無氰無磷滾鍍銅工藝應用及故障解決

徐金來

廣州三孚新材料科技股份有限公司，廣東 廣州 510700

近年來，無氰鍍銅的研究及應用取得較大進展[1-4]，尤其是在鐵件的掛鍍、滾鍍及鋁合金的掛鍍方面，已有不少工業化應用的實例[5-8]。與焦磷酸鹽滾鍍銅相比，無氰無磷滾鍍銅有以下優點：鍍液不含磷酸鹽，可以直接在鋼鐵表面滾鍍，鍍層的光亮度更高。此外，無氰滾鍍銅在鍍層均勻性和深鍍能力方面與氰化物滾鍍銅相當，有望替代氰化物滾鍍銅工藝。本文介紹了無氰滾鍍銅工藝應用過程的維護事項，并針對遇到的故障提出了解決措施，為廠家在實際應用中類似故障的預防與解決提供參考，以便降低不良品率，提高生產效率。

1 無氰無磷滾鍍銅工藝

1.1 工藝流程

機械拋光→化學除油→水洗3 道→酸洗活化(采用體積分數為2% ～ 5%的硫酸，后同)→水洗3 道→無氰無磷滾鍍銅→水洗→酸洗活化→滾鍍鎳。

1.2 鍍液配制

無氰無磷滾鍍銅采用筆者所在公司的SF-585 無氰堿性鍍銅體系，配方和工藝條件列于表1，鍍液的配制步驟如下：

表1 SF-585 無氰鍍銅配方及工藝條件Table 1 Bath composition and process conditions of SF-585 cyanide-free barrel copper plating

1) 在干凈的鍍槽中加入3/5 體積的純水，加熱至50 °C 后添加所需量的開缸粉，攪拌至完全溶解后冷卻至室溫。

2) 另取容器用1/3 體積的純水溶解所需的氫氧化鉀，冷卻至室溫后邊攪邊將其加入鍍槽，并立刻加入走位粉，持續攪拌至溶解。

3) 加入添加劑，加厚鍍銅時無需添加主光劑。

4) 用精密試紙檢測溶液的pH，用鹽酸和45%氫氧化鉀溶液調節pH。

5) 加入純水至所需體積，攪拌均勻，加熱至工作溫度范圍，即可試鍍。……