京津冀集成電路產業協同創新發展路徑研究

張 紅，孫艷艷，苗潤蓮，毛衛南，曹 倩

北京市科學技術研究院科技情報研究所，北京 100044)

0 引言

中美貿易摩擦加劇和新冠疫情沖擊下，全球制造業產業鏈經歷新一輪變遷。集成電路是實現智能制造和數字經濟的基石，其創新發展對保障國家戰略安全、實現高質量發展具有重要戰略與現實意義。

在國家大基金及各項政策推動下，中國集成電路產業規模逐步壯大，初步構建了包括設計、制造、封裝等環節的生態系統[1]。據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額8848億元，同比增長17%，設計、制造環節同比增長分別在20%上下。盡管如此，中國集成電路產業仍面臨產業鏈核心環節缺失、關鍵環節受制于人，技術產品盤踞中低端、企業規模小、整體布局分散，產業鏈系統創新不足等問題[2-3]。從區域看，長三角具有整體優勢，上海與周邊通過項目合作、平臺搭建，逐步形成錯位發展，京津冀因創新基礎差距過大、協調機制不足等問題，產業協同面臨困境[4]。

國家 “十四五”規劃提出要推動集成電路等產業創新發展。 《北京 “十四五”時期高精尖產業規劃》將集成電路列為特色優勢產業之一，著力構建 “一區兩帶多組團，京津冀產業協同發展”新格局。新創新范式下，面對國內外嚴峻環境和激烈競爭，京津冀亟需從加強主體協同、平臺構建、資源共享等層面著手，加快構建區域產業協同創新網絡，推進集成電路產業創新和高端化發展，帶動區域制造業轉型升級與高質量發展。

1 理論基礎與分析框架

1.1 理論基礎

分工理論是協同思想的根源。德國物理學家赫爾曼·哈肯20世紀70年代正式提出協同論，研究系統中各子系統間相互協調作用，以及由此產生的整體或集體效應[5-6]。產業協同是系統內各個子系統相互配合和協作，在關聯性、差異性中尋求更高協同效益并進一步獲得新競爭優勢的過程，也是產業系統與外部政治、生態、社會等系統的有機統一，應符合結構合理、分工專業、布局優化、政策統籌等要求[7]。

協同發展以創新驅動為根本動力，協同創新尤其是產業協同創新是核心[8]。熊彼特提出創新理論以來，創新范式不斷演變，創新從個體企業內部轉移到外部網絡環境，各主體圍繞創新鏈的合作日益加強，促進創新網絡形成[9]。眾多節點分層連接構成網絡，不同層次的創新資源以及同一層次不同主體間資源交互流動形成網絡聯系鏈條，進而構成協同創新網絡的基本構架[10]。協同創新網絡呈現復雜性、動態性、系統性、開放性、協同性等特點，可實現主體間資源共享、知識傳遞和技術擴散，促進知識、技術增值和創新產生[11]。創新3.0時代，創新網絡已成為政產學研用多元互動融合的復雜系統，以創新主體間正式和非正式協同創新關系為網絡聯結，基于長期穩定的交互和協同關系形成集聚、知識溢出、技術轉移等優勢[12]。基于創新生態系統構成及相關關系，創新資源被重新界定，擺脫傳統人財物三要素局限，從主體、載體、要素、環境等維度構建新的分類體系，并以4類資源互動關聯為重點剖析協同創新問題，以推動資源整合、高效利用及創新網絡形成[13]。

1.2 集成電路產業協同創新分析框架

學者圍繞集成電路產業從不同視角開展研究。例如，立足產業高端化發展主張重視培育良好產業生態[14]，基于貿易數據分析各類產業政策作用[15]，開展各省市集成電路發展現狀及政策研究[16-17]，對典型企業成長路徑、核心技術突破等探討[18-19]，或基于集成電路產業特點和發展困境提出構建產業創新網絡的重要性和必要性[20、21]。已有研究多關注宏觀層面，而中觀和微觀層面的研究相對較少，更少從區域協同角度開展研究。

本研究基于產業協同目標要義、創新發展新范式等理論，依據資源分類體系和協同創新網絡基本架構，構建資源視角下的區域產業協同創新分析框架，提出基于創新資源綜合分析的全要素產業研究方案，如圖1所示。其中，戰略層是總領，確定區域定位、目標、布局等，引導合理分工；主體資源層企業、高校院所是知識突破、技術創新的核心，上下游企業、中介、金融等主體從各方面提供支持；創新中心、聯盟、園區等載體資源為主體合作、關聯關系形成發展提供平臺與空間，推動要素共享和空間優化；人才、資金、知識等要素資源是主體合作、載體互動的內容和依托，暢通要素流動可加快、鞏固網絡鏈接關系；良好的產業生態環境為網絡構建提供激勵與保障。依據分析框架，結合產業鏈，從主體、載體、要素、環境等資源層面分析京津冀集成電路產業創新基礎、協同成效及問題，提出協同創新發展路徑，為產業協同發展、競爭力提升提供參考。

圖1 京津冀集成電路產業協同創新分析框架

2 京津冀集成電路產業協同創新資源基礎

2.1 京津冀集成電路產業定位與布局

京津冀三地已發布的相關行動方案、指導意見等明確了集成電路產業定位和布局。北京是國家集成電路發展戰略重要承載地之一，著力發展集成電路等高精尖產業，以海淀、經開、順義為重點區域，分別布局設計業和創新創業平臺，工藝與制造創新平臺及制造、裝備、先進封裝制造、特色集成電路設計，以及第三代半導體。天津 “以設計業為重點完善產業鏈，打造國產CPU等關鍵產品競爭優勢，推動重點突破和整體提升”，以濱海新區為龍頭，帶動西青、津南、北辰、武清協同，推進產業鏈高質量發展。河北提出重點發展通信網絡、北斗導航、物聯網、網絡安全等領域關鍵工藝技術研發設計，核心裝備與新型材料研發及產業化等，并在石家莊、邯鄲、保定、廊坊重點布局微波、MEMS器件、光電模塊專用集成電路設計制造，集成電路用電子特氣生產基地，太赫茲芯片，砷化鎵單晶生產等。

2.2 京津冀集成電路產業創新主體

(1)重點企業。從企業分布看，京津冀區域研發設計優勢明顯，制造和封測環節企業數量和規模較小；材料與設備領域有一定優勢，代表主體技術水平和發展規模均領先，如圖2所示。其中，北京設計企業占64.2%，且近幾年保持在60%以上；天津設計企業占51.8%；河北企業集中在材料領域，占40%，尤其是光電材料。

圖2 京津冀三地集成電路產業鏈各環節企業數

產業鏈主要環節形成了行業地位領先和影響力較大的企業。如設計領域大唐半導體、智芯微電子、北京中星微、兆易創新，制造領域中芯國際及封測領域威訊聯合 (北京)，設備領域中電科電子裝備集團、北方華創微電子，材料領域有研半導體、北京達博及天津中環領先材料、中船重工 (邯鄲)派瑞特種氣體等都是中國集成電路各環節Top10企業。如圖3所示。

圖3 京津冀三地集成電路產業鏈主要環節及細分領域代表性企業

(2)高校和科研院所。京津冀集成電路基礎、前沿研究以及人才培養方面優勢明顯。北京有中科院微電子所、中科院半導體所、北京微電子技術所等40多家國家及地方科研院所開展相關研究，也是全國示范性微電子學院最多的區域，清華、北大、中科院大學、北航、北理工、北工大等6所高校已建或籌建示范性微電子學院[18]；天津有電子材料研究所、中電科第四十六所、清華大學天津電子信息研究院、北京大學 (天津濱海)新一代信息技術研究院等研究機構及產學研服務平臺，和天津大學、南開大學、天津理工大學等11所高校開展相關研究，河北較知名的院所有半導體研究所、激光研究所等。

2.3 京津冀集成電路產業創新載體

(1)空間載體。北京集成電路企業主要分布在海淀區、經開區和順義區。其中，中關村集成電路設計園為重點打造的專業園區，吸引了兆易創新、兆芯、比特大陸等龍頭企業，通過搭建服務平臺，對接專業院校等促進企業集聚和創新發展；經開區以中芯國際、北方華創為龍頭，形成包括設計、制造等各環節完備的產業鏈，構建了 “芯片-軟件-整機-系統-信息服務”生態系統，產業規模占全市二分之一；順義區著力發展第三代半導體產業，逐漸聚集集成電路企業尤其材料類，包括國內著名光刻膠生產商北京科華微電子材料、有研半導體材料等。天津企業主要聚集在濱海新區，以中關村濱海產業園為代表的園區聚集了一半以上的集成電路企業。河北企業則主要集中在石家莊、保定和廊坊。

(2)組織載體。京津冀地區現有集成電路相關的國家、部委及市級重點實驗室工程技術研究中心等創新平臺110多家，其中，北京占一半以上，研究方向包括先導工藝設計、微納加工、新型材料等前沿領域；天津省部級、市級重點實驗室和工程研究中心近20家，主要開展光電傳感、檢測成像等材料與器件研究；河北有高密度集成電路封裝技術、半導體精密加工技術等2家國家地方聯合工程實驗室，硅基外延材料、特種氣體等10多家省級重點實驗室和工程技術研究中心，聚焦封裝材料與技術、硅基材料以及半導體照明等方面，見表1。

表1 京津冀集成電路產業代表性創新平臺

另外，京津冀地區有中關村集成電路產業聯盟、光刻設備產業技術創新戰略聯盟、微納加工與制造產業技術創新戰略聯盟、天津市集成電路產業創新產學研聯盟等20多家產業聯盟和合作基地，可為集成電路產業鏈各環節共性技術研發、成果轉移轉化等提供良好的合作平臺。

(3)虛擬載體。京津冀均有政府主導搭建的中小企業在線公共服務平臺，但專業面向集成電路產業的較少，國家科技重大專項項目和北京市科委課題支持建立了集成電路IP共享平臺，為IP供需方及制造商三方提供交流平臺；中關村集成電路設計園的產業服務平臺聚合50多家專業服務機構，除線下服務，還通過線上平臺為企業提供EDA、IP、流片、封測、檢驗認證、財稅、法律、知識產權等系列專業服務[22]。

2.4 京津冀集成電路產業創新要素

(1)知識產權。以發明專利授權情況看，京津冀地區共184名專利權人獲得797項發明專利，主要來自北京。從專利類型分布來看，與設計主相關的有379項，制造385項，封裝194項，測試103項。專利獲得數量排名前十的單位及主要分布領域見表2。

表2 京津冀集成電路發明專利授權排名前十

排名前十的專利權人均在北京。天津較突出的是天津大學，涉及制造、設計、測試和封裝，企業有曙光公司、中環材料等。河北省多出自中國電子科技集團公司第十三研究所、第五十四研究所，其中，第十三所前身為河北省半導體研究所，發展方向為微電子、光電子、電子封裝及材料等。

(2)科研項目。2016—2020年，京津冀單位共牽頭62個國家重點研發計劃相關項目，領域分布為戰略性先進電子材料、重大科學儀器設備開發、增材制造與激光制造、納米科技等，研究內容聚焦在新型半導體、光源材料、SiC材料、靶材等材料研發，集成電路設計、制造等。牽頭項目最多的單位為中科院半導體研究所、微電子研究所、物理研究所，以及清華、北大、天大等知名高校院所。

(3)投資基金。國家集成電路產業投資基金帶動下，北京設立了集成電路產業發展股權投資基金和海外平行基金共320億元的產業基金，為產業鏈各環節重點項目、創新中心等平臺實體建設和專業園區發展提供融資。天津通過海河產業基金投資集成電路、人工智能、高端裝備制造、生物醫藥等產業項目，并設立 “集成電路設計產業促進專項資金”，從2014年開始每年為企業提供2億元財政扶持和補貼。

2.5 京津冀集成電路產業創新環境

(1)市場環境。北京近年來集成電路產業呈現設計引領、制造支撐、材料設備穩步增長的態勢[23]，2018年包括裝備材料在內的產業銷售收入為968.9億元，比上年增長約8.2%，制造和裝備材料業收入增長均超過20%，電子信息領域聚集小米、聯想、京東方、百度等系統整機和互聯網企業，應用市場基礎良好[24]。據報道，天津市集成電路2020年全行業預計實現營收180億元，同比增長約20%，與北京相比產業總體規模偏小，產業鏈各環節發展還不充分，創新力和競爭力有待提升。河北省基礎較為薄弱，但在專用集成電路設計、基礎材料方面有一定基礎，正定封測產業園、石家莊北斗導航信息產業園的建設將帶來發展契機，產業數字化轉型升級也將進一步壯大應用市場。

(2)政策環境。三地政府針對集成電路產業鏈發展，從稅收優惠、投融資、研發補貼、人才引進培養、創新和服務平臺建設等方面提供政策支持，例如設計環節的流片、IP購置、復用及共享以及設計與整機企業聯動等補貼。中關村、經開區等重點園區通過搭建服務平臺、院所對接、服務機構合作等也不斷優化配套服務。北京市近期獲批高新技術企業認定 “報備即批準”政策試點，面向在京從事集成電路等領域生產研發類規上企業高新認定開通直通車。三地針對集成電路產業的主要政策見表3。

表3 京津冀三地集成電路產業配套政策文件

3 京津冀集成電路產業協同創新成效與問題

3.1 京津冀集成電路產業協同創新進展與成效

(1)頂層設計與規劃統籌。 《京津冀協同發展規劃綱要》從頂層設計層面為京津冀協同發展工作提供了基本依據。圍繞產業協同，中央和三地各級政府出臺系列政策，不斷改革和創新體制機制，如通過 《京津冀協同發展產業轉移對接企業稅收收入分享辦法》 《加強京津冀產業轉移承接重點平臺建設的意見》等明確跨域利益分享、產業載體建設；成立京津冀國家技術創新中心，按照北京本部建設專業力量、發展原始創新，津冀建設產業創新平臺、梳理全產業鏈技術需求，通過有效分工和協同機制實現要素流動和鏈條融通；三地積極謀劃 《京津冀產業協同規劃》，聚焦新一代信息技術、高端裝備等優勢產業，聯手打造世界級先進制造業集群。

三地集成電路相關規劃、方案等文件提出產業布局和方向，但發展重點尤其是京津兩地重疊度較高，規劃的溝通協同機制尚未建立，未從區域層面有針對性地進行統籌規劃和產業鏈布局。

(2)主體協同網絡與跨域主體培育。從創新主體發展特點看，企業、高校院所構成京津冀主體協同網絡的關鍵節點。一方面，依托龍頭企業聚合了上下游企業，并圍繞核心技術研發、人才培養等與高校和科研院所持續合作，搭建了基于自身需求的協同創新網絡。另一方面，高校院所作為知識和技術生產主體，依托核心成果和研究團隊孵化出企業，例如中科院微電子研究所成立的澤石科技、中科銀河芯，清華大學的清微智能等，構建了產學研一體化網絡。

京津冀協同發展戰略提出以來，三地企業、高校院所、政府等主體通過設立子公司、分公司、共建企業或研發機構等形式跨域培育創新主體，見表4。由此開展業務拓展、資源共享和協同創新，并產出相應成果，推動主體協同網絡形成和發展。例如，清華大學天津電子信息研究院成功孵化天津華慧芯科技集團有限公司，專注高端光電子芯片工藝研發；北京大學新一代信息技術研究院在射頻與毫米波芯片技術、微納傳感器集成芯片等方面積累優勢，而中科院微電子所與天津市共建企業則成為產業基地的龍頭企業。

表4 京津冀集成電路產業跨區域創新主體培育及主要形式

(3)載體協同網絡與跨域載體共建。園區、實驗室、產業聯盟等載體平臺在推動區域產業集聚、共性技術研發、產學研合作等方面發揮著重要作用，園區等空間載體聯動以及組織載體聚合是推動載體協同網絡形成的必然路徑。京津冀國家技術創新中心在津冀設立11個技術實驗室及工程實驗室，并著手天津航空、唐山新材料、雄安智慧城市等產業技術創新中心建設[25]，為三地產業協同搭建有力的推進平臺。

依托中關村協同發展引擎作用，企業業務拓展、合作需求增加，三地在共建園區、基地等產業集聚區以及實驗室等創新平臺方面逐步開展合作，構成區域集成電路產業協同發展的載體網絡雛形，見表5。截至2021年10月，中關村在津冀累計設分園20余個，企業分支機構9100余家，其中，天津濱海中關村科技園累計注冊企業2100余家，寶坻中關村科技城300余家，保定中關村創新中心入駐約400家。2015年底中關村管委會和石家莊市政府簽署建設集成電路封裝測試產業基地的合作框架協議；2020年底，北京第三代半導體產業技術創新聯盟、天津工業大學、濱海高新區簽約共建京津冀第三代半導體產教融合人才基地，合力打造第三代半導體產教融合新生態[26]。

表5 京津冀集成電路產業創新載體共建情況

(4)要素協同網絡與跨域要素共享。隨著創新主體跨域合作以及載體共建，知識、人才、資本、儀器設備等要素共享與流動也不斷加速。2013—2018年，京津冀合作專利數從5819件增加到8673件，增長49%，其中，京津合作3056件，京冀合作4277件 (與石家莊合作1729件)；2020年北京向津冀輸出技術合同5033項，成交額達347億元，同比增長22.7%。北京為中心、天津和石家莊為次中心的創新合作網絡逐漸形成[27]。京津冀集成電路獲發明專利有共有權人的109項，為北大方正、京東方、中科學院微電子所、中芯國際等與其他創新主體及分公司之間的合作，且對外開展專利合作的主要是在京單位和企業，京津冀跨域聯合獲得的專利幾乎沒有。

圍繞儀器設備共享，三地實現了科技創新券互認互通，現有創新平臺，如國家專用集成電路設計工程技術研究中心、半導體超晶格國家實驗室、中科院半導體材料科學重點實驗室等參與支持企業異地開展測試檢測、合作研發、委托開發、研發設計等創新活動，一定程度上推動了資源區域共享。國家、地方各類研發計劃和產業發展投資基金，如京津兩地分別設立的京津冀基礎研究合作專項和協同創新項目、京津冀產業協同發展投資基金等，也為產業協同創新提供支持。

3.2 京津冀集成電路產業協同創新存在問題及原因

在產業轉型升級和高質量發展趨勢下，京津冀集成電路產業協同創新取得一定成效，以龍頭企業和知名院所為核心節點的主體協同網絡及園區和創新平臺為代表的載體網絡初步搭建，并由此帶動要素共享和流動，但仍面臨以下問題。

(1)主體多樣性和協同性有待提升。從跨域主體共育情況看，京津冀集成電路主體協同網絡中，大企業和大院大所作為核心節點，成為區域協同創新的主體力量，政府是主要推動力量，中小企業、中介機構等其他主體參與度不高，作用未得到充分發揮，呈現小網絡多且散、開放性不高的局面；從專利共有情況看，不同主體之間協同創新積極性還有待加強。

(2)載體規模需進一步擴大。京津冀三地已圍繞產業發展搭建各類載體和平臺，但園區產業集群規模小、共建平臺少。北京中關村集成電路設計園2018年投入運營到2020年8月，入園IC企業60余家[28]，集聚規模待進一步提升；中關村濱海園已發展為天津集成電路等新一代信息產業主要集聚區，河北正定的集成電路基地進展緩慢。三地共建半導體產業聯盟和技術創新戰略聯盟多停留在宣布成立階段，后續實質工作開展較少。

(3)要素流動與共享程度需加強。整體看，三地資源配置不均，跨域流動偏低，成果域內落地轉化難等問題依然明顯。2020年北京新增授權發明專利數區域占比86.82%，津冀兩地僅為4.92%和8.26%，專利合作數量增速大，但絕對量很小，尤其在集成電路為代表的高精尖產業領域，合作更難實現。另外，北京流向津冀地區的技術合同占比遠不及尤其是長三角、粵港澳大灣區等區域。盡管三地推行了創新券異地使用，但平臺資源開放共享程度仍不夠。

存在上述問題的原因主要有以下4個方面。

(1)戰略層面缺乏產業鏈統籌布局。京津冀協同發展戰略實施以來，由于跨域協同治理組織體系和協調機制不健全，尚未出臺區域產業協同規劃，盡管三地工信部門合作編制 《京津冀產業協同規劃 (建議稿)》初稿，但還不曾謀劃集成電路產業專項規劃，各自確立的產業定位和發展重點難免交叉重疊、競大于合，導致實際發展中缺乏產業細分領域的布局，產業鏈未能有效銜接。

(2)產業發展基礎與創新實力落差大。京津冀集成電路產業偏重設計，制造能力難以滿足設計需求，產業鏈各環節發展不均衡，且三地產業發展落差大，北京產業規模、創新實力居高位，天津在部分領域形成實力并處于發力階段，河北資源零星分布且尚未形成集聚，呈現京津較強且分工不清晰、河北整體較弱和難以入鏈等特點，導致區域間主體對接合作、成果轉移落地難等困境。

(3)核心主體創新引領作用未充分發揮。京津冀產業協同網絡中的龍頭企業，應在所在產業鏈環節形成凝聚核，匯聚多方力量推動原始創新能力提升和關鍵共性技術突破，但具體實踐中，實力較強的大型或龍頭企業，依托集團體系資金、研發、市場等資源，形成相對閉環的創新網絡，傾向選擇關系較為穩固的上下游企業合作，導致多數中小企業難以融入已有創新網絡，大企業未能有效發揮對小企業的帶動，大中小企業協同創新效應弱。

(4)配套政策精細化與聯動不足。三地集成電路產業政策在覆蓋范圍、支持力度、精細度等方面仍不夠，例如，北京對設計企業有研發和流片補貼，缺少對制造、設備等環節支持，且補貼額最高僅為200萬，也尚未制定專項的人才政策，一定程度上導致企業和人才流失。涉及跨域協同的專項政策多為引入性政策支持，例如落地項目補貼、稅收優惠等，針對跨域產學研合作、人才培養等的較少，且三地在市場準入、行業監管、補貼、稅收優惠等方面標準不統一，一定程度上影響主體協同的積極性和要素跨域流動。

由此看出，京津冀集成電路產業創新具有較好資源基礎，并有了初步的協同實踐探索，面對新機遇和挑戰，要結合區域產業長遠布局并針對現實問題，選擇有效路徑，加強協同創新。

4 京津冀集成電路產業協同創新路徑

針對京津冀集成電路產業協同現狀與問題，以強化網絡資源互動整合為落腳點，從完善頂層設計、推動主體協同、加強平臺共建、促進要素共享等方面，提出 “以鏈布局—強核引領—平臺支撐—服務配套”的產業協同創新發展路徑，具體如下。

4.1 加強產業鏈合理分工布局，推動產業高質量發展

及時跟蹤國內外集成電路產業發展趨勢，加強國家層面溝通對接，制定京津冀集成電路產業協同發展規劃，做好區域政策統籌，鞏固設計優勢，把握新業態、新場景帶來的機遇，開拓定制芯片、專業芯片等細分市場，并加強制造、封測等環節的集聚規模和創新能力，提升產業鏈整體水平，帶動區域高質量發展。

首先要發揮北京研發設計和資源集聚優勢，聚焦5G、AI、車用半導體和工業控制等新方向和應用領域，開展前沿、基礎研究，加強設計軟件、高端材料、先進制造工藝等關鍵核心技術突破，提高原始創新能力；同時，根據市場需求，如車規級芯片需求量大等特點，擴大產能，提升產品穩定性、安全性，將成熟工藝和技術向津冀轉移，推動形成區域產業集群。天津應基于 “先進制造研發基地”定位，加強集成電路制造先進工藝研發與應用，并利用現有優勢在傳感器、車規級芯片、生物芯片等設計方面重點發力。河北可從材料、封裝環節的細分領域切入，依托 “廊坊固安新型顯示特色產業基地”等，在LED驅動芯片等領域以及封測環節逐步積累創新優勢。同時，要充分發揮雄安新區作用，布局新型碳基芯片、先進傳感器等卡脖子技術研發，并帶動河北周邊地區制造業高質量發展。

4.2 發揮知名院所和龍頭企業核心引領作用，強化多主體協同

產業競爭力提升需產業鏈各環節協同并進，既要集聚高端創新要素支撐產業自身發展，又要各鏈條以及鏈條間創新主體有效協同推動技術重大突破和產業競爭力持續提升[29]。

要充分發揮學研機構在基礎研究和企業在技術創新中的核心引領作用，以需求為導向，加強知識創造和技術突破，推動產學研用金服用等多主體深度融合，構建良性互動的協同創新網絡。一是以中科院微電子研究所、半導體研究所、北大、清華等重點高校院所為骨干，發揮示范性微電子學院、集成電路學科建設方面領先優勢，加強微電子學、計算機軟件、新型材料等相關學科布局和人才培養，加快產業關鍵技術相關創新理念、方法和工具等知識產出，為區域乃至全國提供原創動力；二是基于大型央企、企業總部及集團的技術研發優勢，以重大項目為依托，推動構建企業創新聯合體，引導大企業戰略性創新和中小企業靈活創新相融合，發揮龍頭企業在高端集成電路設計、先進制程、材料、設備等關鍵環節核心技術攻關中的主體作用，加快實現技術創新和突破發展。同時，鼓勵企業基于產業鏈供應鏈在區域內擴大產業布局，實現各環節企業間的穩定合作、充分互動和有效協同。

4.3 提升園區、聯盟等載體支撐作用，順暢資源流通共享

區域集成電路產業載體協同網絡構建應深入推進平臺資源共建共享和全鏈條協同，有效發揮各類創新平臺、產業園區和聯盟等載體在企業，特別是中小企業創新發展中的支撐作用。

對于依托高校、科研院所、龍頭企業等各類主體的重點實驗室、研究中心等組織載體，要加強資源共享與協同創新，深入探索創新券異地使用模式，引入更多資源，提高設施開放程度、利用水平和技術攻關能力，依托已有重點實驗室組建集成電路領域虛擬實驗室網絡，整合資源，做到強強聯合，協力攻關；對于園區空間載體，應根據區域產業布局和園區發展重點，加強產業鏈細分布局，完善各方面政策配套和優惠措施，提升園區產業集聚規模，并通過 “雙向飛地” “異地孵化” “共管園區”等創新模式加快園區鏈構建。另外，要盤活區域內各類聯盟的平臺作用，進一步發揮其在促進產業鏈上下游企業聯動發展、技術攻關、成果轉化等方面的作用，推動區域范圍內知識溢出和成果落地。

4.4 打造多位一體的產業服務體系，細化政策配套

京津冀應加強在補貼優惠、人才培養、項目支持等方面配套政策的一致性、銜接性，打造多位一體的區域產業服務體系，提高要素供給能力和流動性。

完善已有優惠政策，建立面向集成電路全產業鏈的專項政策包，加強三地政策標準統一，對企業研發流片、整機聯動、創業孵化、平臺建設等各方面提供更多、更有力的補貼和優惠，適當加大企業基礎研究支出所得稅加計扣除比例，進一步降低企業研發和生產成本；加強集成電路產業引才育才配套措施，進一步發揮清華、北大、中科院大學微電子示范學院的產業人才培養作用，加強產教融合、產學融合，著力培養企業技術攻關急需人才，同時制定針對集成電路高端人才專項政策，在子女就學、配偶就業、個人所得稅等方面提供個性化、精準化服務；在現有資金支持基礎上，應共同建立區域性專項基金，引導企業加大研發投入，并為各地集成電路企業跨區域建立分支機構、開展研發合作、人才共育等活動提供專項支持。