會展服務創新思考

李秋秋 張敏

本屆進博會在前三屆展示成就基礎上實現了會展服務創新，具體表現集中于展區劃分、展商專委會、展示形式等方面，令參與者耳目一新、印象深刻。根據現場調研，其會展服務創新可概括為如下幾方面：

新設集成電路專區

集成電路俗稱芯片，是當下信息技術高速發展的基礎與核心，廣泛滲透于生產生活各領域。為常人所不知的是，一輛新款燃油車或新能源汽車，其芯片使用量竟然高達上千片或2千片。數據顯示，中國已連續16年高居全球芯片消費市場之首。2020年中國芯片消費總規模為1434億美元，占比全球31%；其中，本土產值227億美元，滿足需求能力不足16%，且大多位處中低端。高端芯片嚴重依賴進口，反映了我國芯片生產能力與市場需求之間的落差和趕超空間。

2020年國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，要求深化全球集成電路產業合作，為國際芯片企業在華投資發展營造良好環境。第四屆進博會特設集成電路專區，全面覆蓋芯片設計、制造、封裝測試、材料等上下游全產業鏈，現場匯聚了包括英特爾、高通、德州儀器等芯片設計企業，三星、SK海力士等芯片存儲供應商，LAM、ASML、KLA、ASM、尼康等設備制造商，陶氏化學、日本富士、杜邦等原材料供應商，Amkor等封裝測試商，致力于加強國內外產業交流、深化全球合作，為各國企業在華投資發展營造良好環境。

成立集成電路專委會

第四屆進博會參展商聯盟專門成立……