賽道高景氣 光通信并購頻頻

6月4日，全球領先的通信半導體公司博通宣布正式推出最新數據中心交換機芯片Tomahawk 6，其以太網交換容量是目前市面上以太網交換機的兩倍，還將提供CPO選擇，滿足最低功耗和最低延遲的需要。結合傳統光芯片的迭代路徑來看，硅光技術的滲透已成為光通信產品升級的明確方向。

800G和1.6T光通信的迭代周期從傳統3-4年縮短至1-2年，同時400G、800G需求并未因1.6T的推出而萎縮，反而持續保持景氣，光模塊廠商的技術迭代紅利期得到一定程度的延續。數據中心市場的CW硅光光源產品逐步放量，核心芯片的國產化促進了配套光器件的發展，頭部光模塊廠商的擴產進程仍在持續。

而高速光模塊需求的大增吸引更多廠商進入該領域，在下游數據通信的需求拉動下，部分廠商收入和利潤均取得快速增長，為并購上市創造了機遇。2025年上半年，多家上市公司實施光通信領域的相關并購，標的公司所屬細分領域從上游設備、中游器件到下游光模塊、代工服務。

中小型光模塊公司通過并購進入上市公司平臺，其融資能力、客戶資源等方面可得到相應提升。反觀上市公司自身，原主業因行業的局限性，成長空間觸及瓶頸，這些公司通過橫向或縱向并購進入新興領域，獲取業績增長的機遇，發揮協同效應。

整體來看，需求側算力網絡的演進推動新技術迭代，供給側產能缺口打開硅光技術的滲透空間。光模塊廠商的成本結構持續優化，其分工與價值分布隨著新技術的應用面臨重構，產業鏈的變革正在發生。

集體高增長

光通信的主要應用領域為數據通信市場、電信市場和其他新興場景，終端用戶包括互聯網和云計算企業、電信運營商等。歷史上，從各速率光模塊市場規模來看，光模塊通常存在一個快速放量階段，每個階段飽和速度較快，每3-4年完成一次產品迭代，從交換芯片推出到光模塊放量有2-3年滯后。

目前，數據中心架構加速向葉脊網絡轉型，800G光模塊進入批量使用階段，1.6T光模塊開始應用，業內預期本輪高速率光模塊產品仍處于上行周期。

亞馬遜、微軟Azure、谷歌云平臺、IBM、阿里巴巴和甲骨文等公司投資數十億美元在世界各地建設數據中心，超大規模數據中心的數量有望從2024年的511個增加到2030年的770個。

800G和1.6T光通信的迭代周期從傳統3-4年縮短至1-2年，同時400G、800G需求并未因1.6T的推出而萎縮，反而持續景氣。申萬宏源認為，這意味著光模塊廠商的技術迭代紅利期得到一定程度的延續，幾輪景氣周期相互重疊，業績成長性與持續性俱佳。

2025年，Meta、谷歌、亞馬遜和微軟的合計資本開支預計達2972億美元，同比增長36.8%；阿里巴巴宣布未來三年將投入3800億元用于云和AI基礎設施建設。電信市場方面，光纖接入網建設千兆入戶及光纖到房間已進入大批量鋪設階段，并逐漸向萬兆網絡邁進。

晶圓、芯片、組件及模塊是光纖接入、數據中心、骨干網及城域網重要的基礎性組件，中國晶圓廠生產產能及市場份額在逐年增加，成為全球PLC光分路器及AWG陣列波導光柵等器件的主要生產地。

華工科技具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，已成功推出最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產品方案。

華工科技2025年一季度產能每月為20-30萬只，到二季度提升至每月100萬只產能，仍不能滿足訂單要求；該公司泰國工廠目前已經投產，海外需求主要以800G和1.6T為主，月產能預計到二季度末提升至20萬只。公司一季度營收和凈利潤分別為33.55億元和4.09億元，同比分別增長52.28%和40.88%。

源杰科技針對400G、800G光模塊需求，2024年成功量產CW70mW激光器芯片，并在多家客戶實現批量交付。數據中心市場的CW硅光光源產品逐步放量，2025年一季度該公司實現營業收入8440萬元，同比增長40.52%；產品結構優化，毛利率和盈利能力均有所改善，實現扣非歸母凈利潤1397萬元，同比增長45.99%。

2025年一季度，新易盛的盈利增速居行業前列。受益于下游數據中心的發展，該公司實現收入40.52億元，環比提高15.24%，同比提高264.13%，實現扣非歸母凈利潤15.69億元，環比增長31.95%，同比增長383.10%。新易盛泰國工廠二期已于2024年底基本完成，并于2025年初正式投入使用。

中際旭創2024年光模塊產能突破2000萬只，新增建設銅陵高端光模塊產業園三期項目。公司自2019年開始在海外布局產能，已在泰國建成了7萬多平方米的廠房，一二期項目面向海外頭部客戶全面生產400G、800G等高端光模塊。公司2025年一季度營收和凈利潤分別為66.74億元和15.83億元，同比分別增長37.82%和56.83%。

并購活躍

光通信行業的上游是光芯片，中游是有源光器件和無源光器件等，下游光組件通過不同封裝方式構成光模塊。頭部公司建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的IDM全流程業務體系。

行業并購重組是光通信領域做大做強的重要路徑。市值超過千億元的中際旭創便是通過2017年的重組進入光模塊領域，彼時蘇州旭創的估值僅有28億元。光模塊廠商也在通過自研或并購切入硅光設計領域，新易盛2022年通過收購境外參股公司Alpine Optoelectronics， Inc深入參與硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術的市場競爭。

近年來高速光模塊需求大增，吸引更多廠商進入該領域，在下游數據通信的需求拉動下，部分廠商收入和利潤均取得快速增長，為并購上市創造了機遇。2025年上半年，多家上市公司正在實施光通信相關并購，標的公司所屬細分領域從上游設備、中游器件到下游光模塊、代工服務。

羅博特科以發行股份及支付現金的方式購買參股公司剩余股權，對價為9.27億元，交易完成后直接和間接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股權，該交易已于5月完成。目標公司ficonTEC主要生產半導體自動化微組裝及精密測試設備，應用于光芯片、光電子器件及光模塊的自動化微組裝、耦合以及測試。

騰景科技擬通過發行股份及支付現金的方式向12名交易對方購買其合計持有的迅特通信100%股份，交易對價尚待公布。標的公司2024年收入和凈利潤分別為4.91億元和231萬元，所有者權益為3.87億元，產品包括10G至400G全系列光模塊產品，并積極推進800G產品的商業化。

華懋科技擬通過發行股份及支付現金購買參股公司剩余股權，交易完成后富創優越將成為華懋科技的全資子公司，交易對價尚待公布。富創優越2024年收入和凈利潤分別為13.20億元和1.27億元，所有者權益為4.59億元。

富創優越為全球主要光模塊企業提供800G、400G等高速光模塊的先進封裝、PCBA、光耦合與測試等智能制造服務，據統計，2024年全球20大光模塊廠商中，富創優越已向其中的7家批量交貨，2024年800G光模塊PCBA出貨量超350萬只。

協同性與整合效果待解

光通信下游客戶具有較高的認證壁壘和切換成本，實際上送樣、測試、認證周期可長達1年以上，且光模塊作為AI集群中的關鍵環節，其互操作性、插損、功耗、壽命等核心指標直接關系用戶核心業務的運行。

較早切入或與客戶協同開發的光模塊供應商，在標準、設計、兼容性等領域擁有先天優勢。在產品形態持續升級過程中，先發企業能緊跟客戶研發步伐，率先進入客戶供應鏈，提前鎖定客戶需求的光模塊廠商能夠在產品代際更迭時率先享受紅利。

6月4日，光庫科技宣布以1700萬美元、“交割時標的公司的凈現金-標的公司承擔的交易費用”為對價，收購捷普科技100%的股權。標的公司具有完整的光有源、無源器件制造和光器件封裝能力。

中小型光模塊公司通過并購進入上市公司平臺，其融資能力、客戶資源等方面可得到相應提升。反觀上市公司自身，原主業因行業局限性，成長空間觸及瓶頸，這些公司通過橫向或縱向并購進入新興領域，獲取業績增長的機遇，發揮協同效應。

華懋科技系汽車被動安全領域龍頭企業，通過對富創優越的全資收購，華懋科技希望進一步深入在光通信、海事通信等信息通信相關產品精密制造領域的布局，打造“第二增長曲線”。

羅博特科所屬的光伏行業周期性需求萎縮，傳導至設備環節，給該公司帶來不利影響，到2025年一季度，該公司的業績進一步承壓。羅博特科在戰略層面確立了“清潔能源+泛半導體”雙輪驅動的業務布局，期望可以通過本次并購整合內外部研發、客戶等資源，增強半導體自動化設備領域的聯合研發、生產和銷售，提升上市公司及標的公司高端自動化裝備的競爭力及市場份額。

搶灘硅光技術

硅光模塊可以突破傳統單通道光芯片的傳輸瓶頸，解決光電集成的問題。目前除英特爾等少數廠商采用全垂直整合外，產業鏈仍保持芯片設計與代工分工，由光模塊或終端芯片廠商封裝。

硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在共封裝光學（下稱“CPO”）方案中。光電共封裝將交換芯片和硅光引擎在同一高速主板上協同封裝，該方案可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸，不僅能夠減少產品尺寸，提高效率，還可以降低功耗。

研究機構預測，400G以上的高速數通光模塊市場中，硅光的滲透率到2028年將達到48%，對應到硅光模塊的市場空間預計將達80億美元；其中，CPO的商業化步伐預計將從800G和1.6T端口起步，2024-2025年開始商用，2026-2027年迎來規?；鲩L，預計到2033年全球CPO市場規模將達到26億美元。

申萬宏源指出，從傳統光芯片的迭代路徑看，硅光技術的滲透成為產品升級的明確方向。需求側，算力網絡的演進亟須新技術迭代，解決通信瓶頸；供給側，上游供給缺口形成硅光的滲透空間。硅光的滲透一方面將優化光模塊廠商的成本結構，另一方面將改變光通信產業鏈的分工與價值分布，對通信產業鏈產生深刻影響。

近年來高速光模塊需求大增，吸引更多廠商進入該領域，在下游數據通信的需求拉動下，部分廠商收入和利潤均取得快速增長，為并購上市創造了機遇。

英偉達、博通等網絡設備頭部廠商是早期重要推動者，英偉達認為，硅光CPO交換機較可插拔光模塊可實現3.5倍的能耗降低、延遲的降低以及顯著的網絡可靠性提升。

2025年以來，CPO技術應用不斷獲得突破。3月，臺積電與博通共同開發的CPO微環形光調節器試產3nm制程。6月4日，博通宣布正式推出最新數據中心交換機芯片Tomahawk 6，其以太網交換容量是目前市面上以太網交換機的兩倍，還將提供CPO選擇，滿足最低功耗和最低延遲。

英偉達在GTC2025展會上推出了Quantum和Spectrum系列全球領先的硅光交換機系統。有消息稱天孚通信和波若威、康寧、扇港、Coherent一起參與到光纖、連接器和微光學環節。天孚通信適用于CPO的多通道高功率激光器已實現小批量交付，負責CPO交換機供應鏈中光源引擎和無源光纖互聯的解決方案。

新易盛已推出基于單波200G光器件的800G、1.6T光模塊產品，高速光模塊產品組合涵蓋VCSEL/EML激光、硅光、薄膜磷酸鋰等技術解決方案；推出400G和800G ZR/ZR+相干光模塊產品，以及基于LPO方案的400G、800G光模塊。

源杰科技研發了300mW高功率CW光源，并實現該產品的核心技術突破，以滿足與CPO硅光集成的協同創新。

光迅科技具有自研硅光芯片及CW光源，硅光模塊的出貨比例在逐步加大，1.6T光模塊正在推進客戶測試驗證中，每個月硅光產能已達50萬只。

華工科技在2025美國光通訊展上推出適配下一代AI訓練集群的CPO超算光引擎以及3.2T模塊解決方案，1.6T自研硅光模塊已經接到OTT客戶正式送樣通知。