Chiplet成為半導體發(fā)展新熱門方向 多家A股公司正積極布局其中

趙文娟

受近期國內晶圓廠有望加快供應鏈本土化消息，以及在美“芯片法案”出爐的影響下，半導體行業(yè)國產替代進程再次提速，二級市場上的半導體公司也重獲資本關注。據Wind 數據，8 月份以來，半導體板塊再度走強，特別是Chiplet概念股表現最為搶眼，以大港股份、雅克科技、氣派科技、通富微電等為代表的公司漲幅均在20%以上。

近幾年來，因“缺芯”一事，有大量資本涌入到半導體賽道。在資本的扎堆下，半導體行業(yè)景氣度出現急增，但同時也讓部分產品有了產能過剩之憂。特別是在今年，大廠的紛紛“砍單”，直接讓芯片價格不斷下行，已有品種的最新價格較高點時價格下滑了80% 左右，這一不利變化反映到二級市場上，可以看到有很多公司不僅股價在今年上半年出現明顯調整，且業(yè)績表現也低于預期。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向《紅周刊》表示，在目前整體大環(huán)境下行背景中，一些消費電子芯片類公司的業(yè)績預期很難實現，進而在股價表現上難以有起色。相反，一些技術上被“卡脖子”和與汽車芯片相關公司，因國產替代升溫影響，業(yè)績在未來幾年很可能是不斷上升的。

“半導體投資的第一波熱潮明顯帶有情緒化，并且肯定有一定泡沫，隨著第一波熱潮逐步退去，市場關注度方面開始逐步脫虛向實，進入第二階段，此時重點關注的是細分領域的成長空間、具體公司的業(yè)績表現，這也是當前半導體板塊內部分化的主要原因，未來這一趨勢還會持續(xù)。”創(chuàng)道投資咨詢總經理、北京郵電大學經管學院特聘導師、天津集成電路行業(yè)協會顧問步日欣認為，缺芯潮、漲價潮本來就帶有一定的結構化和差異化，不同品類的芯片缺芯程度是不一樣的，“從芯片供應鏈最根本產能和供需角度，沒有長期‘缺芯’邏輯。”

步日欣進一步表示，半導體投資脫虛向實，就是要回歸半導體基礎電子元器件的本質，隨著下游行業(yè)的發(fā)展而同步發(fā)展，而不是炒題材概念，下游應用的通用性決定了上游芯片的市場規(guī)模和前景。“通常情況下，越是通用型的芯片，市場前景越廣闊，比如CPU、MCU、存儲等等;越是特定細分領域的芯片，市場規(guī)模越受限，比如各種AI專用芯片。”

對于步日欣所指出的分化問題，其實在多家已披露半年報和業(yè)績預告情況的半導體公司身上已經開始顯現。譬如，在半導體集成電路封測板塊中，3家已披露中期業(yè)績預告的公司，上半年凈利潤就全部出現下滑。相比之下，半導體設備板塊中的5家披露中期業(yè)績預告公司，上半年凈利潤則全部實現同比增長，其中北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科業(yè)績同比增幅超過100%。此外，半導體材料板塊中，以江豐電子為代表的6家披露中期業(yè)績預告公司，同樣都實現業(yè)績同比增長。

在對相關公司業(yè)績進行梳理時，《紅周刊》發(fā)現，半導體上游的設備、材料環(huán)節(jié)的相關公司的業(yè)績均有望保持較為穩(wěn)定的增長，譬如北方華創(chuàng)、至純科技、中微公司等公司下半年均有望迎來訂單高峰期。據天風證券對今年5月份國產設備廠商最新中標情況的統計，2021全年，北方華創(chuàng)共有161臺設備中標，而2022年以來已有112臺設備中標各項目，目前的中標規(guī)模已超過2021年全年大半，預示著今年國產設備的中標數目將有望進一步提升。

對于半導體行業(yè)的發(fā)展前景，中信證券在研報中指出，當前正處于全球半導體供應鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產能擴張持續(xù)加碼，擴產潮下設備企業(yè)受益顯著;另一方面在施加外部限制背景下，供應鏈安全得到重點關注，本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求，獲得持續(xù)份額提升。

在投資方向上，云岫資本合伙人兼CTO趙占祥認為有三個方向需要重視：首先是汽車芯片。未來幾年隨著汽車出貨量的增加，汽車芯片國產供應鏈的機會很大。其次是Chiple（t芯粒）概念。因為Chiplet更多的是在汽車的大算力和數據中心，通過Chiplet 技術，中國可以突破美國先進制程的限制。第三個是半導體的“卡脖子”環(huán)節(jié)，即設備和材料，國產替代優(yōu)勢明顯。“特別是Chiplet，它對中國芯片產業(yè)實現彎道超車有著重要指導作用。”

對于Chiplet概念股的近期表現強勢，步日欣表示，Chiplet（芯粒）之所以在近期受到資本關注，主要原因一個是在摩爾定律遭遇瓶頸的情況下，大家普遍把先進封裝和Chiplet看作是緩解摩爾定律的一個有效方式，被認為是未來的技術趨勢方向;另一個原因是，我們產業(yè)本身先進工藝制程發(fā)展因受到重重阻礙不得不關注chiplet。“彎道超車的思維起到了一定作用。”

對于目前資本對Chiplet熱情的高漲，獨立國際策略研究員陳佳認為有內外兩個因素決定：第一是，近年來美國聯合產業(yè)鏈頭部其他國家對中國實施技術封鎖，尤其是在高端芯片制程實施技術鎖定，中國芯片產業(yè)的制程的商業(yè)化遭遇極大挑戰(zhàn)。此時此刻，Chiplet 這種在不突破制程的情況下，短期大幅提高芯片效能的技術標準整合方案對中國芯片產業(yè)的快速發(fā)展具備一定的戰(zhàn)略意義。

第二是芯片產業(yè)鏈內部激烈競爭，技術對標蘋果。自從蘋果推出M1 系列芯片以來，對移動端甚至PC 端市場帶來革命風暴式的影響。為了對抗蘋果在芯片領域對各個細分市場的掠奪，芯片產業(yè)鏈打造了Chiplet標準聯盟，實際上是要對標蘋果，客觀上是對中國有利的。在小芯片封裝技術領域，國內企業(yè)甚至一度取得過一定優(yōu)勢。

不過，值得提醒的是，Chiplet作為延續(xù)摩爾定律的一種新型芯片設計形式，雖然被賦予了促進中國半導體彎道超車的新期待，但任何新技術規(guī)模化過程都是挑戰(zhàn)與機遇并存。

步日欣認為，chiplet距離商業(yè)化還有距離，目前幾乎所有的二級市場投資者都把Chiplet等同于先進封裝，對于封裝企業(yè)普遍關注，其實Chiplet和先進封裝有很大的差異性。“Chiplet 目前只有頭部的晶圓代工廠在先進工藝制程進行嘗試，未來商業(yè)模式到底如何，是晶圓代工廠為主導，還是封裝廠、IC 設計公司、IP公司，還是設計公司，還是一個未知數。同時SiP、3D 堆疊、TSV 之類的先進封裝也存在國產替代的需求。”

陳佳也認為，從跟蹤國際芯片戰(zhàn)略博弈及其產業(yè)鏈全球布局這些年的數據反饋來看，Chiplet是眾多對抗半導體行業(yè)摩爾定律失效的技術發(fā)展趨勢之一，但它非某項特定技術，而是一整套封裝技術、標準的整合，其涉及的技術演進路徑也非常復雜多變，面臨的產業(yè)內部技術競爭也非常激烈，就封裝技術單項Chiplet 的競爭對手就包括WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等。“那些站對風口、賭對方向、避開制裁、做好風控、技術實力與運營能力兼顧、供應鏈保障能力強的企業(yè)在競爭中自然會脫穎而出。反之，上述因子失去其一就很容易導致業(yè)績短期下滑，進而被資本市場質疑，發(fā)生估值震蕩。”

今年3月份，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、谷歌、Meta、日月光等十家行業(yè)巨頭組成UCIe產業(yè)聯盟，攜手推動Chiplet 接口規(guī)范的標準化，目前多家中國大陸半導體公司也加入了該聯盟。

與此同時，國際廠商Intel、TSMC、Samsung等多家公司均創(chuàng)建了自己的Chiplet生態(tài)系統，積極搶占Chiplet先進封裝市場。而國內多家頭部企業(yè)已經敏銳地嗅到Chiplet領域的機遇，也紛紛布局Chiplet等先進封裝技術。據同花順iFinD數據，A股的Chiplet概念股共有25家。

在投資者關系互動平臺上，主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業(yè)務的華天科技明確表示，自己已掌握chiplet相關核心技術;而在MOS影像傳感器晶圓級封裝技術領先的晶方科技也表示，Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。公司也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

對于Chiplet，通富微電則在2021年報中表示，公司已大規(guī)模生產Chiplet產品，7nm產品已大規(guī)模量產，5nm產品已完成研發(fā)即將量產。與此同時，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

長電科技是于今年6月加入UCIe產業(yè)聯盟的，其在去年還推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

寒武紀-U去年推出的思元370芯片是公司首款采用chiple（t 芯粒）技術的AI芯片，其采用了7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS（INT8），是寒武紀第二代產品思元270芯片算力的2倍。

芯原股份提出，公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務，以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。芯原股份董事長、總裁戴偉民表示，“芯原股份有可能是全球第一批面向客戶推出chiplet商用產品的企業(yè)。”

趙占祥表示，國內的Chiplet技術發(fā)展和美國其實是同步的，但是模式不太一樣。美國的Chiplet更多的集中在像英特爾、AMD這些大的公司手中，他們是一個封閉的生態(tài)，每家公司有自己的一個Chiplet的方案和架構。而中國每家大芯片公司規(guī)模都不大，沒有一家公司有實力把整個Chiplet生態(tài)給打造出來，所以中國Chiplet未來是很多公司一起參與，會形成產業(yè)鏈分工的一個狀態(tài)，通過產業(yè)鏈分工把整個產業(yè)生態(tài)做起來，從芯片的制造、封裝、基板生產、Chiplet設計軟件、Chiplet協議標準，形成中國標準的閉環(huán)生態(tài)體系。（本文提及個股僅做分析，不做投資建議。）