
本次公開發行股數為1,731.4716萬股,占本次發行后總股本的25%。公司本次公開發行股票所募集資金扣除發行費用后,將全部用于與公司主營業務相關的投資項目,具體如下:高清視頻橋接及處理芯片開發和產業化項目、高速信號傳輸芯片開發和產業化項目、研發中心升級項目、發展與科技儲備資金。
公司是一家專注于高速混合信號芯片研發和銷售的集成電路設計企業。公司高速混合信號芯片產品主要可分為高清視頻橋接及處理芯片與高速信號傳輸芯片。經過長期的技術創新積累,公司已開發一系列具有自主知識產權的高速混合信號芯片產品,可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協議,廣泛應用于安防監控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC及周邊、5G及AIoT等多元化的終端場景。
公司產品主要實現高清視頻信號的橋接、處理、傳輸等功能,具有較高的技術門檻。通過長期堅定的研發投入,公司在高速混合信號電路及芯片集成、高速數據傳輸芯片收發、高速接口傳輸協議處理兼容性、高帶寬數字內容保護、高清視頻及音頻處理等方面積累了豐富的研發經驗和技術能力,在高清視頻橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片領域構筑了較強的競爭壁壘。
通過多年市場耕耘,公司目前已擁有超過140款不同型號的芯片產品,可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協議,產品性能穩定、可靠。公司多款高清視頻橋接及處理芯片不僅支持上述信號協議之間轉換,還集成了視頻圖像的分割、縮放、旋轉、存儲、壓縮、解壓、色彩空間轉換與增強、顯示控制,背光控制等處理功能,高速信號傳輸芯片在對各類信號高速傳輸的過程中,能實現中繼、分配、切換和矩陣交換等功能,可為客戶提供多樣化的芯片解決方案。公司在高清視頻橋接芯片與高速信號傳輸芯片產品上結構全面、功能豐富,可以滿足下游客戶對芯片產品高性能和高集成度的需要,具有較強的市場競爭力。
“高清視頻橋接及處理芯片開發和產業化項目”、“高速信號傳輸芯片開發和產業化項目”將在公司現有兩大產品線的基礎上,進一步加大研發投入,推進公司核心產品的升級迭代,開發更為先進的高清視頻橋接及處理芯片與高速信號傳輸芯片,滿足安防監控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC及周邊、5G及AIoT等終端領域不斷升級的市場需求;“研發中心升級項目”將通過擴建與升級研發中心進一步提升公司研發創新能力;“發展與科技儲備資金”將增強公司的運營彈性,為公司的可持續發展提供資金保障。
技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、法律風險、新冠疫情導致的風險、與募集資金投資項目相關風險、本次發行失敗的風險。
(數據截至2月3日)