當年美日“半導體大戰”如何啟發中國

繼今年9月出臺《2022年芯片和科技法案》（簡稱“芯片法案”）后，美國拉攏韓國、日本、中國臺灣拼湊所謂“芯片四方聯盟”的計劃，進一步提速。

回顧歷史，美國上一次大張旗鼓發起“半導體戰爭”還是1980年代針對日本。當時，美國的招數包括反傾銷、高關稅、制裁等一系列“組合拳”。仔細觀察就會發現，美國最近對中國采取的手段許多都有當年對日的影子。那么，當時日本是如何應對的？日本半導體衰落給了中國什么借鑒？

日本的“昏招”

據《日本經濟新聞》報道稱，日本半導體水平目前仍停留在40納米左右，背后原因是在1980年代以后日美貿易摩擦中，美國迫使日本接受不利的競爭條件。但日本政府和高科技產業認為，要挽回半導體劣勢，此次的日美合作是最后的機會。

日本為什么會出現這種矛盾的態度？還要從1980年代日美貿易摩擦說起。筆者當時在日本半導體行業最重要的公司之一——三菱綜合材料公司工作，曾旁觀了日本和美國“半導體大戰”的經過。此前，美國半導體對日本全面開放，日本也大量從美國引進技術，做成產品后大量向美國出口。當時，日本半導體如日中天，1988年日本產品一度占世界半導體市場50.3%份額。而日美貿易戰從紡織行業進入到鋼鐵產業后，又逐步在電子領域全面打起來。

在打壓日本半導體產業時，美國一方面和日本談判，通過“日美一攬子經濟協議”等，在談判桌上打壓日本，給美國企業尋找喘息時間;另一方面，美國要求日本就開放市場和減少對美貿易順差設定具體的“數值目標”和“客觀標準”，讓美國企業、美國經濟再度獲得壓倒性的統治地位?！?br>