先進封裝牽引，PCB龍頭加速布局材料國產化

2025年6月10日，華為首席執行官任正非在接受《人民日報》專訪時表示：“芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的……”

疊加常見于芯片的封裝領域，而有公開論文指出封裝技術可以提高集群計算的性能，這在一定程度上說明封裝技術對半導體的貢獻正在變大。

日本旭化成于近日對外表示，因AI算力需求激增導致PSPI需求爆發，現有產能無法匹配市場擴張節奏。作為先進封裝必需的“超級膠水”，PSPI的供不應求表明先進封裝正處于高速發展階段，市場對封裝材料的需求旺盛。

先進封裝需要封裝基板、引線框架、濕電子化學品等半導體材料，其中，封裝基板占封裝材料成本的比重最高。

目前，大多數先進封裝均采用FC-BGA封裝形式，而ABF載板則替代傳統封裝基板成為FC-BGA載板的標配。大陸載板頭部企業深南電路（002916.SZ）、生益科技（600183.SH）和興森科技（002436.SZ）等憑借其在BT載板多年的經驗積累，在該領域已有所布局。截至2025年6月11日，深南電路和興森科技市值分別為627億元和682億元，是PCB（印刷電路板）行業的兩大龍頭。

千億級市場的國產化

據慧博投研數據，“后摩爾時代”芯片制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素改進速度放緩。根據IC Insight計算，28nm制程節點芯片開發成本為5130萬美元，16nm節點的開發成本為1.00億美元，7nm節點的開發成本需要2.97億美元，5nm節點開發成本已經上升至5.40億美元。

因此，半導體行業的焦點從提升晶圓制程節點向封裝技術創新轉移。據華創證券研報，先進封裝能夠通過多顆芯粒與基本的2.5D/3D集成，可以擺脫單純依靠摩爾定律提升芯片性能的束縛，并能突破單芯片光刻面積的限制和成品率隨面積下降等問題。尤其在中國短時間難以突破自主EUV光刻機和先進節點制造工藝的情況下，先進封裝技術對于中國高性能芯片的發展至關重要。

據Yole數據，2024年全球先進封裝市場預計總收入為519.00億美元，同比增長10.90%，預計到2028年將達到786.00億美元。2022年至2028年，年化復合增速為10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝技術已經成為封裝市場增長的主要驅動力。

該機構預測，全球先進封裝市場規模預計2028年達到786億美元，2022-2028年CAGR為10.6%，遠高于傳統封裝的3.2%，并將于2025年，首次超越傳統封裝，預計在全球封測市場占比達51%。

浙商證券認為，封裝材料是集成電路封裝技術的關鍵支撐，其具有基礎性、戰略性地位，且市場空間發展大。目前，該領域主要被日本、美國等企業壟斷，提升核心材料的國產化水平對于推動國內先進封裝市場的發展至關重要。

據SEMI數據，2023年，在半導體行業整體處于去庫存周期的背景下，全球封裝材料銷售額為252.00億美元。但在強勁的半導體整體需求以及人工智能應用的推動下，預計2025年將超過260.00億美元，以人民幣計算的市場容量遠超1000億元，并在2028年之前以5.60%年均復合增長率保持增長。

另外，據SEMI統計，2023年，全球封裝材料市場份額占比前五的品類分別是封裝基板55.00%、引線框架16.00%、鍵合線13.00%、包裝材料8.00%、芯片貼裝材料4.00%。從市場份額占比來看，封裝基板占比最大。

另外，國內封測廠商市場份額的提升也為ABF國產化提供了“助力”。TendForce數據，按照收入規模排名，2024年，國內封測廠商長電科技、通富微電分別位列全球第三、第四的位置。前者市場份額由上年的10.40%提升至12.00%，后者市場份額由2023年的7.80%增至8.00%。

根據中國化信的信息，截至目前，中國半導體材料整體國產化率約為15.00%，其中，晶圓制造材料國產化率小于15.00%，封裝材料國產化率小于30.00%，在半導體高端材料領域幾乎完全依賴進口。

謀劃入局

需要指出的是，先進封裝一般不采用引線框架和引線鍵合的方式進行封裝，因而對引線框架和鍵合絲的需求較小，所以先進封裝材料市場主要由封裝基板和包裝材料兩大部分構成。在高端封裝中，封裝基板占封裝材料成本的比重約為70.00%至80.00%。

據慧博投研數據，根據材料的不同，封裝基板可分為BT載板和ABF載板。相較于BT載板，ABF材質可做線路更精密、高腳數高傳輸的芯片，具有較高的運算性能，主要應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片，成本、工藝難度、信號傳輸性都要高于BT基板。

另外，大多數先進封裝均采用FC-BGA封裝形式，而ABF載板已經成為FC-BGA載板的標配。研究機構Prismark測算，2023年，全球芯片載板市場為125.00億美元，預計2028年有望達到181.00億美元。另外，隨著先進封裝、AI等高端芯片需求持續提升，ABF載板占全球芯片載板的比重有望穩步提升，預計到2028年，ABF占比將達到57.00%。

目前，整個ABF載板產業鏈被中國臺灣、日本、韓國主導，前五大廠商市場份額超過79.00%。更為重要的是，在ABF膜材料領域，日本廠商味之素占據97.00%的市場份額。因此，ABF載板作為先進封裝的核心原材料，在全球貿易沖突研究的背景下，自主可控顯得尤為重要。

大陸載板頭部企業深南電路、興森科技憑借自身在BT載板多年的經驗積累以及傳統PCB業務基本盤穩健的盈利能力，過去幾年陸續投入數十億元構建ABF工廠，已具備了十多層ABF載板批量量產能力，且正在開發20層的產品。

具體來看，深南電路FC-CSP產品在MSAP和ETF工藝方面的技術能力已達到行業內領先水平，FC-CSP產品可實現2-6層板；RF射頻產品成功導入部分高階產品類別，可實現2-8層板；用于先進封裝的FC-BGA14層級以下產品已具備批量生產能力，部分客戶已完成送樣認證，處于產線驗證導入階段，14層以上產品也已進入送樣認證階段。

廣州工廠主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品，其中，FC-BGA為公司的重點產品，總投資約60.00億元，項目整體達產后預計年產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。

興森科技自2012年起涉足CSP封裝基板行業，并在2022年擴展至ABF載板領域。2022年3月，公司設立全資子公司廣州興森半導體，并在廣州知識城建設生產研發基地，分兩期建設月產能2000萬顆的FC-BGA封裝基板智能化工廠。

2022年6月，興森科技在珠海高欄港已有廠區增設產能200萬顆/月的FC-BGA封裝板產線。截至2024年9月底，興森科技FC-BGA項目累計投資超過33.00億元，珠海工廠和廣州工廠一期產能均已建成，并已通過部分國內標桿客戶的工廠審核，產品認證和海外客戶拓展按計劃推進。

除了深南電路、興森科技，覆銅板頭部企業生益科技也在先進封裝材料市場有所布局，在封裝載板用基板材料領域進行多路線技術儲備的同時，與終端客戶開展專屬基板材料的聯合開發。

例如，公司高密度封裝載板用覆銅板基材技術研究，通過對不同改性BMI樹脂、不同的工藝參數等進行工藝研究，開發了具有優異耐熱性、較高的玻璃化轉變溫度、較低的熱膨脹系數、優異的平整性，滿足高密度封裝載板用的覆銅板基材。

截至目前，生意科技的Wire Bond類封裝基板產品已在傳感器、存儲類產品大批量應用，同時向FC-CSP、FC-BGA等更高階封裝領域延伸。