曹二平,蔡曉東,牟海燕
(1.衡所華威電子有限公司上海衡鎖電子分公司,上海 200120;2.衡所華威電子有限公司,江蘇連云港 222006)
環(huán)氧塑封料是由環(huán)氧樹脂、固化劑、填料、炭黑及其他助劑制備的一種復(fù)合材料,以優(yōu)異的力學(xué)性能、粘合性能、化學(xué)穩(wěn)定性和電絕緣性能著稱,主要用于芯片封裝[1]。隨著材料成型工藝技術(shù)的進(jìn)步和模塑料的發(fā)展,在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域,最適合集成電路封裝的材料是環(huán)氧塑封料,目前環(huán)氧塑封料占芯片封裝材料的95%以上[2-3]。炭黑是由氣態(tài)或液態(tài)烴不完全燃燒或熱分解得到的純碳元素,它是大量炭黑微晶體圍繞著一個中心緊密堆積而成的顆粒狀物質(zhì),在炭黑粒子中,碳原子是以類石墨形狀排列而成的炭黑準(zhǔn)晶體[4]。色素炭黑在環(huán)氧塑封料中主要起著色作用,利于芯片遮蓋及在封裝體表面進(jìn)行激光打標(biāo);同時色素炭黑具有一定的導(dǎo)電性,炭黑的加入會影響環(huán)氧塑封料的電絕緣性能[5-6]。隨著芯片的發(fā)展,耐高壓芯片等應(yīng)用對環(huán)氧塑封料的電性能和激光打標(biāo)清晰度提出了更高的要求。
劉青等研究了導(dǎo)電炭黑對熱塑性聚烯烴彈性體膠料機(jī)械性能和電性能的影響[7]。激光打標(biāo)是一種環(huán)保標(biāo)識技術(shù),其主要利用高能量密度的激光束對目標(biāo)進(jìn)行作用,使其表面發(fā)生物理或化學(xué)變化從而獲得可見圖案[8]。不同規(guī)格的色素炭黑對環(huán)氧塑封料性能的影響有待研究。本文研究了5 種不同規(guī)格的色素炭黑對環(huán)氧塑封料的理化性能、電性能和激光打標(biāo)清晰度的影響。……