LIPO封裝遠期市場空間超200億元

從去年四季度以來，越來越多的手機廠商開始強調自己產品的邊框有多窄，尤其強調自己達到甚至超過iPhone的“四邊等窄”，也就是手機屏幕四邊的邊框是一樣窄，以此來獲得更大的顯示屏幕占比。這背后，其實是LIPO封裝技術的興起，使得此前“三邊窄+寬下巴”的不等窄觀感（即部分廠商號稱的“視覺四等邊”）大幅改善，視覺效果得到強化，手機顏值得以提升。

LIPO封裝技術是此前CPO技術后的又一屏幕封裝技術的突破，隨著蘋果iPhone17全系及高端安旗艦機開始應用，未來產業趨勢明確。若假設三星/蘋果全系及中高端安卓手機（滲透率50%）應用，中信證券估測遠期市場空間超200億元。

屏幕封裝技術再升級

顯示屏幕邊框寬度每一次變窄的背后，都是顯示技術重大變革后的結果，給消費者帶來更大的屏幕視野和更為沉浸的視覺效果。

根據平板顯示匯介紹，從顯示面板結構出發，根據驅動IC的封裝技術不同，可以將IC封裝方式分為常見的三種，分別為：COG（ChiponGlass）、COF（ChiponFilm）和COP（ChiponPlastic）。

COG是直接通過ACF（異方性導電膠）將IC封裝在玻璃基板上，實現ICBump和玻璃基板上透明ITO電極實現連接，然后綁定柔性線路板FPC，從而驅動顯示面板進行顯示。COG封裝技術良率高、技術成熟、成本低，是應用最久、最廣泛的封裝技術。但由于其自身結構限制，在D-Border（下邊框）窄邊框化的優勢不明顯，所以就衍生出其它的封裝技術。

COF就是將IC先鍵合在薄膜Film上，形成COF單體，然后通過ACF將COF單體綁定在玻璃基板或者柔性基板上，最后綁定柔性線路板FPC，從而驅動顯示面板進行顯示。由于COF技術把玻璃基板上的IC放到薄膜Film上，彎折COF后IC會位于顯示面板背面，相較于COG封裝技術，顯示面板的D-Border會縮減1.xmm以上。

COP，有些也叫ChiponPI，就是將IC直接封裝在柔性塑料基板上，然后綁定柔性線路板FPC，最后將帶有IC的柔性塑料基板彎折到顯示面板的背面，進一步降低顯示面板的D-Border，可以達到“四邊等窄”的效果，是由于柔性OLED采用可彎折的PI基板而得以實現的技術。相較于COF封裝技術，COP技術是柔性塑料基板和IC直接封裝，而COF技術是先將IC封裝在Film上，然后再次和基板進行連接。COP方案的靈活性要優于COF，設計方案也會更加豐富。

針對三種窄邊框化的封裝技術，以手機產品為例，可以總結如下：

①D-Border窄邊框縮減程度：COPgt;COFgt;COG；

②成本對比：COPgt;COFgt;COG。COG方案主要應用于低端手機；COF主要應用于中端手機，但目前使用占比較少；COP方案主要用于中高端手機，各手機終端的旗艦產品均采用此方案。

③市場占有量：COGgt;COPgt;COF。由于COF方案的成本和縮減邊框程度處于比較尷尬的地位，成本高于COG方案，縮減邊框的程度又弱于COP方案，所以采用較少。

LIPO（Low-InjectionPressureOvermolding）技術是CPO技術的再升級，通過使用高分子材料進行液態封裝，來保護顯示屏幕排線連接處，再通過對高分子材料進行固化，使高分子材料、顯示屏幕和手機中框緊密結合，從而縮減手機屏幕的邊框寬度。即可以做到比CPO更窄的邊框，形成極致的四邊等窄視覺沖擊。如iPhone16pro、小米15、OPPOFindX8等均采用了類LIPO封裝技術，實現了屏幕邊框“四邊等窄”。對比來看，iPhone16Pro/16ProMax都使用了LI?PO封裝技術，邊框寬度做到1.5mm以下，而未使用LIPO封裝的iPhone16/16Plus四邊框寬度為2.275mm。

當然了，LIPO技術當前還有一定的局限性，那便是只能在2K以下屏幕使用，而2K屏幕由于對封裝技術的精度要求更高，例如邊緣像素排列不均勻，導致顯示亮度或顏色偏差、信號傳輸的穩定性不足，影響邊緣顯示效果等。期待后續技術提升再突破。

LIPO技術早在2021年就應用在AppleWatchSeries7上，之后引入到蘋果iPhone。2024年開始，安卓機品牌商快速跟進。

可以說，去年下半年以來，在旗艦機上，LIPO技術已經成為了標配。對于手機廠商而言，使用LIPO封裝技術，可以獲得多方面好處，主要包括：

1）外觀方面：實現了極窄四等邊，提高屏占比；

2）成本方面：減少屏幕切割面積；可以實現直板屏，減少曲面屏工藝；TP點膠后膠線檢測機噴涂工序取消，提升效率；

3）售后方面：增加組屏壓合面積，提升整體防水性能；手機四周進行了膠水的填充與固化，增加手機邊緣的強度，降低了手機跌落或磕碰損壞的概率。

遠期市場空間超200億元

根據Omdia數據，2025年，中小尺寸OLED出貨量預計將超過10億臺，涵蓋了如手機、智能手表、AR/VR/MR頭顯、汽車顯示面板等。浙商證券表示，由于其存在諸多優點，預計LIPO封裝滲透率有望實現較快提升，則帶來對LIPO封裝工藝以及主要材料光敏膠的市場需求。浙商證券中性場景下預測：2025-2028年LIPO封裝、光敏膠市場規模復合增長率69%。

中信證券則表示，LIPO工藝以較低的成本（智能手機屏幕單價約20-30元，可穿戴產品單價約10-15元），有效縮小了屏幕邊框寬度，隨著蘋果iPhone17全系及高端安旗艦機開始應用，未來產業趨勢明確，假設三星/蘋果全系及中高端安卓手機（滲透率50%）應用，估測遠期市場空間超200億元。

圖：COG、COF、COPD-Border窄邊框結構對比圖示

中信證券稱，相比于傳統的屏幕封裝工藝，LIPO產業壁壘較高，目前僅少數廠商具備產能。LIPO對廠商的潔凈環境、設備及材料提出了更高要求，需在規模效應才可實現較高良率及較低成本，對供應商的響應速度、協同開發能力亦提出了較高要求，此外部分面板廠或與供應商協作運營后端LIPO產線，產業壁壘預計進一步提升。目前國內僅少數廠商具備相關產能，預計前瞻卡位/布局的廠商有望持續受益。

根據浙商證券，LIPO趨勢受益標的主要包括隆利科技、德邦科技。

隆利科技：公司儲備了LIPO相關技術，將受益于LIPO趨勢。

德邦科技：公司是國內高端電子封裝材料的領先廠商，在半導體、智能終端、新能源、高端裝備等領域打破海外壟斷，公司光敏樹脂材料已批量應用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術”。

需要注意的是，這僅為券商觀點，可做參考，但不構成投資建議，相關風險還需各位讀者朋友仔細辨別。