匯成股份：突破行業技術瓶頸 顯示驅動芯片國內市占率第一

謝玉璘

集成電路是國家層面的戰略新興產業，包含Fabless（芯片設計）+Foundry（晶圓制造）+OSAT（封裝測試）三個子行業。其中，封裝測試行業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有較強競爭力。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分領域。如近日成功登陸科創板的匯成股份（688403.SH），聚焦顯示驅動芯片封測領域，通過自主研發創新，掌握了顯示驅動芯片高精度、高良率、高可靠性的封裝測試核心技術。

根據Frost & Sullivan統計，2020年全球顯示驅動芯片出貨量約165.40 億顆，其中，中國大陸出貨量約52.70億顆，匯成股份出貨量為8.28億顆。據此測算，在顯示驅動芯片封測領域，匯成股份全球市場占有率約為5.01%，在中國大陸市場占有率約為15.71%。

公司以前段金凸塊制造（GoldBumping）為核心，綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環節，聚焦應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片。顯示驅動芯片的封測供應商，需要芯片設計企業長時間的工藝驗證，存在較高的供應鏈門檻。公司在該領域深耕多年，憑借先進的封測技術、規模化產能、穩定的產品良率與交付速度，與全球知名的顯示驅動芯片設計企業建立了長期而穩定的合作關系。

2020年度全球排名前五的顯示驅動芯片設計公司中三家是公司主要客戶，中國排名前十的公司中九家是公司主要客戶，所封測芯片主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板，深厚的客戶資源為公司的長期發展積蓄了力量。依托優質客戶與高端產品的不斷導入，使公司業績保持逐年高速增長。2019-2021年，公司營業收入分別為3.94億元、6.19億元和7.96億元，復合年增長率達42%。同期歸母凈利潤分別為-1.64億元、-0.04億元和1.40億元，2021年已實現扭虧為盈。2022年上半年，公司預計營業收入為4.62億，相較上年同期增長28.78%。扣非歸母凈利潤為0.72億元，同比增長131.26%。

隨著集成電路尺寸不斷減小，摩爾定律逼近極限，技術瓶頸制約工藝的發展，擴展摩爾與延續摩爾是目前業界認可較為容易實現突破的兩大發展方向。

其中，擴展摩爾是指通過將不同功能的芯片和元件組裝拼接在一起封裝，進而提升芯片性能，這包括了倒裝芯片封裝工藝（FC）、扇出型集成電路封裝（Fan-out）、晶圓片級芯片規模封裝（WLCSP）、2.5D/3D、系統級封裝（SiP）等先進封裝形式。

為實現在后摩爾時代的技術突破，公司高度注重研發投入與研發團隊的建設。截至去年底，公司研發人員172名，占比達到15.85%，近三年研發投入比始終保持在7.5%以上。經過多年技術沉淀，公司擁有已授權專利290項，其中發明專利19項、實用新型專利271項。其中，公司所掌握的倒裝芯片封裝工藝（FC）技術成功實現產業化，形成了微間距驅動芯片凸塊制造技術、凸塊高可靠性結構及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術、高穩定性晶圓切割技術、晶圓高精度穩定性測試技術等多項核心技術。未來，公司將不斷拓展技術邊界，積極布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先進封裝技術，為突破行業技術瓶頸奠定堅實的技術基礎。

公司的玻璃覆晶封裝（COG）主要應用于小型顯示面板;薄膜覆晶封裝（COF）應用于柔性基板，是無邊框、全面屏的技術基礎。二者均是基于前沿的倒裝芯片（FC）封裝技術，而凸塊制造工藝又是實現FC的關鍵技術，也是影響顯示驅動芯片封測廠商發展的最大瓶頸。

凸塊制造技術以黃金作為凸塊材料，通過光刻與電鍍環節在芯片表面制作金屬凸塊，提供芯片電氣互連的“點”接口，在封裝領域實現“以點代線”的技術躍進，使得單顆芯片引腳數的物理上限呈幾何倍數增加，進而縮小了模組體積，提高了芯片封裝的集成度。

匯成股份是國內最早量產12吋晶圓金凸塊的企業之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。同時，公司的金凸塊制程技術已達到行業領先水平，例如，公司可在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊，金凸塊寬度與間距最小至6μm，數百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內。

在公司的未來規劃中，一方面擴充12吋大尺寸晶圓封測服務能力，利用規模優勢來鞏固在全球的競爭地位。另一方面，拓寬封測產品應用領域，拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興領域，推進市場占有率逐步提高。