產品點膠工藝優化及質量控制

王寅玨 王 偉

（1.蘇州健雄職業技術學院，江蘇 太倉 215411；2.上海傲睿科技有限公司，上海 201800）

0 前言

點膠工藝是集成電路產品封裝生產過程中的關鍵工序，點膠的質量會影響整個封裝產品的質量，進而會影響產品的可靠性。所以加強點膠的質量管控是改進封裝產品可靠性的前提。根據點膠方式的不同，點膠技術主要分為接觸式點膠和非接觸式點膠。接觸式點膠是點膠針頭和產品基板接觸，使膠水和產品接觸浸潤，然后點膠針頭回復原始位置，膠水通過自身黏性和點膠針頭分開，進而在產品上形成膠水點；非接觸式點膠是膠水受到一定的高壓，進而獲得足夠的動能后以一定速度噴射到產品上。隨著封裝產業的升級，接觸式點膠已逐漸被非接觸式點膠所替代。文獻[1]和文獻[2]研究了噴射點膠性能，從噴射點膠的理論、點膠性能影響因子和撞針的擊打方式，對點膠性能的優化和點膠閥的設計有很好的指導意義。文獻[3]研究噴射速度對點膠的影響，認為速度過小會導致噴不出膠，速度過大會導致衛星液滴。

點膠平臺承載所有的生產產品，修改點膠平臺設計成本低，效果明顯，通過對相應產品所需的點膠平臺進行優化，可以快速有效改善產品的生產質量。另外，點膠閥是點膠系統的核心部件，直接影響點膠的質量，新工藝的引入能夠從根本上改進生產工藝，顯著提升點膠質量。工序能力指數（CPK）能夠反映產品良率的好壞，通過收集大量點膠數據分析CPK的結果直接反映產品的生產質量。……