VD55H1飛行時間（ToF）傳感器意法半導體

ST推出新系列高分辨率飛行時間（ToF）傳感器，為智能手機等設備帶來先進的3D深度成像功能。

新系列的首款產品是VD55H1。該傳感器能通過感測50多萬個點的距離進行3D成像。距離傳感器5 m范圍內的物體都能檢測到，通過圖案照明系統甚至可以檢測到更遠物體。VD55H1可以解決AR/VR新興市場的使用場景問題，包括房間圖像、游戲和3D化身。在智能手機中，新傳感器可以增強相機系統的功能，包括散景效果、多相機選擇和視頻分割。更高分辨率和更準確的3D圖像還能提高人臉認證的安全性，更好地保護手機解鎖、移動支付以及任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統。在機器人技術中，VD55H1為所有目標距離提供高保真3D場景圖，以實現新的和更強大的功能。

VD55H1獨有的像素架構和制造工藝，結合意法半導體的40nm堆疊晶圓技術，確保低功耗、低噪聲，優化裸片面積。與現有VGA傳感器相比，該芯片的像素數量提高了75%，而且芯片面積更小。

間接飛行時間（iToF）深度成像傳感器VD55H1采用672×804 背照式（BSI）像素陣列。新傳感器的獨特之處是能夠在200 MHz調制頻率下工作，940 nm波長解調對比度超過85%，深度噪聲是現有的通常工作在100 MHz左右的傳感器的二分之一。此外，多頻操作、先進深度展開算法、低像素本底噪聲和高像素動態范圍，確保傳感器的遠距離測距精度出色。深度準確度優于1%，典型精度是距離的0.1%。

其他功能包括支持高達120 fps速率并提高運動模糊魯棒性的短捕獲序列。此外，包括擴頻時鐘發生器（SSCG）在內的高級時鐘和相位管理功能提供多設備干擾抑制和優化的電磁兼容性。

在一些流媒體模式下，功耗可以降低到100 mW以下，有助于延長電池供電設備的續航時間。

意法半導體還為VD55H1開發了一個消費設備外觀參考設計，電路板上包含照明系統，還提供一個配套的全功能軟件驅動程序和一個軟件庫，其中包含一個與Android嵌入式平臺兼容的高級深度圖重構圖像信號處理管道。