AI科技創(chuàng)新與自主可控

電子│廣發(fā)證券研究小組

耿正、王亮、郇正林、謝淑穎、焦鼎、張大偉等

耿正 / 廣發(fā)證券首席分析師，碩士，畢業(yè)于上海交通大學(xué)。擁有6年證券研究經(jīng)驗(yàn)。

代表研報(bào) ：《 電子行業(yè)2025年投資策略 ：AI科技創(chuàng)新與自主可控》

《“AI的裂變時刻”系列報(bào)告3 ：為什么H20 的推理性價(jià)比高？》

《“AI的裂變時刻”系列報(bào)告6 ：為什么GB200 NVL72推理性能相較于HGX H100提高30 倍？》

《“AI的裂變時刻”系列報(bào)告9 ：GB200 單顆GPU HDI價(jià)值量有望提升，產(chǎn)業(yè)鏈迎新機(jī)遇》

從云側(cè)創(chuàng)新看，Scaling law（尺度定律）雙輪驅(qū)動，Rack服務(wù)器蓄勢待發(fā)。Scaling law是本輪生成式人工智能爆發(fā)的關(guān)鍵點(diǎn)。訓(xùn)練和推理雙輪驅(qū)動形成的算力需求浪潮，全面帶動算力硬件上下游產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展。北美CSP CapEx（亞馬遜、谷歌、Meta、微軟四大云計(jì)算巨頭資本開支）持續(xù)高增長，算力需求確定性高。英偉達(dá)布局機(jī)柜級解決方案，Rack服務(wù)器蓄勢待發(fā)，ODM（原始設(shè)計(jì)制造商）和PCB（印制電路板）廠商深度受益。GB200按照整機(jī)柜形式出貨對ODM廠商提出更高要求。PCB價(jià)值量持續(xù)提升，HDI占比顯著增加。AI數(shù)據(jù)傳輸需求推動CPO（光電共封裝）技術(shù)加速落地，核心在于先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

從端側(cè)創(chuàng)新看，AI端側(cè)精彩紛呈，汽車智能化加速滲透。AI手機(jī)持續(xù)迭代，手機(jī)廠商加速推進(jìn)AI功能落地。蘋果端側(cè)AI落地優(yōu)勢明顯，激發(fā)新一輪換機(jī)潮，驅(qū)動硬件升級，果鏈供應(yīng)廠商有望受益；AI眼鏡拐點(diǎn)已至，賦能視覺、聽覺、語言和大腦，AI智能眼鏡方案多點(diǎn)開花，產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，其硬件的核心是SoC（系統(tǒng)級芯片）；汽車智能化加速滲透，智能化配置下沉加速，智能化硬件成長空間廣闊，國產(chǎn)供應(yīng)鏈有望進(jìn)一步深度參與，車規(guī)芯片廠商已逐步實(shí)現(xiàn)汽車業(yè)務(wù)放量，成長前景廣闊。

自主可控方面，CoWoS和HBM技術(shù)快速發(fā)展，設(shè)備材料持續(xù)國產(chǎn)替代。CoWoS封裝技術(shù)處于從1 到10 的過程，HBM內(nèi)存技術(shù)則是從0到1。出口管制加碼背景下，先進(jìn)封裝有望成為算力芯片的重要突破口。CoWoS封裝技術(shù)自主可控需求急迫，國產(chǎn)封測廠商積極擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，帶動產(chǎn)業(yè)鏈快速成長。HBM內(nèi)存已經(jīng)成為AI算力芯片最重要升級方向，本土產(chǎn)業(yè)鏈亟待突破。晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)替代空間廣闊。先進(jìn)技術(shù)持續(xù)升級，推動半導(dǎo)體設(shè)備更新迭代，打開更廣闊成長空間。在產(chǎn)業(yè)配套、國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)自主可控等多重因素的驅(qū)動下，半導(dǎo)體上游設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代加速突破，推動相關(guān)市場快速增長。

投資建議：AI浪潮推動云側(cè)和端側(cè)持續(xù)創(chuàng)新，關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控迫切性不斷提升。云側(cè)AI方面，建議關(guān)注受益大客戶Rack服務(wù)器放量的ODM及PCB環(huán)節(jié)；端側(cè)AI方面，建議關(guān)注AI手機(jī)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商，AI智能眼鏡核心環(huán)節(jié)SoC，以及受益智能化加速滲透的國產(chǎn)汽車芯片廠商；自主可控持續(xù)推進(jìn)，建議關(guān)注CoWoS和HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商，以及持續(xù)推進(jìn)品類橫向擴(kuò)張和制程節(jié)點(diǎn)的縱向下沉的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠商。

風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)周期波動風(fēng)險(xiǎn)，AI行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。