電磁屏蔽與導熱性能協同優化復合材料的互聯網仿真與實驗研究

隨著電子設備的廣泛應用，電磁干擾問題日益嚴重，同時設備的小型化和高性能化對導熱性能提出了更高要求。為此研究兼具電磁屏蔽與導熱性能的復合材料具有重要意義。本文旨在探討復合材料在實現電磁屏蔽與導熱性能協同優化方面的應用，為解決電子設備在高性能與環保方面的挑戰提供理論依據和技術支持。

一、研究內容與方法

（一）研究內容

本研究主要涉及電磁屏蔽與導熱性能協同優化復合材料的制備、仿真分析與實驗驗證。具體包括復合材料的設計與制備，互聯網仿真模型的建立與性能分析，以及復合材料的電磁屏蔽和導熱性能測試。旨在通過材料優化，實現兩種性能的協同提升。

（二）研究方法

研究采用互聯網仿真與實驗研究相結合的方法。利用專業仿真軟件進行材料設計與性能預測；通過實驗制備復合材料，并對其電磁屏蔽和導熱性能進行測試；對比仿真與實驗結果，優化材料配方和制備工藝，以達到預期的性能目標。

二、復合材料設計與互聯網仿真

（一）材料選擇與設計

1.基體材料選擇

基體材料的選擇至關重要，因為它不僅需要提供機械支撐，還要與填充材料相容，以保持復合材料的整體性能。選擇熱固性樹脂和熱塑性聚合物作為候選基體材料，因為它們具有良好的加工性、耐熱性和化學穩定性[]。具體來說，環氧樹脂和聚酰亞胺（PI）因其優異的粘接性和耐熱性而被考慮作為基體材料。

2.填充材料選擇