關于中國半導體產業政策法制化的思考

宋 兵

（澳門科技大學 法學院，中國 澳門 519020）

半導體產業①半導體產業的上游為半導體支撐業，包括半導體材料和半導體設備；中游按制造技術分為分立器件和集成電路兩大類，集成電路又分為設計、制造和封測；下游為消費類電子、計算機相關產品等終端設備。（參見周子學所著的《中國集成電路產業投融資研究》，中國工信出版集團、電子工業出版社，2015年版，第58頁。）是國家經濟和國家安全的基礎，在全球范圍內，半導體產業長期需要政府產業政策支持，對后發追趕的國家更是起著至關重要的意義。但政府如何有效支持是一個亟待研究的問題。

一、半導體產業特征決定其政策法制化的必要性

半導體產業屬于典型的資本密集、人才密集、知識產權密集的國際化時間型產業。

（一）資本密集性，要求具備能夠保障可持續高強度投資的法規體系

半導體制造環節設備購置成本高，廠房建設要求高，水電氣及環保投入高，折舊期短，制程迭代快。按摩爾定律第二定律，建廠成本呈現出指數式增長，大約每隔4年就會翻翻[1]。這一特點使得政府直接投資與財政補貼及稅收優惠政策成為必須，而解決政府換屆周期所帶來的政策變化，保持可持續高強度投入，就要求通過投資及稅收立法把政策固定下來。

（二）研發密集性，要求穩定優化政府研發資助與采購法規體系

半導體產業的研發密集性，僅次于生物制藥業。新技術導入到新產品成熟存在相當大的路線不確定性與時間不確定性，穿越死亡谷的沉沒成本僅靠企業難以負擔。通過政府研發補貼資助及政府采購新產品，可以幫助企業獲取有效的維持正常經營的基本現金流，以加快企業技術產品市場化進程。要提高研發資助與政府采購的力度，需要政府采取科學技術進步法、技術轉讓促進法以及政府采購法來保障。

（三）人才密集性，要求有高質量多層次人才供給法規體系

有專家發現，現在實現摩爾定律（即計算機芯片密度翻倍）所需的研究人員數量是20世紀70年代初所需人數的18 倍以上[2]。加大對STEM 專業學生培育引進力度，根據半導體專業“干中學與學中干”特點，鼓勵在職培訓，對國際人才留學交流及移民工作簽證等的支持，禁業限制與人員流動的平衡，等等，都需要法律位階較高的勞動法、職業教育法及國際人才引進移民等立法來確認。

（四）知識產權密集性，要求知識產權法規體系全覆蓋

知識產權是半導體產業的生命線。從專利、軟件著作權、商標到商業秘密所對應的技術鏈各環節立體覆蓋，因其商業模式具有的制造外包所涉及的知識產權許可，關系到設計環節的EDA 工具、IP 核復用，特別是集成電路布圖設計，再加上鼓勵創新與知識擴散的反向工程等，無不是從創新型政策一步一步上升到法律層面。

（五）國際貿易密集，要求接軌國際貿易法規體系

據資料顯示，一顆計算機芯片的生產往往需要超過1000多個步驟，在到達終端客戶之前要經過70多次的國際邊界，平均有25 個國家的企業直接參與，23 個國家的企業參與支持性工作[3]。WTO 框架下的TRIPS 協議以及多邊自貿區協議，還有雙邊的貿易協議等成為國內半導體產業政策合規性審查的重要參照。

二、中國半導體產業政策法制化現狀與存在問題

我國在半導體方面的政策始于1956年，宏觀上從國家六五計劃到現在的十四五規劃，中觀上從國家中長期科技發展規劃綱要到集成電路產業發展推進綱要，微觀上從國家有關集成電路發展若干政策到地方各類扶持政策，對促進半導體產業發展起到積極促進作用。政策是法律的精髓，但半導體產業政策法制化卻還存在一些問題。

（一）國家發展計劃或規劃的法律屬性存疑

社會主義市場經濟體制確立后，全國人大通過的國民經濟和社會發展計劃或規劃的法律屬性存在爭議[4]。計劃經濟時期，計劃就是法律。而市場經濟中，五年計劃或規劃盡管也是全國人大通過，提出了具體階段性目標和指標，對有關部門和地方具有很強的導向、激勵、督促、考核作用，部分指標也具有約束力①《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》第十六篇“強化實施實現宏偉發展藍圖”規定：本規劃經過全國人民代表大會審議批準，具有法律效力。要舉全國之力，集全民之智，實現未來五年宏偉發展藍圖。。但關于規劃的法律屬性，十三五和十四五規劃中，就未再明確②《國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》第六十五章第四節規定：加快發展規劃立法，堅持依法制定規劃、依法實施規劃的原則，將黨中央、國務院關于統一規劃體系建設和國家發展規劃的規定、要求和行之有效的經驗做法以法律形式固定下來，加快出臺發展規劃法，強化規劃編制實施的法治保障。。同時，根據《立法法》嚴格規定，規劃綱要尚難以歸到全國人大及常委會所制定的基本法律范疇，最多只能算是規范性法律文件。從此角度看，國民經濟和社會發展規劃中有關半導體產業的政策法律屬性不明確，直接影響了產業政策的約束性與執行力。現實中地方政府弱化國家政策，導致惡性競爭的傾向與此不無關系。

（二）現有的半導體產業政策規范的法律位階過低

現有的半導體產業的政策規范，歸屬于國務院制定的經濟行政法規。《1956年至1967年科學技術發展遠景規劃綱要》把半導體技術列為國家重要科學技術，《2006-2020年國家中長期科學和技術發展規劃綱要》確定了國家在半導體集成電路領域的01、02、03等重大專項等。從2000年至2020年，國務院連續出臺了《關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號），《關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（國發〔2020〕8號）等，特別是2014年出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》（國發〔2014〕4號）掀起了中國發展集成電路產業的新高潮。但是，這些文件屬于行政部門起草，由國務院發布，其性質仍停留在政策層面。從法律位階上看，顯然要低于國家基本法律。從實踐看，政府各部門換屆的短周期性與半導體產業的長周期性及產品迭代的易逝性要達到同頻共振確實很難，現實中直接影響到政策穩定性。

（三）半導體產業政策法制化立法程序不夠成熟

半導體產業政策法制化，屬于經濟促進法類別，專業化要求高，需要對半導體領域從技術演進周期、企業成長周期、產業波動周期和地緣政治震蕩周期等有深度可持續的理解，這顯然需要有政商旋轉門閱歷國際化視野的技術產業和法律專家做相應的行業研究。立法程序啟動后還必須進行廣泛的調研聽證，這樣才能提高政策的法制化質量。從半導體政策立法實踐看，即便是目前我國現存位階不高的相關立法，常常也是技術論證多，產業論證少，配套可執行性論證就更少。且因前期調研不足，智庫水平難以支撐，很多政策出臺過于倉促，應急性立法特點顯著，政策針對性精準度與精細化不夠，可操作性不強，效果難免大打折扣。

三、世界半導體大國產業政策法制化的實踐經驗

（一）不斷引領產業趨勢的美國路徑

美國是半導體技術產業的發源地，客觀把控著技術產業的發展方向和全球資源經濟地理配置的方式。美國半導體產業政策法制化體現在根據半導體產業的不同發展階段進行不同的立法。

1.半導體產業初始階段——政策法制化側重于培育市場

美國開國財政部長漢密爾頓在1791 年的《關于制造業的報告》中就提出了“嬰兒工業”的論點，這也是美國的產業政策集中發力戰略工業力量的緣起。美國在半導體產業萌芽階段的政策立法著力點主要有：

（1）突出基礎研究與應用開發（R&D）優先。二戰結束后，美國總統科技顧問范內瓦爾·布什發表了《科學：無盡的前沿》的科技政策報告，推動了美國國會建立國家科學基金會，加大對基礎研究的投入。在政策法制化方面，美國通過《國內稅收法》確立了研發費用加計扣除制度，極大激發了企業創新動能。

（2）突出國防需求為代表的政府采購優先。盡管美國沒有專門的政府采購法，但與政府采購相關的法律約有500 部，最主要的有《武裝部隊采購法案》《聯邦財產及管理法案》《聯邦政府采購政策辦公室法案》《小額采購業務法案》《聯邦采購合理化法案》《小企業法案》《購買美國產品法》等。為了便于執行和操作，聯邦政府將散見于眾多法律之中的有關政府采購的規定加以綜合和細化，形成了《聯邦采購條例》（Federal Acquisition Regulation），這有效提高了政策執行的便捷性與針對性[5]。在美國半導體產業未來發展方向存在重大不確定性的時期，國防采購為代表的政府支持，促進了個人和企業探索技術選擇的多樣性，提高了創新成功率。

2.半導體產業發展成熟階段——政策法制化側重于資源全球配置與鼓勵保護競爭

產業發展進入成熟階段后，產業政策由財政扶持向市場秩序維護轉型，立法重點由產業政策扶持轉向基礎研究成果保護和轉化。

（1）突出知識產權保護。1984年美國國會通過了《半導體芯片保護法》，在全球率先對集成電路布圖設計進行保護，彌補了專利法與版權法在保護集成電路產品方面的不足，并確立了反向工程、發行權一次用盡和無辜侵權制度[6]，有力促進了集成電路設計產業的發展，也對集成電路產業由IDM 模式裂變出代工模式，將知識產權的創新與生產過程的創新分開，類似ARM 和高通的知識產權授權模式得到推崇，奠定了半導體無廠化生產的法律基礎。這一制度后續被世界上諸多國家所采納，產生了世界知識產權組織《集成電路知識產權條約》，并成為后續的TRIPS 協議關于集成電路布圖保護的核心內容。

（2）突出科技成果產業化。1980年的美國國會通過的《拜杜法案》使得國家科研基金資助下取得的科技成果、專利發明，通過立法將歸屬權從國有變為高校或科研機構所有，讓美國的大學、研究機構能夠享有政府資助科研成果的專利權，極大地帶動了技術發明人將成果轉化的熱情，半導體領域也成為了重要的受益者。

3.半導體產業全球競爭階段——半導體政策法制化側重于貿易沖突與技術轉移管控

與日本和中國經歷了兩次以半導體為核心的貿易戰，美國的半導體產業成果保護從國內走向了國際，從國內法層面走向國際法層面。

（2）美中貿易摩擦。2018 年開始的美中貿易戰，半導體產業是核心。2018年8月，美國國會通過了《外國投資風險審查現代化法案》（FIRRMA），更新了美國外國投資委員會（CFIUS）的職權范圍。CFIUS審查由僅限于外國實體或個人獲得美國企業“控制權”的交易，擴展到某些非控制性投資，嚴格限制中國背景企業投資美國高科技企業，特別是半導體企業。2018 年6 月，白宮貿易和制造政策辦公室炮制了一份題為“中國的經濟侵略如何威脅美國和世界的技術和知識產權”的報告，指控中國支持從事對美國的商業秘密盜竊、黑客攻擊和經濟間諜活動，并以此出臺了針對中國的“中國行動計劃”（Chi-nainitiative）①2018年11月，美國司法部啟動了一項名為“中國行動計劃”（China Initiative）的行動，以應對所謂的來自外國的“安全和技術威脅”。從2018年到2021年，美國針對中國的有關案件達50多件。，目標鎖定中國在美學者，通過人才管控進一步限制了美中科技交流，力圖阻止美國以半導體技術為重點的高科技技術轉移到中國。這一專項政策與《經濟間諜法案》②美國《1996年經濟間諜法》（The Economic Espionage Act of 1996），簡稱EEA，是美國歷史上第一部專門規定竊取商業秘密法律責任的聯邦法律，該法將商業秘密侵權劃分為一般商業性侵權與帶有國家政府背景的經濟間諜，加大了對美國技術轉移的管控力度。和《商業秘密保護法》③2016年5月11日，美國總統奧巴馬簽署《商業秘密保護法》（Defend Trade Secrets Act），簡稱DTSA，DTSA能夠為商業秘密的所有者提供在聯邦統一的法律救濟，有利于統一全國保護商業秘密的立法、行政與司法程序，使得當事人對于法律行為具有可預見性，及時有效地保護商業秘密。配套使用，嚴重阻礙了美中科技文化交流。

4.半導體產業韌性發展階段——半導體產業政策法制化側重于保證制造環節回歸的供應鏈安全

應對中美貿易戰與新冠疫情，以及數字經濟增長中遭遇的半導體供應鏈的嚴重短缺，制造與封測環節轉移到國外等使得美國不得不重新審視其以降低成本為重點的半導體產業政策，保持美國在半導體制造業的競爭力成為產業政策法制化的優先事項。

（1）在國內法層面上，國會立法促進美國本土半導體制造業發展。2020 年美國參議院與眾議院提出了兩黨合作的《為美國創造有利于生產半導體的激勵措施（CHIPS）法案》和《2020 年美國鑄造廠法案》（AFA），重點關注半導體制造環節的美國本土化扶持政策。這兩部立法后來被合并，立法的綜合版本被納入2020 年國防授權法案（NDAA），該法案于2020年7月在眾議院和參議院通過。2021年美國參議院提出了《創新與競爭法案》，2022年眾議院提出了《2022 年美國競爭法》，又將《為美國創造有益的半導體生產（CHIPS）法案》和《促進美國制造的半導體（FABS）法案》有關內容納入其中[7]，提出對美國半導體制造廠或“工廠”的建設、擴建或現代化提供財政援助和稅收減免。這是改變原有半導體供應鏈全球比較成本優勢布局的一項重要立法，很可能會改變全球半導體產業的經濟地理。

（2）在國際法層面上，建立美國主導的所謂志同道合國家的全球供應鏈聯盟。美國和韓國將“探討建立一個美國-韓國供應鏈工作組”。在四方領導人峰會上，澳大利亞、印度、日本和美國同意建立一個半導體供應鏈。新成立的歐盟—美國貿易和技術委員會的核心主題是“重新平衡半導體的全球供應鏈，以加強各自的供應安全”。美國已經非常強烈地按多邊和雙邊協議建立所謂志同道合的半導體供應鏈伙伴關系。

（二）其他國家的做法

1.緊跟美國步伐的歐盟模式

（1）2013 年5 月歐盟委員會發布《歐洲電子戰略》，明確微型和納米電子元件和系統戰略，旨在到2020年促進1000億歐元的產業投資，使歐盟的微芯片生產價值翻番。計劃的實施主體包含企業、歐盟委員會、成員國和大學及投資者。圍繞此戰略，2014年在歐洲層面推出了兩個新工具：歐洲領導地位的電子元件和系統（ECSEL）聯合承諾，和IPCEI（歐洲共同利益的重要項目）工具。

（2）2018年年底，歐盟委員會批準了“歐洲共同利益重要項目（IPCEI）關于微電子的項目”。力圖促進法國、德國、意大利和英國四個歐洲國家在微電子方面的跨國合作項目。從政策上重點解決的保證歐洲數字戰略基礎設施的半導體需求，鼓勵志同道合國家供應商合作，避免“數字主權”概念的濫用。

2.1 專家基本情況 15名咨詢專家中，平均年齡43歲;職稱:高級占47%，中級占53%;學歷:博士占13%，碩士占40%，本科占47%。

（3）2022 年的“歐洲芯片法案”（European Chips Act 2022）。2020年12月，22個成員國簽署了《關于歐洲處理器和半導體技術倡議的宣言》，在此基礎上歐盟委員會2021 年3 月發布的《數字指南針》計劃，提出“歐盟的尖端和可持續半導體的產量至少占世界產量的20%”。為保持戰略的延續性，歐盟委員會借鑒了美國的CHIPS 法案和FABS 法案又提出了《歐洲芯片法案（Euro Chips Act）》。

2.卷土重來的日本新趨勢

基于1986 年的美日半導體協議的限制和對無晶圓廠模式趨勢的判斷失誤，日本在ICT 領域走上了封閉式發展的創新之路，被認為是患上了產業創新的“加拉帕戈斯島綜合癥”④加拉帕戈斯綜合癥也稱加拉帕戈斯現象、加拉帕戈斯化（日語：ガラパゴス化、英語Galapagosization），是日本的商業用語，指在孤立的市場環境下，獨自進行“最適化”，而喪失和區域外的互換性，面對來自外國的適應性和生存能力高的品種，最終陷入被淘汰的危險的現象。，最終導致日本的半導體產業一直萎靡不振。日本現在只有1家公司在全球半導體銷售中排名前15位。

（1）應對挑戰，日本出臺了一系列產業振興政策法。通過了《產業競爭力強化法》《產業活力再生特別措施法》，并頒布了《日本振興戰略》，共同尋求“振興日本經濟，提高在日本經營的企業的工業競爭力”。特別是在2020年6月，日本將沿用了25年之久的《科技基本法》修訂為《科技創新基本法》[8]，優化了實現“社會5.0”的戰略目標的相關措施，要求日本成為“專門用于人工智能應用”的半導體領先制造商。

（2）保持供應鏈安全，發布了《半導體和數字產業戰略》[9]。2021 年3 月日本經濟產業省（METI）成立了半導體和數字產業戰略審查會議，研究有關半導體、數字基礎設施和數字產業的未來政策方向，并于6月發布了《半導體與數字產業戰略》。該戰略著眼于日本在美中戰略博弈中保持戰略上的重要性與獨立性，確保國家所需的半導體生產和供應能力。

四、對中國半導體產業政策法制化的建議

鑒于中國的半導體產業政策法制化的現狀，筆者在借鑒他國相關經驗的基礎上，提出以下建議：

（一）調整立法模式，提高法律位階

明確半導體產業政策的法律屬性，提高其立法層級，關鍵在于對半導體產業之于國家安全的理解度，對半導體產業在形成國家核心競爭力的重視度。美國其實已經做了示范，經過兩年的立法博弈，本身聚焦于制造環節的CHIPS 法案和AFA 法案已經合并進2021 年參議院提出的《創新與競爭法案》和2022 年眾議院提出的《美國競爭法》。這說明美國在制定半導體產業有關法案時，并沒有就事論事，而是提升到國家創新法體系全面考慮的。既體現了國會立法的層級也明確聯邦法律的屬性。由此，我國的半導體產業政策法制化，可以借鑒美國的經驗，改變中國部門立法的路徑依賴，由全國人大按基本法律制度來調整半導體產業的政策立法，可以通過修訂《科技進步法》或制定專門的《半導體產業促進法》，把半導體產業發展的關鍵節點，如基礎研發的投入，重大項目的保障，股權投資基金的可持續投入，政府采購的力度，人才培養的方式等納入其中。這樣既明確了法律屬性，也提高了法律位階，可謂一舉兩得。

另外，根據半導體產業的國際化特點，發揮中國全球半導體市場潛力巨大的優勢，遵循聯合國憲章所賦予的國際貿易體制下以多邊規則為基礎的立法，在WTO 框架下通過積極參與多邊的自貿區協議，為我國更大力度融入全球創新網絡，更大力度吸引優秀的半導體人才來華發展，更高水平加大知識產權保護，以合作打破出口管制及投資限制的封鎖。

（二）重視特殊的立法人才，優化立法程序

半導體產業政策立法，不同于規范一般公民行為的普通立法，它涉及世界尖端科學技術，具有相當的深度，同時還涉及產業競爭和國際貿易沖突及知識產權保護，具有相當的廣度，不是僅靠國家立法機關或者相關行政部門所能解決的。為此，其立法程序必須優化。

首先是人才儲備。這方面可以借鑒美國經驗建立專業化智庫，其中包括立法學、國際法學、知識產權、半導體科學、企業家等多方面的人才。

其次是調研與政策的制定。由專業化智庫進行準確的調研，正確評估我國的行業發展現狀，準確預測行業發展的未來以及可能遇到的挑戰。根據我國的行業發展狀況以及未來的發展走向，制定現階段以及未來不同時期我國半導體產業政策導向。

最后是立法方式。根據各個時期的政策導向制定法律，必須堅持走群眾路線，堅持走聽證程序，堅持需求導向、問題導向和結果導向，把提高政策的精準度與復用性擺到重要位置，避免為立法而立法的形式主義。

（三）強化試點探索，以點帶面

如前所述，半導體產業是國家經濟和國家安全的基礎，投入的資金成本、時間成本、機會成本都是巨大的。一旦失誤，除了造成巨大的資金損失外，還浪費大量的時間，因而會錯過擺脫困境的良好機遇。即便我們能做到提高其法律位階和優化立法程序，也難確保我們的半導體產業政策法制化的完全正確。所以，一步到位的做法存在很大的風險。在這種情況下，強化試點探索是必由之路。

我國改革開放初期設立深圳經濟特區的成功經驗可以借鑒。發揮深圳經濟特區立法權優勢，利用深圳粵港澳大灣區和先行示范區建設的契機，立足深圳在國家半導體產業第三級的產業基礎，修訂深圳經濟特區科技創新條例，制定深圳經濟特區政府半導體相關產品采購條例等相關法規，將深圳經濟特區半導體產業政策法制化，穩定政府資金支持，做到稅收優惠政策支持，政府采購市場政策支持。所謂船小好掉頭，試點中一旦發現問題便于即時糾正。

半導體產業的孕育與崛起，要經過基礎研究、成果轉化、市場保護、國際競爭這樣幾個階段。半導體產業政策法制化也要根據產業發展過程逐步跟進，其范圍由小到大，逐漸推進。法制化經驗成熟一個環節就推廣一個環節，從地區到全國，最后參與國際競爭。只有這樣我們才能少走彎路，加快突圍與趕超的步伐，實現科技自立自強。