中國戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估及應對舉措

[中圖分類號]F426 [文獻標識碼]A [文章編號]1000-4769（2025）04-0010-13

當前，新一輪科技革命和產業(yè)變革迅猛發(fā)展，全球經濟的復雜性和技術競爭的激烈性日益加劇，如何確保產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定成為各國經濟發(fā)展和國家安全戰(zhàn)略的重要議題。①產業(yè)鏈供應鏈安全不僅直接關系產業(yè)自身的可持續(xù)發(fā)展，更是國家技術自主權和經濟發(fā)展韌性的核心所在。維護產業(yè)鏈供應鏈安全，是貫徹落實總體國家安全觀的必然要求，也是在經濟領域統(tǒng)籌發(fā)展和安全的關鍵舉措。黨的二十屆三中全會提出，健全提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平制度；抓緊打造自主可控的產業(yè)鏈供應鏈，建立產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估和應對機制。這為我國進一步提升產業(yè)鏈供應鏈安全指明了前進方向。

然而，從實際情況來看，我國制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全依然面臨諸多挑戰(zhàn)。②一方面，全球政治和[作者簡介]胡俊超，西南財經大學習近平新時代中國特色社會主義思想研究中心研究人員；徐暢，西南財經大學中國西部經濟研究院博士研究生；肖磊，。

經濟的不確定性因素，例如地緣政治沖突、貿易摩擦、技術封鎖等，推動了全球供應鏈的斷裂與重組，增加了中國制造業(yè)對關鍵技術、核心零部件和重要原材料的依賴，從而加劇了產業(yè)鏈的脆弱性①；另一方面，國內市場需求的急劇變化、生產環(huán)節(jié)的安全隱患以及物流系統(tǒng)的脆弱性，也對我國制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈的安全性和抗風險能力構成嚴峻挑戰(zhàn)。上述因素的疊加，導致我國制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全面臨前所未有的壓力。在此背景下，我國如何系統(tǒng)性地評估產業(yè)鏈供應鏈安全風險，并構建行之有效的應對機制，成為社會各界關注的重要研究議題。

盡管產業(yè)鏈供應鏈安全問題已引起廣泛關注，但目前對其評估的相關研究仍存在較多擴展空間和進一步推進必要。②現(xiàn)有研究大多集中于單一視角的分析，缺乏對多維度、復雜性、易變性、綜合性風險的測定與評估，特別是聚焦關鍵行業(yè)性風險的研究較少，難以精準把控產業(yè)風險對系統(tǒng)性風險的影響，從而使得具體政策制定缺乏明確目標和有效抓手。因此，為進一步深化該領域的研究，本文嘗試從關鍵行業(yè)的中觀層次，構建中國制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估體系，并以半導體行業(yè)為典型案例，利用產品層面數(shù)據(jù)對我國戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈的安全風險進行評估。選擇半導體產業(yè)的主要依據(jù)在于高質量、自主發(fā)展該產業(yè)的戰(zhàn)略重要性。黨的二十屆三中全會指出，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產業(yè)鏈發(fā)展體制機制。在這些重點產業(yè)中，半導體直接作為關鍵部件，發(fā)揮其計算、存儲、運行、支撐能力。并且，半導體還是計算機、5G設備、智能汽車等現(xiàn)代電子產品的核心部件，被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。作為國家經濟發(fā)展和科技創(chuàng)新的核心支撐，半導體行業(yè)的產業(yè)鏈供應鏈安全直接關系國家的技術自主、經濟安全和社會穩(wěn)定。當前，半導體產業(yè)已成為國際競爭的關鍵領域，其全球化分工格局高度復雜，各國政府均積極推動本土半導體產業(yè)發(fā)展。鑒于此，通過對半導體行業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全水平的測算，既能精準識別中國戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈面臨的關鍵安全風險問題，又能為構建切實可行的應對機制提供決策參考，從而促進國家經濟安全、技術創(chuàng)新及產業(yè)升級。

一、研究綜述

健全提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平機制是推動我國高質量發(fā)展的重要支撐，學者們圍繞產業(yè)鏈供應鏈的內涵、特征及其安全風險評估方法等內容展開了廣泛而深入的探討。

（一）產業(yè)鏈供應鏈及其安全風險評估方面的研究

國際分工進人產品內分工階段后，產業(yè)鏈供應鏈問題引起廣泛討論。③不同于單論產業(yè)鏈或供應鏈，產業(yè)鏈供應鏈作為一個整體逐漸成為一種特殊的社會分工協(xié)作網絡。Wieland認為產業(yè)鏈供應鏈是基于供需網絡關系而形成的生態(tài)系統(tǒng)。④當前我國產業(yè)鏈供應鏈面臨多重內外負面擾動，很多學者采用構建指標體系的方法來評估產業(yè)鏈供應鏈安全風險水平。例如，Antras等人基于投人產出量對不同國家生產鏈的上下游位置進行測定③；崔曉敏等基于貿易網絡方法分析中國及全球供應鏈的總體特征和內在脆弱性。③還有部分研究歸納和總結美國等發(fā)達國家產業(yè)鏈供應鏈安全水平的政策動態(tài)。？

進一步地，現(xiàn)有研究通過理論與實證分析驗證了數(shù)字基礎設施建設③、對外直接投資③、智能制造等①提升產業(yè)鏈供應鏈安全水平的重要作用。此外，國外研究重點聚焦于供應鏈風險與韌性提升、全球價值鏈等內容。Power指出供應鏈是一個相互連接且相互依賴的跨組織整合體 ② ，供應鏈是一個由節(jié)點和不同環(huán)節(jié)組成的復雜網絡。③Pett、Durach和Wieland等學者對供應鏈風險及其韌性提升展開研究。④同時，國外學者從全球價值鏈的治理方式③、驅動因素⑥、地理分布？等方面展開產業(yè)鏈供應鏈的研究。

（二）制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估方面的研究

已有文獻從制造業(yè)產業(yè)鏈、供應鏈不同視角展開研究。制造業(yè)產業(yè)鏈發(fā)展方面，部分學者從微觀③、中觀③、宏觀@層面深人探析了產業(yè)鏈重構的影響因素，討論影響中國制造業(yè)產業(yè)鏈重構的直接因素。①隨著我國制造業(yè)產業(yè)鏈現(xiàn)代化的深入推進，學者們圍繞產業(yè)鏈現(xiàn)代化測度展開研究，如劉奎兵等從產業(yè)鏈四個維度構建中國制造業(yè)產業(yè)鏈現(xiàn)代化綜合指標體系。制造業(yè)供應鏈發(fā)展方面，王靜基于全球經濟貿易發(fā)展變化重新界定我國制造業(yè)供應鏈重構。進一步地，祝嘉良等人利用投人產出數(shù)據(jù)對中國制造業(yè)的供應鏈生產風險來源進行測算。④一些研究認為供應鏈化解潛在風險、抵御風險沖擊的能力主要體現(xiàn)為自主可控水平。因此，王霞等人利用貿易網絡分析法對我國制造業(yè)供應鏈的自主可控水平進行測度。 ?

（三）半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估方面的研究

近年來，美國、歐盟、日本和韓國共占據(jù)全球約 88% 的半導體市場份額，其產業(yè)鏈結構演變和安全保障經驗，為我國健全半導體產業(yè)鏈供應鏈提供了重要參考。崔巖等通過比較不同國家的政策與發(fā)展路徑，分析了產業(yè)鏈演化對供應鏈安全的深層影響。 ① 王家琛等指出，美國“芯片法案”等政策正深刻影響中韓及東亞更廣泛地區(qū)的半導體產業(yè)鏈合作格局。 ② 尹小平等認為，日本、韓國等國在經歷美國貿易制裁后，逐步構建起較為穩(wěn)定的供應鏈體系，為我國提供有益借鑒。③

中國半導體產業(yè)鏈安全的研究正在從宏觀政策分析、技術發(fā)展演進，逐步轉向對韌性機制、風險識別和制度保障等多維度的系統(tǒng)研究，顯示出理論深化與實踐導向并重的研究趨勢。周觀平等認為建立動態(tài)預警機制、優(yōu)化關鍵環(huán)節(jié)布局以及加強國產替代能力建設是實現(xiàn)半導體產業(yè)鏈安全可控的重要路徑。④一方面，融合創(chuàng)新鏈與產業(yè)鏈被認為是保障產業(yè)鏈供應鏈安全的關鍵機制，進而提升對外部沖擊的抵御能力。③另一方面，基于復合系統(tǒng)視角的研究進一步揭示了半導體產業(yè)鏈韌性的微觀形成機制，指出關鍵企業(yè)網絡地位、技術自主程度及多元化采購策略共同決定其安全性。此外，半導體產業(yè)鏈的全球嵌入性也加劇了安全風險，中國在全球半導體貿易體系中地位上升的同時，也面臨更復雜的風險傳導路徑。③因此，產業(yè)鏈安全不僅是技術能力和生產布局的競爭，更是貿易關系和國際合作結構的博弈。③

綜上所述，現(xiàn)有研究關于制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全已形成較為豐富的成果，為本文提供了有效的文獻支撐，但仍存在可深入探討的內容。一方面，聚焦行業(yè)層次，更能夠深度揭示產業(yè)鏈供應鏈內部要素的關系，從而在更為具象的層面準確測度和把控鏈式網絡中的安全特征，精準識別系統(tǒng)性風險中的關節(jié)點。從前文中產業(yè)鏈供應鏈的內涵看，其區(qū)別于產業(yè)鏈或供應鏈，覆蓋了生產、流通、銷售多個環(huán)節(jié)里中間品的供應，貫穿產業(yè)的上、中、下游，僅從產業(yè)鏈或供應鏈單一維度來評估并不全面。另一方面，產業(yè)鏈供應鏈安全的關鍵在于戰(zhàn)略性重點行業(yè)，其具有總體支撐性和不可替代性，面對沖擊時難以實施快速補救措施，且會對整體產業(yè)安全造成嚴重影響，是系統(tǒng)性風險的關鍵環(huán)節(jié)，牽一發(fā)而動全身。因此，在行業(yè)層面和中觀層次，依據(jù)行業(yè)的安全特征，選擇戰(zhàn)略性重點行業(yè)進行產業(yè)鏈供應鏈安全測度，更能夠精準地反映和識別總體產業(yè)安全風險特征，有效避免一般化測度的抽象性和不可操作性，更能凸顯研究的政策針對性、可操作性和實踐價值。

本文可能的邊際貢獻在于：（1）現(xiàn)有關于產業(yè)鏈供應鏈的研究，主要集中于產業(yè)鏈或供應鏈的單一視角，或從一般性層面進行總體測定，本文聚焦具體行業(yè)層面，依托現(xiàn)有理論與半導體產業(yè)的風險特征，構建戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全風險的評估指標體系。（2）結合半導體產業(yè)上、中、下游對應的代表性產品數(shù)據(jù)，對我國半導體產業(yè)鏈供應鏈安全進行測度和評估。系統(tǒng)性考察中國半導體產業(yè)鏈供應鏈安全的演化特征，并通過多個維度的測算，識別出以半導體行業(yè)為典型案例的中國戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈的薄弱環(huán)節(jié)，為系統(tǒng)構建應對機制提供理論支持。（3）與主要發(fā)達國家的半導體行業(yè)進行比較分析，為提升我國制造業(yè)產業(yè)供應鏈韌性和安全提供典型案例的借鑒，并為政策制定提供決策參考。

二、半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險及其評估體系

本部分內容聚焦我國典型戰(zhàn)略性制造業(yè)——半導體行業(yè)的風險特征，界定半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估的內涵，分析半導體產業(yè)鏈供應鏈面臨的關鍵風險特征，并基于此構建評估指標體系。

（一）半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估體系的內涵界定

深入梳理相關文獻不難得出結論，學術界對于產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估的內涵界定與指標構建，多基于“韌性提升”“現(xiàn)代化水平”等視角，強調提升產業(yè)鏈供應鏈自主可控水平的重要性。本文認為，產業(yè)鏈供應鏈安全風險是指產業(yè)鏈供應鏈因外部環(huán)境不確定性沖擊而可能出現(xiàn)的生產、分配、流通、消費等環(huán)節(jié)的阻滯或斷裂，以及產業(yè)鏈供應鏈的上、中、下游各環(huán)節(jié)無法有效銜接而脫節(jié)的風險。產業(yè)鏈供應鏈安全風險的評估及應對，是系統(tǒng)性識別、分析和評估產業(yè)鏈供應鏈安全風險的脆弱性指標，以確定潛在的安全風險，繼而構建立體化應對體系以實現(xiàn)對風險口的動態(tài)監(jiān)測與消解。

要科學界定半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估體系的內涵，首先需準確把握產業(yè)鏈供應鏈的本質風險特征。當前，半導體產業(yè)鏈供應鏈主要面臨以下關鍵風險。一是技術封鎖與產業(yè)鏈脫鉤風險。在逆全球化思潮和西方國家“制造業(yè)回流”“再工業(yè)化”等政策影響下，全球產業(yè)鏈供應鏈體系面臨重組。二是供應鏈安全脆弱性風險。半導體產業(yè)高度依賴全球分工，我國半導體供應鏈風險在設備材料領域尤其顯著。此外，地緣政治沖突、全球性流行病等“黑天鵝”事件頻發(fā)，技術封鎖、貿易限制等“灰犀牛”事件日益加劇，增加了關鍵供應鏈的不確定性。三是研發(fā)投入結構性失衡風險。與發(fā)達國家相比，我國在制造業(yè)關鍵核心技術領域的研發(fā)投入相對不足，難以快速實現(xiàn)技術突破和產業(yè)升級，在全球產業(yè)鏈供應鏈中處于被動地位。2022年，我國半導體行業(yè)研發(fā)投人占比為 7.6% ，遠低于美國 18.8% 的水平；2023年，美國研發(fā)投入繼續(xù)增至19. 5% 。 ① 四是市場競爭加劇與成本劣勢風險。在全球半導體市場競爭日益激烈的背景下，國內企業(yè)在成熟制程領域取得一定的市場份額，但在先進制程方面仍存在顯著的技術差距，進一步導致成本劣勢。同時，由于美國出口管制等政策因素影響，我國采購半導體設備和材料的成本高于國際同行，使得整體生產成本較高。

這些系統(tǒng)性風險相互強化，易形成“技術封鎖—供應鏈中斷一成本攀升—競爭力下降”的惡性循環(huán)。基于當前面臨的關鍵風險，本文認為構建科學的產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估體系需包含自主能力、可控能力、競爭能力三個維度。首先，自主能力指一國在關鍵產業(yè)領域建立獨立完整的生產體系，不依賴外部技術、設備及市場，具備在國際產業(yè)鏈供應鏈受阻時保障經濟安全運行的核心技術掌控力。值得注意的是，自主能力并不等同于“完全國產化”，而是強調在關鍵環(huán)節(jié)構建可替代性和備份能力，以便在外部沖擊下實現(xiàn)自主循環(huán)和持續(xù)發(fā)展。其次，可控能力指基于供應鏈韌性建設提升產業(yè)鏈穩(wěn)定性，通過多元化供應、替代性提升、關鍵環(huán)節(jié)控制力增強等手段，提升對全球產業(yè)鏈供應鏈波動的適應性，從而保障產業(yè)鏈供應鏈運行的連續(xù)性、安全性與戰(zhàn)略性能力。自主能力側重于內部技術與體系構建，可控能力更關注外部環(huán)境變化下的動態(tài)應對機制，強調在全球產業(yè)鏈供應鏈體系中的調整能力與資源調配能力。最后，競爭能力是指一國在全球分工體系中，通過提升產業(yè)鏈效率、優(yōu)化成本結構、增強市場響應速度等，實現(xiàn)綜合競爭優(yōu)勢的能力。相較而言，自主能力關注技術獨立，可控能力強調供應穩(wěn)定，競爭能力聚焦提升國際市場中的優(yōu)勢，三者相輔相成，共同構成保障半導體產業(yè)鏈供應鏈安全的關鍵支撐體系。

（二）安全風險評估體系的指標體系構建與測算方法

基于半導體產業(yè)面臨的關鍵風險及其特征，本文從自主能力、可控能力、競爭能力三個維度，構建產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估體系（見表1）。

1.自主能力的指標構建

本文選取產品進口依賴程度、產品出口依賴程度以及技術創(chuàng)新能力這三個具有代表性的指標，用于評估和測度我國半導體產業(yè)鏈供應鏈的自主能力。

首先，產品進口依賴程度衡量一國在半導體產業(yè)領域對進口來源的依賴強度。基于全球價值鏈理論，一國某一行業(yè)或產品的進口份額越高，通常折射該行業(yè)或產品的供給路徑具有更高的依賴性，在特定領域存在供給缺口，伴隨著更高的潛在限制風險。②其次，產品出口依賴程度衡量一國半導體產業(yè)領域出口市場的關聯(lián)緊密程度。現(xiàn)有研究指出，一國對某地區(qū)的出口占比與其在出口目的地市場勢力之間存在正相關關系，過度依賴出口同樣存在風險。①出口依賴程度高意味著該國更易受到國際市場波動的影響，貿易保護主義抬頭、匯率波動、主要進口國需求變化等因素都可能對我國半導體的出口造成沖擊，進而影響經濟自主能力。最后，技術創(chuàng)新能力是衡量一個國家或地區(qū)半導體自主研發(fā)能力的重要指標。在半導體產業(yè)中，技術創(chuàng)新能力不僅決定產業(yè)的國際市場競爭地位，還直接影響產業(yè)鏈的安全性與自主水平。專利則是技術創(chuàng)新的重要成果體現(xiàn)，專利申請數(shù)量的增加反映半導體企業(yè)在技術研發(fā)方面的持續(xù)投入與突破，表明產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力的提升。

表1產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估指標體系

2.可控能力的指標構建

產業(yè)鏈供應鏈安全風險的來源較為復雜，不僅包括上下游產品斷供，還包括價格波動、運輸條件、時間長度等諸多方面不可控因素。現(xiàn)有研究指出，進口來源國家集中度與進口來源國家多樣性，已成為衡量產業(yè)鏈供應鏈安全水平的核心指標。②基于此，本文選取產品來源集中度、產品供給多樣性評估我國半導體產業(yè)鏈供應鏈的可控能力。

第一，產品來源集中度衡量一國半導體產業(yè)鏈供應鏈中的產品來自特定國家的集中程度。一國產品進口來源過度集中，不僅可能導致供應鏈在短期內受到突發(fā)性外部沖擊時的脆弱性上升，還可能削弱本國產業(yè)鏈的可控調節(jié)能力。第二，產品供給多樣性衡量一國半導體產業(yè)鏈供應鏈在產品供應來源上的多樣化程度。依據(jù)貿易網絡理論，供應鏈的安全性不僅依賴于主要進口國的穩(wěn)定性，還取決于供應來源的分布廣度。較高的產品供給多樣性意味著該國在半導體產品和關鍵原材料等的獲取上擁有更多可選擇渠道，從而能夠在外部環(huán)境發(fā)生變化時，快速調整供應結構，降低供應中斷的風險。在供應鏈遭遇外部沖擊時，較低的進口來源集中度與較高的來源國多樣性，能夠為供應鏈提供更為豐富的備選替代方案，從而增強產業(yè)鏈供應鏈的安全水平。產品進口來源的過度集中會顯著增加供應鏈中斷的風險，產品供給多樣性和多元化則能夠有效分散風險，降低供應鏈中斷的可能性，進而顯著提升產業(yè)鏈供應鏈的可控水平。

3.競爭能力的指標構建

在全球經濟一體化不斷深化的大背景下，提升半導體產業(yè)鏈供應鏈國際競爭能力已成為實現(xiàn)產業(yè)高質量發(fā)展的重要環(huán)節(jié)和關鍵領域。現(xiàn)有文獻里，顯性比較優(yōu)勢指數(shù)與貿易競爭優(yōu)勢指數(shù)常被用于量化生產能力③，為產業(yè)競爭力分析奠定了堅實基礎。本文將研究視角聚焦于半導體產業(yè)鏈供應鏈的競爭能力，選取盈利能力與貿易競爭能力作為關鍵指標，以測度我國半導體產業(yè)在全球市場中的競爭實力與經濟收益獲取能力。

第一，盈利能力作為衡量企業(yè)或產業(yè)在市場競爭中獲取經濟收益的核心指標，不僅反映企業(yè)的經營績效，也直接決定了其長期發(fā)展的可持續(xù)性。盈利能力取決于企業(yè)的成本控制能力、產品附加值水平、技術創(chuàng)新能力等多方面的綜合實力。第二，貿易競爭能力可直接映射半導體產業(yè)在全球市場中的份額占比與競爭地位，是衡量半導體產業(yè)國際化程度和市場滲透能力的重要指標。貿易競爭能力的強弱不僅取決于產品技術水平和成本優(yōu)勢，還受到國際貿易環(huán)境、供應鏈穩(wěn)定性、市場準入政策等因素的影響。此外，貿易競爭能力還能從側面揭示半導體產業(yè)鏈供應鏈各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同發(fā)展程度。

（三）數(shù)據(jù)來源及產品的識別和提取

首先，對半導體產業(yè)鏈供應鏈的上、中、下游結構進行系統(tǒng)梳理。半導體產業(yè)鏈供應鏈包括三個環(huán)節(jié)：上游（原材料及設備制造等）、中游（分立器件及元器件等）、下游（消費品及配套產品等），如圖1所示。其次，結合已有研究并考慮各類產品在產業(yè)鏈供應鏈中的重要性及數(shù)據(jù)可得性①，在每一環(huán)節(jié)中選取典型產品作為測度對象。在上游環(huán)節(jié)聚焦：硅晶圓、光刻膠、光刻機、濺射靶材、半導體封裝材料、半導體測試設備；在中游環(huán)節(jié)聚焦：IC芯片、二極管、電阻、天線、諧振器；在下游環(huán)節(jié)聚焦：汽車芯片、5G基站芯片。最后，本文通過關鍵詞檢索與分類實例相結合的方式，將代表性產品與HS編碼進行匹配。研究數(shù)據(jù)主要源自聯(lián)合國貿易數(shù)據(jù)庫UN-Comtrade。該數(shù)據(jù)庫為研究全球產業(yè)鏈嵌人結構提供了詳盡的雙邊數(shù)據(jù)。具體而言，首先通過搜索代表性產品的關鍵詞，快速鎖定各類產品對應的HS編碼。隨后采用2015—2023年UN-Comtrade數(shù)據(jù)庫提供的全球雙邊HS-6位產品進口數(shù)據(jù)，并與中國海關總署提供的中國對其他經濟體HS-8位產品進出口數(shù)據(jù)進行匹配，最終獲得可用于分析的半導體貿易數(shù)據(jù)。

圖1半導體產業(yè)鏈供應鏈環(huán)節(jié)構成

三、中國半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估結果分析

基于前文的理論分析與指標構建，本部分內容對我國半導體產業(yè)的自主能力、可控能力和競爭能力進行測算，根據(jù)測算結果分析我國半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險水平及趨勢。

（一）自主能力

1．產品進口依賴度

當前，半導體產業(yè)的國際分工格局呈現(xiàn)出高度復雜且緊密相連的態(tài)勢。不同國家憑借自身在技術、資源、人才等方面的獨特優(yōu)勢，在全球半導體分工網絡中發(fā)揮著不同影響。選取美國、日本、韓國、德國、法國、意大利、新加坡、荷蘭、以色列作為半導體代表國家展開分析，旨在剖析全球半導體產業(yè)格局對中國半導體產業(yè)鏈供應鏈安全的影響。

測算數(shù)據(jù)顯示，中國半導體產業(yè)鏈供應鏈呈現(xiàn)出顯著的產品進口依賴性。特別是上游環(huán)節(jié)，中國的依賴程度極高，這可能是由于本土高端制造能力不足。如圖2所示，盡管中國在中、下游取得了一定的自主研發(fā)進展，但上游依賴度仍持續(xù)攀升，2021年達到峰值的 97% ，全球半導體產業(yè)仍高度依賴核心技術、關鍵設備。具體來看，2015—2023年，中國半導體產業(yè)對上游產品的進口依賴度逐年上升，增幅達到 17.48% ；中游的進口依賴度保持相對平穩(wěn)，約為 35% ，說明中國在中游已具備一定的自主生產能力；下游的進口依賴度呈逐年下降趨勢，2015—2023年期間下降 10.49% 。中國在下游產品的設計、制造和消費端的自主能力逐步增強，尤其是在消費電子、智能終端和汽車電子等應用領域的市場份額不斷擴大，中國逐步向自主制造轉型。

從依賴格局看，在上游環(huán)節(jié)，中國對日本、美國、韓國展現(xiàn)出顯著的進口依賴性，這些國家在半導體關鍵技術、設備領域具有難以替代的優(yōu)勢。2015—2023年，中國對美、韓的進口依賴性逐步下降，對日本的依賴性則呈上升趨勢，增幅達到 31% 。由于半導體技術的前沿性和復雜性，盡管中國在制造、封裝等領域取得長足進展，但仍無法完全脫離技術密集型國家。在中游環(huán)節(jié)，中國對韓國的進口依賴性先表現(xiàn)出顯著依賴，隨后依賴度從 25.03% 降至 9.09% ；對日本的依賴度則從 6.4% 升至 11.84% 。此外，中國對其他國家的進口依賴度變化相對平穩(wěn)。在下游環(huán)節(jié)，整體呈下降趨勢，但中國對韓國的進口依賴依然突出，在2023年仍保持在 18.4% ；此外，對新加坡的進口依賴也較為顯著。整體來看，中國在半導體產業(yè)鏈中的進口依賴度呈現(xiàn)多元化的趨勢，各國在不同環(huán)節(jié)的技術支撐和產業(yè)合作仍然是支撐中國半導體行業(yè)發(fā)展的關鍵因素。

圖2中國半導體產業(yè)三大環(huán)節(jié)的產品進口依賴度

橫向比較來看，在上游環(huán)節(jié)，中國的進口依賴度顯著高于美、日、韓三國；日本的進口依賴程度最低，美國呈逐年下降趨勢。具體而言，美國在2015—2018年對中國的進口依賴度保持在 20% 以上。隨著中美博弈加劇，此依賴度自2018年持續(xù)下降，于2023年降至 5.29% 。日本、韓國對中國具有顯著上游依賴，均呈先增后降趨勢。2023年，兩國對中國的進口依賴度分別為 14.74% 、 5.98% 。此外，韓國還依賴日本、新加坡、荷蘭。在中游環(huán)節(jié)的進口依賴度，美、中呈先降后升趨勢；韓國呈逐年上升態(tài)勢，日本則持續(xù)下降。具體來看，美國主要依賴于中國、日本、韓國；日本的進口依賴格局從中國、新加坡、荷蘭、以色列轉變?yōu)橹袊㈨n國、新加坡和以色列，總體依賴度顯著下降；韓國對日本進口依賴依然顯著，但由2015年的 27.07% 降至2023年的16. 84% ，對中國的進口依賴保持在 11% 左右，對新加坡的進口依賴逐年上升。在下游環(huán)節(jié)，韓國呈現(xiàn)最高的進口依賴度，其次為中國、美國，日本最低。具體而言，韓國保持在 60% 以上，美國、中國、日本均呈下降趨勢。2023年，美國、中國、日本的下游進口依賴度分別為 23% 、 38% 、 16% 左右。韓國對中國的依賴程度尤為突出，在2023年達到59. 83% ，體現(xiàn)出中韓在半導體產業(yè)末端環(huán)節(jié)的深度交融。

圖3美、日、韓三國半導體產業(yè)三大環(huán)節(jié)的產品進口依賴度

2．產品出口依賴度

從整體層面看，中國對發(fā)達國家的產品出口依賴度處于較低水平，與進口依賴度呈非平衡狀態(tài)，并且中游的產品出口依賴高于上、下游（如圖4所示）。具體而言，2015—2023年，中國對主要半導體強國的上游出口依賴度從 13.93% 上升至 16.51% ；中游出口依賴度從 34.21% 降至 28.13% ；下游出口依賴度從 6.62% 上升至 8.63% 。隨著全球產業(yè)鏈和供需格局的持續(xù)演化，中國在全球半導體產業(yè)鏈中的地位持續(xù)上升。從依賴格局看，中國對日本、韓國的產品出口依賴度相對較高，對美國依賴度則處于最低水平。這可能是因為部分中國半導體企業(yè)通過韓國進行轉口貿易，以降低對美出口的關稅。這意味著中國出口給韓國的產品同時包括出口給美國的部分。中國轉口貿易中涉及的半導體產品主要為半導體設備及成品芯片，分別代表上、下游。在上游環(huán)節(jié)，中國對日本、韓國的出口依賴度呈現(xiàn)先增后降趨勢，2023年，對兩國的依賴度保持在 5% 左右。中國在上游的生產能力與半導體強國仍有差距，但中國的上游出口依賴趨于穩(wěn)定。在中游環(huán)節(jié)，對韓國呈顯著的依賴性，依賴度保持在 25% 左右，遠超其他發(fā)達國家。在下游環(huán)節(jié)，對日本、韓國表現(xiàn)出較高的出口依賴，依賴度保持在 3% 左右。

圖4中國半導體產業(yè)三大環(huán)節(jié)的產品出口依賴度

綜上所述，中國半導體產品的出口格局并未高度依賴發(fā)達國家。在全球半導體產業(yè)鏈中，中國在高端技術和設備領域存在部分依賴發(fā)達國家的情況，但在中低端產品的自主生產能力和市場需求的主導地位逐步增強。即便面臨貿易摩擦或遭遇封鎖，中國的半導體產業(yè)鏈依然具備一定的自給能力和獨立性。

橫向比較來看，美、日、韓三國在半導體三大環(huán)節(jié)的出口依賴度整體高于中國，且普遍呈現(xiàn)出上游最高、中游次之、下游較低的特征。這種分布格局反映出三國在全球產業(yè)鏈中主要處于高技術、高壁壘的上游位置。具體而言，在上游環(huán)節(jié)，三國長期保持高水平的出口依賴。2023年，美國、日本、韓國的上游依賴度分別為 64.93% 、 60.84% 和 64.67% ，均高于中國的 16.51% ，我國核心技術供給仍處于起步階段。在中游環(huán)節(jié)，三國依賴度整體穩(wěn)定，中國雖與美國相當，但明顯落后于日韓。中國在中游出口環(huán)節(jié)顯示出一定的承接能力，但尚未形成不可替代的國際地位。在下游環(huán)節(jié)，各國依賴度普遍較低。2023年，美國、日本、韓國下游依賴度分別為31. 62% 、 37.74% 、 41.64% 。下游產品多以通用型、低技術門檻芯片為主，中國出口穩(wěn)定性與議價能力尚顯不足。從依賴結構看，美國出口國集中于中國、韓國、加拿大。2015—2023年，美國對中國的依賴從 14.77% 升至 23.01% 。這表明美國在全球產業(yè)鏈中高度嵌入亞洲制造體系。日本主要依賴中國、韓國，2023年，日本對中國的上、中、下游出口依賴分別為 38.26% 、 29.91% 和21. 88% 。日本對歐美國家的依賴度長期處于較低水平，出口市場高度集中于亞洲地區(qū)，尤其是對中國的依賴在近年明顯加強。韓國在三大環(huán)節(jié)均對中國具有極強依賴性。2023年，韓國上、中、下游對中國的出口依賴度為 47.01% 、 36.88% 、 39.74% ，均顯著高于其他國家。這種出口結構雖在短期內提升了韓國的市場集中優(yōu)勢，但也加大了其對中國市場的結構性依賴風險。

3．技術創(chuàng)新能力

近年來，我國半導體產業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，技術創(chuàng)新能力不斷增強，逐步縮小與國際先進水平的差距。從專利申請數(shù)量這一關鍵指標來看，國內企業(yè)在半導體領域的創(chuàng)新成果顯著。在2012—2023年期間，國內半導體企業(yè)的專利申請數(shù)量實現(xiàn)了大幅增長，從40045件迅速攀升至76368件，增幅高達 90.71% 。 ① 同時，中國歷年專利申請總量逐步與美國、日本等發(fā)達國家拉開差距。這一趨勢直觀地反映出國內半導體企業(yè)對技術創(chuàng)新的高度重視。但是，從專利類型來看，中國半導體專利申請數(shù)量增長離不開實用新型類申請的增加，2012—2023年，中國實用新型專利增幅達 373.82% 。相比實用專利，發(fā)明專利的審查更加嚴格，技術含量更高，更能體現(xiàn)企業(yè)實質性創(chuàng)新和顯著技術進步。如圖5所示，中國專利申請類型主要聚焦于授權發(fā)明和實用新型專利，美國、日本則以授權發(fā)明類為主。雖然我國半導體技術有所提升，但在核心技術領域與發(fā)達國家仍存在差距。然而，從授權發(fā)明專利的增速來看，2013—2023年，中國增速顯著高于美國、日本。即使中美日三國發(fā)明專利增速均降緩的情況下，中國的速率仍保持領先，展現(xiàn)出我國增強核心技術自主性的強勁勢頭。

圖5中、美、日三國半導體專利申請對比

從國內半導體龍頭企業(yè)來看，華嶺股份、凱德石英、上海貝嶺、有研新材、北方華創(chuàng)，2015—2022年期間，專利申請數(shù)量分別上漲163. 16% 、245. 45% 、 38.74% 、 5.42% 、13. 40% 。 ① 中國半導體產業(yè)雖在專利產出方面取得長足進步，但要實現(xiàn)半導體產業(yè)的自主可控和高質量發(fā)展，仍需要推動數(shù)量擴張向質量躍升轉變。

（二）可控能力

1．產品來源集中度

中國半導體產業(yè)鏈供應鏈在不同環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出截然不同的產品來源集中度特征（見圖6）。在上游環(huán)節(jié)，展現(xiàn)出較為顯著的產品來源集中度。2015—2023年，我國上游產品的供給集中度增幅上漲 43% ，體現(xiàn)出核心技術和先進制造設備的高度集中化趨勢。這可能源于全球范圍內能夠提供高質量、高性能上游半導體產品的企業(yè)數(shù)量有限，主要集中在少數(shù)幾個國家和跨國公司手中，而我國在獲取關鍵產品的選擇范圍相對較窄，這無疑增加了半導體上游環(huán)節(jié)不可控的風險。中、下游環(huán)節(jié)的產品供給集中度變化則呈先增后降趨勢。2015—2018年，中、下游供給集中度分別由6. 85% 、 6.80% 漲至 10.31% 、 7.37% 。我國中游環(huán)節(jié)的生產能力得到提升，但仍需依賴全球供應商在關鍵領域的產品提供。2023年，中、下游供給集中度下降至3. 17% 、 3.80% 。這可能是由于技術升級和產品多元化發(fā)展，新企業(yè)不斷進入市場，加劇市場的分散化程度。

圖6中國半導體產業(yè)三大環(huán)節(jié)的產品來源集中度

橫向比較來看，美國三大環(huán)節(jié)集中度趨于收斂，中游環(huán)節(jié)集中度由2015年的16. 45% 升至2023年的22. 13% 。這可能與其近年來對海外晶圓代工和封裝測試的依賴增加有關。日本三大環(huán)節(jié)集中度較低，2023年上、中、下游分別為21. 24% 、 20.59% 、 19.94% ，其進口來源較為分散。從來源結構看，日本主要依賴中國和韓國，區(qū)域集中性強。韓國上游集中度較高，僅次于中國，中游和下游集中度相對較低，顯示出其具備較強本土化能力，供應鏈安全性相對較強。整體來看，中國和韓國在上游環(huán)節(jié)存在較高的集中度，對關鍵國家供應鏈的“鎖定效應”較強，面臨技術和地緣風險的脆弱性。美國整體集中度結構較均衡，但中游集中度的上升趨勢可能暴露其代工依賴帶來的結構性風險。日本雖整體集中度低，但過于依賴東亞區(qū)域，存在地緣聯(lián)動風險。

2．產品供給多樣性

總體來看，產品供給多樣性在上游低于中游，中游低于下游（見圖7）。具體而言，2015—2023年，中國半導體產業(yè)上游環(huán)節(jié)的產品由主要出口國供給，供給多樣性顯著下降。日本、美國、荷蘭、德國等發(fā)達國家在這一領域仍然占據(jù)主導地位。在中游環(huán)節(jié)，產品供給多樣性于2015—2022年呈穩(wěn)定狀態(tài)；在2023年有所下降。相比之下，中國半導體產業(yè)鏈供應鏈的下游環(huán)節(jié)展現(xiàn)出較為豐富的產品供給多樣性，維持在 6% 以下的水平。從全球貿易格局看，中國在半導體產業(yè)鏈中、下游環(huán)節(jié)的部分產品中展現(xiàn)出強大的競爭力，部分產品的全世界出口量位列第一。此外，馬來西亞等其他亞洲國家在半導體產業(yè)的發(fā)展方面也不容小，在上、下游環(huán)節(jié)均占據(jù)了一定的市場份額，亞洲國家的發(fā)展將進一步改變全球半導體產業(yè)的競爭格局。

圖7中國半導體產業(yè)三大環(huán)節(jié)的產品供給多樣性

橫向比較來看，美國、日本、韓國在半導體各環(huán)節(jié)的供給多樣性普遍低于中國。美國三大環(huán)節(jié)的產品供給多樣性均呈上升趨勢。增幅最大的為上游環(huán)節(jié)，增幅達 18% ，美國在部分原材料和設備的進口來源方面趨于多元。韓國表現(xiàn)出較低水平的供給多樣性，2023年，上、中、下游分別為79. 43% ！72. 16% 、 85.90% ，是四國中多樣性指數(shù)最低的國家。日本在2020年前后，中游環(huán)節(jié)多樣性出現(xiàn)異常下降，2020年和2021年分別達到 110.89% 、 128.87% ；下游環(huán)節(jié)在2020年后一度上升，但在2023年下降，說明其在不斷調整供給結構。中國在上、中、下游的供給多樣性均高于其他三國，在供給多元化方面取得實質性突破。一旦主要出口國或產品出現(xiàn)中斷，中國在多個關鍵環(huán)節(jié)面臨的同時性供給風險將降低。

（三）競爭能力

1．盈利能力

隨著產業(yè)的持續(xù)擴張，中國半導體企業(yè)數(shù)量不斷增多，企業(yè)間競爭格局也在逐漸變化。為了更精準地剖析我國半導體產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢，選取行業(yè)內的龍頭企業(yè)進行分析。 ① 從總體數(shù)據(jù)看，2016—2022年，中芯國際、華嶺股份、凱德石英、上海貝嶺、有研新材、北方華創(chuàng)等龍頭企業(yè)的營業(yè)總收入從90.58億元攀升至819.59億元，不僅反映出企業(yè)自身業(yè)務規(guī)模的不斷擴大，也彰顯了我國半導體產業(yè)在市場需求驅動下的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。另一方面，凈利潤從6.14億元大幅上漲至180.08億元，充分表明我國半導體企業(yè)在經營效益、技術創(chuàng)新、成本控制、市場拓展等多方面取得的顯著成效。具體來看，2016—2022年，中芯國際的營業(yè)收入和凈利潤分別上漲1599. 14% 、 4530.89% 。2015—2022年，華嶺股份、凱德石英、上海貝嶺、有研新材、北方華創(chuàng)的營業(yè)收入分別上漲155. 08% 、142. 25% 、317. 87% 、489. 06% 、 1618.99% ，凈利潤分別上漲94. 57% 、969. 41% 、 644.95% 、769. 23% 、 3283.48% 。總體而言，中國半導體龍頭企業(yè)取得了顯著的發(fā)展成就，盈利能力不斷增強，對提升半導體產業(yè)鏈供應鏈的競爭能力有著多方面的重要影響。一是能持續(xù)加大研發(fā)投入，突破技術瓶頸；二是能擴大生產規(guī)模，提升產業(yè)配套能力，形成更完善的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。三是能提升產品質量和服務水平，增強客戶粘性，減少對進口產品的依賴。

2．貿易競爭能力

中國半導體產業(yè)在各個環(huán)節(jié)的貿易競爭能力表現(xiàn)出顯著的差異，中游高于下游，下游高于上游，均呈持續(xù)上升趨勢（見圖8）。具體而言，中國半導體產業(yè)上游環(huán)節(jié)的貿易競爭能力上漲 79.57% ，本土制造能力不斷提升、替代性產品逐步增強。中、下游環(huán)節(jié)的貿易競爭能力分別提升76. 44% 、 4.48% 。其中，中游環(huán)節(jié)的增幅與上游相近，而下游環(huán)節(jié)的增幅相對較小。此外，盡管我國半導體產業(yè)在上、中、下游的貿易競爭能力均有所提升，但整體而言，這些環(huán)節(jié)的貿易競爭優(yōu)勢指數(shù)仍處于負值水平。尤其是光刻膠、光刻機、測試設備、5G基站芯片等關鍵產品方面，貿易競爭能力明顯低于平均水平。總體來看，中國半導體產業(yè)的貿易競爭優(yōu)勢呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的趨勢，但仍需進一步提升國際競爭力，以實現(xiàn)半導體產業(yè)的高質量發(fā)展。

圖8中國半導體產業(yè)三大環(huán)節(jié)的貿易競爭能力

橫向比較來看，日本整體競爭能力保持正值，韓國在下游環(huán)節(jié)優(yōu)勢突出，美國多數(shù)年份接近正負交界線（見圖9）。美國的貿易競爭能力自2015年以來呈現(xiàn)一定波動。2023年，美國中游競爭力有所增強，上、下游有所回落，但在全部環(huán)節(jié)均顯著高于中國。日本的貿易競爭能力在上游環(huán)節(jié)表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，在中游逐年下降，在下游呈穩(wěn)定態(tài)勢。2023年，日本上游指數(shù)為65. 73% ，是四國中該環(huán)節(jié)的最高值，反映其在半導體材料、制造設備等領域的強勁貿易能力。韓國下游指數(shù)長期保持在 40% 上下，在四國中該環(huán)節(jié)競爭力最強；在中游維持正值；盡管上游指數(shù)為負，但相較于中國中、下游而言，韓國在中、下游的出口競爭力依然具備顯著優(yōu)勢。綜合來看，日本在上游具有突出優(yōu)勢，韓國在下游競爭力強，美國在中游相對占優(yōu)，三國各有側重且大多環(huán)節(jié)保持正值；而中國在各環(huán)節(jié)均處于負值區(qū)間，雖部分年份略有改善，但整體競爭力仍顯不足。

圖9美、日、韓三國半導體產業(yè)三大環(huán)節(jié)的貿易競爭能力

四、結論及政策建議

本文，基于產業(yè)不同環(huán)節(jié)，從自主能力、可控能力、競爭能力三個維度構建了戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈的安全風險水平評價指標體系，并對我國半導體產業(yè)鏈供應鏈安全風險水平進行定量測度，以探索我國戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全風險的特征。研究發(fā)現(xiàn)：（1）自主能力方面，中國半導體的產品進口依賴度水平較高，尤其是上游環(huán)節(jié)呈現(xiàn)顯著的進口依賴性；其他發(fā)達國家對中國半導體的產品出口依賴度處于較低水平，對中國的中游進口依賴度高于上游和下游；中國半導體產業(yè)在創(chuàng)新能力和專利產出方面取得顯著的進步。（2）可控能力方面，中國在上游環(huán)節(jié)呈顯著的產品來源集中度，中游和下游環(huán)節(jié)的來源集中度則呈先增長后下降的趨勢；中國供給多樣性在不同環(huán)節(jié)表現(xiàn)出顯著差異，上游環(huán)節(jié)的供給多樣性低于中游，中游低于下游。（3）競爭能力方面，中國半導體龍頭企業(yè)取得顯著的發(fā)展成就，盈利能力不斷增強；中國半導體產業(yè)中游環(huán)節(jié)的貿易競爭能力高于下游，下游高于上游，這三個環(huán)節(jié)均呈持續(xù)上漲趨勢。本文的研究結論對于提高我國戰(zhàn)略性制造業(yè)產業(yè)鏈供應鏈安全水平具有重要啟示：

強化上游自主研發(fā)能力，優(yōu)化中低端市場戰(zhàn)略布局。針對上游對外依賴度高、核心技術短板突出的現(xiàn)實，加快突破關鍵核心技術。政府應聚焦高精度制造設備、核心材料與元器件等“卡脖子”領域，通過專項支持和資源傾斜，強化具有技術積累和轉化能力的科研機構與企業(yè)的攻關能力。同時，鼓勵地方政府設立成果轉化引導基金，作為“首個投資方”推動“從0到1”的技術突破加快轉化，提高前沿技術的首輪轉化率。此外，針對我國在中低端市場出口競爭力較強的特點，鼓勵企業(yè)由價格導向向質量導向轉型，提升產品性能與服務水平，增強品牌認知度和市場粘性，穩(wěn)固我國在國際市場的中低端份額。

增強供應鏈彈性與協(xié)同水平，提升產業(yè)鏈整體可控能力。面對上游產品來源集中度高、供給多樣性不足的挑戰(zhàn)，一方面，推動政府、行業(yè)協(xié)會與龍頭企業(yè)共建跨環(huán)節(jié)合作平臺，推進技術標準共建、信息共享和協(xié)同創(chuàng)新，提升供應鏈資源配置效率。另一方面，加快構建多元化、可替代的原材料與設備供給體系。通過財政激勵、稅收支持等政策，鼓勵企業(yè)發(fā)展本土替代品，減少對單一國家的依賴。健全國家層面的戰(zhàn)略儲備體系，在關鍵環(huán)節(jié)試點“最小必要庫存”管理模式。鼓勵龍頭企業(yè)在海外布局多元化供應鏈節(jié)點，實現(xiàn)對上中下游關鍵節(jié)點的動態(tài)監(jiān)測與風險預警，提升整體產業(yè)鏈的靈活性和抗沖擊能力。

推動產業(yè)鏈高質量協(xié)同發(fā)展，培育全球競爭優(yōu)勢。針對我國半導體產業(yè)中游環(huán)節(jié)競爭力較強、下游環(huán)節(jié)持續(xù)提升、上游相對薄弱的發(fā)展格局，應分層施策，推動全鏈條協(xié)同升級。一是強化龍頭企業(yè)在關鍵領域的技術帶動作用。通過稅收減免、專項貸款和高層次人才引進等手段，重點支持龍頭企業(yè)在先進制程、芯片設計和第三代半導體等“卡位賽道”持續(xù)攻關，并建立高端制造能力向上游原材料、設備環(huán)節(jié)“外溢轉化”機制，帶動上游補鏈強鏈。二是穩(wěn)固中游制造優(yōu)勢，擴大國際市場布局。優(yōu)化市場準入與知識產權保護環(huán)境，推動高端產品國產替代。同時，支持中游企業(yè)設立海外交付與服務中心，提升全球供應能力與響應速度。三是推動上下游深度協(xié)作，打造應用牽引型產業(yè)生態(tài)。以整機廠商和平臺客戶為核心，鼓勵下游終端應用企業(yè)與中游制造協(xié)同創(chuàng)新，共建技術標準和產品方案，強化需求導向、反饋閉環(huán)，逐步構建具備全球競爭力的協(xié)同高效產業(yè)體系。

（責任編輯：再利軍）