加速劑對鋁基覆銅板通孔電鍍銅的影響

曾祥健，袁振杰，譚杰，黃儷欣，鄭沛峰，楊晶，潘湛昌, *，胡光輝，何念，曾慶明

1.廣東工業大學輕工化工學院，廣東 廣州 510006

2.廣東利爾化學有限公司，廣東 廣州 511475

印制線路板(PCB)被稱為“電子產品之母”，是電子元器件的載體，能夠代替導線而起到連接的作用，被廣泛運用于智能電子設備、工業生產設備、智能穿戴設備等領域，是現代電子信息產品的基石。PCB 的基材影響著其機械強度、介電性能、尺寸穩定性、耐熱性、耐燃燒性等[1-2]。目前越來越多金屬基覆銅板被應用，鋁具有優異的散熱性和耐高溫性，逐漸成為電子設備的主流基板之一[3]。

電鍍銅是PCB 制造的重要工藝之一。抑制劑、加速劑、整平劑等添加劑對電鍍銅的性能起到了關鍵的作用[4-5]。筆者前期已就不同物質作為整平劑時對鋁基覆銅板通孔電鍍銅的影響進行了研究[6]。電鍍銅加速劑主要是含硫基團的有機化合物，在電鍍銅填孔過程中能與氯離子結合，起到去極化作用，促進銅晶核的生成，使鍍層晶粒細化。常見的電鍍銅加速劑主要有聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)、3-巰基-1-丙磺酸鈉(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉(DPS)等[7-9]。

本文采用硫酸鹽體系電鍍液，以聚乙二醇6000(PEG6000)為抑制劑、健那綠B(JGB)為整平劑，DPS、MPS 或SPS 作為加速劑對鋁基覆銅板通孔電鍍銅。先通過計時電位測試得到3 種加速劑在旋轉圓盤鉑電極高、低轉速下的電位差，以此為依據選擇它們的添加量，再通過陰極極化曲線測試對比了它們對銅電沉積行為的影響，最后對比了使用不同加速劑時鍍液的深鍍能力，以及鍍層的熱應力、抗腐蝕能力和結合力，以期為鋁基覆銅板電鍍填通孔提供參考?！?br>