環氧塑封料用熱潛伏型固化促進劑的研究與應用進展*

王 璐，常白雪，岳藝宇，吳宇林，吳 昊，陳淑靜，劉金剛

（中國地質大學（北京）材料科學與工程學院，北京 100083）

1 引言

集成電路（IC）技術是當今信息社會發展的基石，也是當今自然科學領域最為活躍、發展最為迅速的高技術領域之一［1］。IC 技術的迅猛發展一方面得益于先進的IC 設計與制造水平的不斷提高，同時與IC 器件封裝技術的發展也密不可分［2］。IC 封裝是與IC 設計、制造、測試等并重的集成電路重要分支之一。從廣義上講，IC 封裝技術是一種將小型化的電子元件和非電功能的部件以及操作環境之間連接起來的一項技術，以構成具有特定復雜功能的系統，使系統與特定應用環境相匹配，并在整個生命周期內保護和維護系統的性能［3］。從狹義上講，IC 封裝是采用具有優良化學與環境穩定性的材料如玻璃、陶瓷以及高分子樹脂等，對基于脆性半導體材料如硅、氮化鎵、砷化鎵等的IC 芯片或分立器件等進行鈍化、絕緣等保護的一種技術［4］。環氧塑封料（EMC）就是IC 封裝中應用最為廣泛的一類材料［5］。

EMC 在IC 芯片封裝中的主要功能包括：1）保護芯片不受外界環境的影響；2）抵抗外部濕氣、溶劑等進入芯片內部，抵抗外部沖擊影響芯片；3）使芯片和外界環境絕緣；4）抵抗安裝工藝對芯片產生的熱沖擊和機械振動；5）為芯片提供散熱通道等［6］。現代IC 封裝技術的發展對EMC 材料在無鹵阻燃、耐高溫、耐濕熱、低翹曲、低應力、低介電常數與介電損耗等方面提出了越來越嚴格的要求。EMC 的發展方向也向著環保型、高耐熱、高尺寸穩定性、低熔體粘度、高填料、高熔體流動性等趨勢發展。……