戶現場測試，直觀呈現技術如何降低芯片結溫，最終轉化為器件壽命延長的商業價值。這種將技術語言轉化為商業價值的能力，成為他服務客戶的核心優勢。

面對5G通信設備對高頻信號傳輸的嚴苛要求，薛揚從封裝技術本質出發，率先識別出傳統材料存在的高頻信號衰減過大、衰減信號轉變發熱的行業痛點。他協調公司全球技術資源，推動低Dk和Df介電材料的本地化改良，聯合頭部射頻設計公司及封測企業搭建完整的測試驗證體系，最終將該頻段信號衰減控制在最小范圍，為5G基站及太赫茲等高頻應用提供了可靠的封裝解決方案。

市場驅動：推動關鍵材料在產業鏈的規模化破局

在中國汽車電動化與智能化浪潮中，薛揚實現了技術創新與商業落地的雙重突破。在汽車電源管理和功率器件領域，他推動硅烷偶聯劑作為粘結力促進劑的市場應用，通過精準研判全球汽車CIS市場出貨趨勢，敏銳捕捉中國市場爆發式增長先機，薛揚前瞻性推動阻焊油墨在車載攝像頭供應鏈的產業化布局。他攜手英國一家材料公司，創新采用聯合開發（JDM）模式，推動該材料完成國內車載攝像頭廠商全面認證，實現超的市場覆蓋率，為公司筑牢產業先發優勢。

轉向消費電子CIS領域，薛揚直擊客戶降本增效的核心訴求，主導阻焊油墨從旋涂工藝向絲印工藝轉型。通過材料升級和工藝創新，幫助客戶優化成本結構，實現的綜合成本節約，同時保持材料性能行業領先。這一商業化實踐不僅鞏固了公司在消費電子攝像頭市場的競爭優勢，更構筑起業務護城河，保障了公司業務發展的可持續性。

作為技術商業化的卓越實踐者，薛揚構建起“技術解碼—需求轉化—產業協同”的三維價值體系：在技術維度，他憑借深厚的專業積累，精準解析材料科學的本質規律；在市場維度，他創新性地建立技術參數與客戶價值的轉化模型；在產業維度，他通過整合研發、生產、應用全鏈條資源，打造了創新落地的完整生態。這套方法論為中國半導體材料產業參與全球化競爭提供了可復制的實踐樣本。

在半導體封裝產業升級的關鍵期，薛揚的實踐極具示范意義。他以學術研究為根基、市場需求為導向、生態建設為支撐，開創性打通“理論驗證—產業適配—規模放大”的特色路徑。這一模式不僅重新定義了技術型人才的價值坐標，更探索出中國企業在全球半導體價值鏈實現跨越式發展的有效路徑，為產業轉型升級提供了重要參考。