多層片式陶瓷電容器容量命中率的研究

唐迎春

（深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司，廣東 深圳 523686）

目前，我國(guó)MLCC產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，各類工藝技術(shù)水平均大幅提高，但是我國(guó)企業(yè)的產(chǎn)能命中率始終偏低，我國(guó)電容器的容量命中率只有80%，剩下的20%視為廢品，對(duì)于大容量和規(guī)格小的電容器來(lái)說(shuō)，其容量更分散，而且這20%的廢品除容量不能達(dá)到要求外，其余的各項(xiàng)電性能均能符合要求。要從根本上解決這種問(wèn)題，就必須對(duì)MLCC新材料系統(tǒng)進(jìn)行研究，對(duì)其進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)分析，完善其制備技術(shù)，強(qiáng)化工藝控制。該文從微觀結(jié)構(gòu)、制備工藝等方面對(duì)多層片陶瓷電容的電容命中率進(jìn)行分析，以探究到電容分布的原因。

1 陶瓷介質(zhì)

用于生產(chǎn)MLCC的陶瓷屬于結(jié)構(gòu)陶瓷，即電子陶瓷，又稱電容器瓷。根據(jù)美國(guó)EIA的國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)可知，按照其溫升性能可以將電容器陶瓷劃分為I級(jí)電容器陶瓷（COG）和II級(jí)電容器陶瓷（7、5、5和5）。根據(jù)美國(guó)電氣行業(yè)協(xié)會(huì)的標(biāo)準(zhǔn)可知，II 級(jí)電容器陶瓷的第一個(gè)編碼是工作溫度的下限，第二個(gè)編碼是最高的工作溫度范圍，第三個(gè)編碼是最大的電容，詳細(xì)情況見(jiàn)表1。

表1 MLCC介質(zhì)特性代碼表

2 金屬內(nèi)電極

MLCC的內(nèi)部電極采用印刷燒結(jié)工藝，與陶瓷介質(zhì)交替堆疊，形成電極板的正向區(qū)域。目前，大容量MLCC大多采用賤金屬鎳作為內(nèi)電極，銅作為外部電極，而純鉛的內(nèi)部電極價(jià)格較高，因此使用頻率較低。盡管Ni和Pd-Ag的電子遷移速率比Ag和Pd-Ag小，但是Ni和Pd-Ag在高溫下容易氧化為綠色氧化亞鎳，因此無(wú)法保證內(nèi)部電極的質(zhì)量。

3 末端電極

其下層是與內(nèi)部電極相連的銅或銀電極，可以引出電流。……