當年美日“半導體大戰”如何啟發中國

繼今年9月出臺《2022年芯片和科技法案》（簡稱“芯片法案”）后，美國拉攏韓國、日本、中國臺灣拼湊所謂“芯片四方聯盟”的計劃，進一步提速。

回顧歷史，美國上一次大張旗鼓發起“半導體戰爭”還是1980年代針對日本。當時，美國的招數包括反傾銷、高關稅、制裁等一系列“組合拳”。仔細觀察就會發現，美國最近對中國采取的手段許多都有當年對日的影子。那么，當時日本是如何應對的？日本半導體衰落給了中國什么借鑒？

日本的“昏招”

據《日本經濟新聞》報道稱，日本半導體水平目前仍停留在40納米左右，背后原因是在1980年代以后日美貿易摩擦中，美國迫使日本接受不利的競爭條件。但日本政府和高科技產業認為，要挽回半導體劣勢，此次的日美合作是最后的機會。

日本為什么會出現這種矛盾的態度？還要從1980年代日美貿易摩擦說起。筆者當時在日本半導體行業最重要的公司之一——三菱綜合材料公司工作，曾旁觀了日本和美國“半導體大戰”的經過。此前，美國半導體對日本全面開放，日本也大量從美國引進技術，做成產品后大量向美國出口。當時，日本半導體如日中天，1988年日本產品一度占世界半導體市場50.3%份額。而日美貿易戰從紡織行業進入到鋼鐵產業后，又逐步在電子領域全面打起來。

在打壓日本半導體產業時，美國一方面和日本談判，通過“日美一攬子經濟協議”等，在談判桌上打壓日本，給美國企業尋找喘息時間;另一方面，美國要求日本就開放市場和減少對美貿易順差設定具體的“數值目標”和“客觀標準”，讓美國企業、美國經濟再度獲得壓倒性的統治地位。

對于美方的過分要求，筆者感受到整個1990年代及21世紀剛開始數年，日本企業對此大多忍氣吞聲，他們認為只要還能從美國賺錢，就盡可能答應美國的要求。“其實當時這是一種自信。”現在回憶起1990年代的輿論，日本半導體企業相關人士這樣對筆者說。他認為，當時幾家日本企業就打敗了美國的半導體產業，把美國逼到墻角，而且幾乎沒有反擊能力。這次就算美國狠了一些，以日本產業的力量，依舊能夠立于不敗之地。但實際上，沒過太長的時間，日本企業就在半導體領域敗下陣來。

在和美國交涉過程中，日本政治家小澤一郎曾參與對美政策的制定。筆者曾和小澤一郎提起日美半導體談判的話題，前一秒鐘還笑容可掬的小澤，臉色忽然一沉，對筆者說：“美國人就是胡攪蠻纏，毫無道理！”

華盛頓翻開舊的“工具箱”

此次為了遏制中國，美國圍繞半導體產業重新布局，有學者也注意到美國的“舊招新用”。

國際關系學院知識產權與科技安全研究中心主任郝敏對記者分析說，20世紀七八十年代，日本發展半導體產業的路徑與當前的中國有相似之處，國家政策在其中扮演著重要角色。當時日本由國家牽頭，集合東芝、三菱、富士通等電子企業共同出資成立“DRAM（動態隨機存取內存）制法革新”項目。為打破日本企業在半導體領域的聯盟，美國曾專門針對東芝、日立等代表性企業“下手”。1982年，美國政府以產業間諜罪逮捕日立及三菱員工，指控他們涉嫌竊取美國IBM公司技術，但此后公開的信息顯示，這是美方的一次“釣魚執法”。1985年，東芝秘密向蘇聯出售四臺精密機床一事被曝光，這成為美國出手打壓日本的絕佳理由。1987年6月，美國通過針對東芝的制裁法案，關閉東芝美國工廠，取消一系列采購合同，并禁止東芝所有產品向美出口2-5年。

此外，美國和日本于1986年簽訂《美日半導體協議》，日本被要求開放半導體市場，并保證5年之內國外公司在日本獲得20%的市場份額。之后，美國又祭出反傾銷等手段，實施高額懲罰性關稅，日本的半導體產業因此開始漸失優勢。

郝敏提到，無論美國在針對日本還是中國的半導體產業“出手”時，背后都有一個重要推手——美國半導體行業協會（SIA）。1985年6月，SIA提出“301條款”訴訟，聲稱日本的半導體市場因日本的結構性壁壘而對外國生產商關閉。而在如今的“芯片法案”出臺前夕，SIA也對此表示大力支持，并宣稱如果不采取任何行動，美國在全球半導體產業中的所占份額在2030年時將減少到10%。郝敏表示，近期美國“芯片法案”的推出，也代表著其重新拾起“工具箱”中的產業政策，而這一手段也曾在與日本的“半導體大戰”中使用過。

按照日本經濟產業省最新的統計，1988年占世界半導體市場50.3%份額的日本，到了2019年僅剩下10%。而這10%也做得相當艱難，利潤很低。中國是否會遭遇日本相同的后果？熟悉日本產業政策的人士告訴記者，現在的半導體產業已與1990年代有巨大的不同，中國是全球最大的半導體芯片消費市場，如果產品不賣給中國，造價問題就會立刻突出顯現出來，維持半導體技術的更新就會非常困難。中國如果在經濟戰略上進行新布局，進一步推行技術革新，最終肯定可以避免日本當年的結局。

（摘自《環球時報》趙覺珵、陳言）