手機市場2025 ：智能“鈦”時代，折疊新紀元

2025年3月20日，華為發布闊折疊手機PuraX，讓市場目光再次聚焦于折疊屏智能手機領域。

創新周期有望推升新一輪3C資本開支

復盤歷史，智能手機的發展大致經歷了如下幾個階段。

第一階段是2008至2014年，此階段主要為蘋果公司推動智能手機的換機周期，智能手機滲透率迅速提升，出貨量從2008年的0.39億部增長至2014年的12.94億部，年復合增長率（CAGR）達到79.35%。其中代表性的創新是2008年蘋果發布iPhone3G，引入觸摸屏技術和應用商店（AppStore）兩大主要創新，徹底改變了智能手機的使用方式，開啟對鍵盤手機的替代。這一基礎上，蘋果首次提出應用生態圈概念，讓軟硬件結合。其他創新包括2010年iPhone4首次使用鋼化玻璃作為機身材料；2011年iPhone4S加入語音助手Siri，用戶可通過語音和手機實現交互；2012年，iPhone5背部采用“鋁合金外殼+玻璃設計”，支持4G網絡；2013年iPhone5S的Home鍵集成了指紋識別模組。

第二階段是從2015年至2019年，行業整體量增邏輯減弱，進入創新周期驅動時期（例如全面屏、超薄、攝像、屏幕形態、指紋等核心技術開始出現）。這一階段，智能手機已逐步普及，滲透率提升放緩，微創新仍持續推進。2017年推出的iPhoneX是蘋果第一款全面屏手機，其取消了底部的Home鍵，使用3D人臉解鎖，并首次使用有機發光二極管（OLED）屏幕。蘋果手機產品的硬件形態、產品功能、新工藝均帶動了相關3C設備公司的業績大幅提升。2017年，蘋果推出的iPhoneX首次使用“劉海屏”和OLED屏幕，帶動激光切割需求，大族激光2017年營收增速為66.12%，歸母凈利潤增速為120.75%；OLED屏幕檢測龍頭華興源創2017年營收同比增速為165.5%。

第三階段是2019年至2021年，5G手機滲透率快速提升。隨著5G換機潮來臨，智能手機迎來新一輪增長，2021年銷量達到13.58億臺。2019年，第一部5G手機問世，國內5G手機出貨量占比從當年7月的0.2%，提升至12月的17.8%，2020年6月進一步提升到61.2%。2019年，華為發布MateX，這也是全球首款折疊屏手機，折疊屏趨勢開啟。

第四階段是2021年至2023年，智能手機產業在技術迭代較小、產品同質化、消費者換機周期延長等因素影響下，開啟了三年下行周期。2023年，國內廠商相繼推出折疊屏手機產品，包括榮耀MagicV2、小米MIXFold3、華為MateX5、OPPOFindN3等。這一方面是因為產業鏈技術逐漸成熟，玩法終于得以提升與豐富；另一方面則是不少廠商看到了這一市場的價值和差異化競爭優勢，希望在這片細分戰場上找機會彎道超車、占領高地。

第五階段是2023年至今。2024年6月，蘋果全球開發者大會（WWDC）上，蘋果發布了AI服務?AppleIntelligence，基于蘋果內置的大語言模型，通過理解自然語言來執行用戶的語音或文字指令。此外，蘋果宣布與OpenAI達成合作，將接入GPT-4o支持下的ChatGPT。同時，伴隨消費電子行業從底部復蘇，2023年四季度，全球智能手機出貨量同比增速轉正，2024年一季度同比增長7.8%。AIPC、AI手機有望帶動3C產業鏈進入新產業周期。

隨著消費電子行業從底部復蘇，手機領域新一輪創新周期有望開啟。

首先是出貨量，全球及中國智能手機出貨量季度同比增速轉正。全球智能手機2023年全年出貨量為11.63億部，同比減少3.45%，2024上半年為5.748億部，同比增加7.66%。分季度來看，自2023年二季度開始，全球季度出貨量同比增速轉正，截至2024年二季度已連續5個季度同比增速維持正值，2024年二季度同比增速為7.58%。2024年二季度，中國國內智能手機出貨量為0.72億部，同比增加8.98%，同比增速已連續3個季度維持正值。

同時，AI手機引領的科技革新有望推動手機出貨量邁入上行周期，AI手機份額將迅速攀升。國際數據公司（IDC）估計，2024年，全球新一代AI手機的出貨量達到1.7億部，在智能手機中的滲透率達到15%。IDC預計，在中國市場，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年達到1.5億臺。

其次是形態端、材料端、產品端迎來新技術迭代，折疊屏手機形態邁入1到N階段。2019年，三星發布GalaxyFold，折疊屏手機真正實現大規模出貨；摩托羅拉發布首款豎向折疊手機Razr。2020年，三星發布GalaxyZFlip，屏幕保護層首次使用超薄柔性玻璃（UTG）材料代替透明聚酰亞胺（CPI）材料，改善了折痕問題，提高了觸摸質感。2021年，華為發布MateX2，首次采用水滴型鉸鏈，改善了厚度大、折痕深、閉合有縫等問題；2022年，華為發布MateXs2，結構件采用航天級鈦合金。2023年，榮耀發布MagicV2，鉸鏈軸蓋大規模應用3D打印鈦合金工藝，厚度只有9.9mm，媲美直板手機（圖1）。截至目前，主流手機廠商除蘋果外均已布局折疊屏手機。

圖1 ：折疊屏手機發展歷程

鈦合金兼顧輕量化與堅固程度，已應用于智能手機多個部位。手機外殼發展經歷了從低成本、易成型卻難散熱、易刮擦、不環保、質感差的塑料，到導熱強、質感好、耐腐蝕、耐高溫的金屬材料，包括重量輕但硬度低的鋁合金和高硬度、高重量的不銹鋼的進程。隨著技術的不斷發展，大屏化、全面屏、折疊屏在豐富功能、提高體驗的同時，造成手機重量增加，加上影像模組重量不斷增加，兼具輕量化與堅固程度的鈦合金逐漸成為新的趨勢。鈦合金已應用于智能手機中框、外邊框、鏡頭圓環、折疊屏鉸鏈、鉸鏈軸蓋和螺絲等部位，隨著良率的提升與成本的下降，單機鈦合金應用的部件范圍有望進一步增加。

折疊屏形態進入從1到N放量階段

折疊屏手機兼具大尺寸與便攜性，主流廠商紛紛布局，厚度、重量、價格是放量關鍵。

傳統的大屏化通過增大物理尺寸或屏占比實現。進入全面屏時代后，屏占比的提升空間已接近飽和，繼續增大物理尺寸又難免會影響便攜性。折疊屏手機則用厚度換面積，屏幕面積擴大為原來的兩倍。近幾年，手機廠商對折疊屏手機的架構、材料、器件、模組等環節進行全面重構，各種零部件定制輕薄化，折疊屏厚度逐步降低，體驗感提升。

全球智能手機出貨量近三年維持在12億部左右，但折疊屏手機出貨量保持穩定增長勢頭。2018年全球折疊屏手機出貨量為20萬部，2022年上升至1590萬部，CAGR為140.4%。從滲透率來看，折疊屏手機滲透率從2018年的0.01%增長至2023年的1.36%，增速迅猛且未來仍有較大發展空間。據Counterpoint預測，2027年全球折疊屏手機出貨量有望超1億部，實現40.41%的CAGR。

新形態下的三折疊屏是行業下一步發展方向之一。2024年9月10日，華為發布首款三折疊手機MateXT非凡大師，這也是全球首款商用三折疊手機，價格19999元起，并于9月20日正式開售。該產品首次實現了鉸鏈內外彎折，搭載“華為天工鉸鏈系統”。

當前，全球折疊屏格局為三星與華為領先，其他中國品牌迅速崛起。

三星、華為蟬聯全球折疊屏手機出貨量前兩名，二者在2023年全球折疊屏手機市場的份額超過75%，華為2024年第一季度份額首次登頂，達到35%，超越了長期領跑市場的三星。根據Counterpoint數據，2024年一季度，全球折疊屏智能手機出貨量同比增長49%，創下過去6個季度最高增幅。增長的主要原因為中國智能手機品牌廠商出貨量大幅增加。

自2023年二季度以來，國內折疊屏智能手機當季出貨量同比增速維持在80%―170%之間；國內市場格局方面，國產品牌華為、榮耀、vivo、OPPO等份額逐步提升，三星份額從2021年的29%降至2024年上半年的4%。華為份額自2020年開始一直超過1/3，2024上半年達到43%。華為一直都是中國折疊屏手機市場的重要參與者，不管是從產品形態、產業鏈技術，還是系統應用的適配，始終引領折疊屏手機的發展；榮耀和vivo憑借新產品在“輕薄”和“全能”上的成功打造，2024年上半年市場份額分別達到23.3%和18.7%；OPPO在2024年沒有新產品上市的情況下依然位居第四位，市場份額為8.6%；三星折疊屏產品受到來自中國品牌的競爭壓力較大，市場份額只有4.2%。

折疊屏手機的高景氣度沿產業鏈向上傳導，柔性屏、柔性蓋板、鉸鏈等方向受益。折疊屏手機大部分零組件與傳統智能手機相似，新結構帶來的增量主要來自柔性屏、柔性蓋板、鉸鏈。柔性屏中游是OLED面板制造，上游主要包括設備制程（顯影、蝕刻、鍍膜、封裝等）、材料制造（OLED終端材料、基板、電極等）和組裝零件（驅動IC、電路板和被動元件）。柔性蓋板可按照技術路線分為CPI和UTG，CPI是一種有機聚合物，材質較軟，不易破裂，但易產生折痕；UTG是超薄柔性玻璃，可明顯改善折痕問題，已成為市場主流。鉸鏈是實現屏幕開合的核心器件，其功能包括支持屏幕轉動和和懸停等，目前主要采用金屬粉末注射成形技術（MIM）加工。水滴型鉸鏈折疊無縫、彎折無痕、空間利用率高、十分輕薄，逐漸成為各大廠商折疊屏手機的首選方案，設計水平不斷提升。

智能手機輕量化趨勢下，鈦材化方向受益

當前，多款智能手機引入鈦合金材料。這是一種常見的合成結構材料，優勢在于具有較強的耐熱性、抗腐蝕性、比剛度和比強度。與鋼材料等高強度材料相比，鈦合金材料的密度基本為鋼材料的一半，但仍保持較高的強度。鈦合金材料正在消費電子領域加速滲透，智能手機應用鈦合金材料的部件范圍和單機用量有望繼續增加。

具體產品方面，蘋果2024年發布的iPhone16Pro/ProMax的中框和外邊框使用了鈦合金，其中，iPhone16ProMax擁有iPhone迄今最大尺寸顯示屏、Apple產品迄今最窄的屏幕邊框；榮耀2024年發布的MagicVs3的鉸鏈軸蓋使用了鈦合金，采用矩形相機模組設計，引領折疊屏輕薄“毫米時代”；榮耀2024年發布的MagicVFlip的鉸鏈軸蓋使用了鈦合金；三星2024年發布的GalaxyS24Ultra的中框使用了鈦合金，是三星首款使用鈦金屬材料作為機身框架以及GorilaGlassArmor保護屏幕的智能手機；小米2024年發布的14Ultra鈦金屬特別版的中框使用了鈦合金，采用TC-4鈦合金，硬度更高；OPPO在2023年發布的FindN3典藏版的螺絲和鏡頭圓環使用了鈦合金，還重點加碼了安全、隱私；小米2023年發布的14Pro鈦金屬特別版采用了99%鈦金屬中框，帶來了科技感和高級感。

鈦合金產業鏈上，研磨拋光等后處理環節的價值量較大。3C鈦合金產業鏈包括海綿鈦等上游，3D打印及計算機數字化控制精密機械加工（CNC）、后處理設備等中游，以及消費電子、航空航天等下游環節。

在上游，鈦工業最上游的鈦鐵礦和金紅石，經過兩步變成海綿鈦，海綿鈦可用于制備鈦合金粉末或鈦材。鈦鐵礦代表公司有攀鋼釩鈦、鼎龍文化、安寧股份等，海綿鈦代表公司有寶鈦股份、西部材料、龍佰集團等，鈦合金粉末代表公司有天工國際、有研粉材、悅安新材、中航邁特（未上市）等，鈦材有天工國際、寶鈦股份、西部超導、眾山精密（未上市）等。

在中游，鈦加工工藝主要包括3D打印和CNC兩種，目前3D打印的工藝水平以及特征適用于小批量特殊結構件的量產，鈦合金結構件在3D打印或CNC工藝制成之后均需經過后處理環節，包括熱處理、打拋光等。3D打印設備代表公司有鉑力特、華曙高科等。CNC工藝涉及的領域包括數控機床和數控刀具，數控機床代表公司有創世紀等，數控刀具代表公司有華銳精密、鼎泰高科、沃爾德等。后處理環節包括熱處理、打磨、拋光，代表公司有金太陽、宇環數控等。

在下游，鈦合金材料具有質量輕、強度大、耐高溫和耐腐蝕等特點，廣泛應用于下游航空航天、船艦兵器、化工冶金、醫療器械、消費電子等領域。受益于手機等產品對重量的更高要求，消費電子將成為重要驅動因素，為鈦工業產業鏈中上游企業發展提供新的機遇，為3D打印、CNC、后處理等中游加工環節帶來新的增量。

MIM、3D打印、精加工環節彈性有多大

當前，折疊屏鉸鏈不斷迭代，MIM將迎來新增量。

鉸鏈一般由多個金屬零件組裝而成，其中，精密金屬零件的制造工藝主要包括MIM、鋯基液態金屬，部分常規零部件也可用CNC、沖壓等傳統工藝生產。MIM即金屬粉末注射成形技術，是一種將傳統粉末冶金工藝與現代塑料注射成形技術相結合而形成的新型“近凈成形”技術，適用于大批量生產小型、精密、三維形狀復雜以及具有特殊要求的金屬零部件的制造。MIM工藝完美契合折疊屏手機轉軸鉸鏈需求，因此成為了轉軸鉸鏈的主要零部件工藝。MIM工藝流程主要包括工模、粉末注塑、脫脂、燒結、整形、研磨、拋光、物理氣相沉積PVD、噴漆等。

3D打印則破解了折疊屏與鈦合金加工的難題。

鈦在高溫下化學反應性差、難切削，因此，鈦合金與一般傳統的精煉、熔融和鑄造技術不同，使用3D打印技術可有效解決鈦合金的加工難題。3D打印又稱增材制造，是指以三維模型數據為基礎，通過材料堆積的方式制造零件或實物的工藝。隨著消費電子輕量化需求進一步提升，鈦材料的應用日益增加，但鈦材料硬度大、熱導率小、彈性模量小等特性加劇了刀具的磨損且對加工溫度提出了較高的要求，從而導致加工難度大、加工成本高，而3D打印通過逐層增材的方式避開了上述問題，且基本不受零件形狀的限制，可快速加工成形結構復雜的零件，還具有更高的材料利用率，能有效降本、促進環保。2023年7月12日，榮耀發布MagicV2，鉸鏈軸蓋大規模應用3D打印鈦合金工藝，手機厚度只有9.9mm，媲美直板手機。此外，手機中框與智能手表表殼也有望采用3D打印鈦合金工藝。

隨著3D打印鈦合金軸蓋的滲透率不斷提升，在核心假設下，2027年3D打印鈦合金軸蓋總價值有望達7.5億元，當年新增3D打印設備市場空間有望達4.93億元，3D打印材料市場空間有望達0.73億元，激光器市場空間有望達0.31億元，振鏡市場空間有望達0.22億元（圖2）。

圖2 ：3D打印產業鏈

此外，精加工及研拋后處理環節還可以關注CNC及刀具、磨拋服務及設備等領域。

2024―2027年智能手機折疊屏和鈦合金持續滲透的趨勢下，全球市場空間超過200億元的細分環節主要包括鈦合金中框鈦鋁復材、折疊屏鉸鏈MIM件、鈦合金軸蓋磨拋服務。我們按照折疊屏手機出貨量年均5000萬部的數據保守測算，2027年折疊屏手機將達到1億部出貨量；如果使用鈦合金中框的直板手機按照年均1億部進行保守測算，市場空間較大的環節包括直板機鈦合金中框鈦鋁復材環節（2024―2027年全球市場空間合計400億元）、折疊屏鉸鏈MIM件環節（全球市場空間為300億元）、鈦合金軸蓋磨拋服務環節（市場空間為240億元）