西安電子科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)問鼎國際集成電路物理設(shè)計(jì)競(jìng)賽

近日，ACM國際集成電路物理設(shè)計(jì)會(huì)議ISPD（International Symposium on Physical Design）公布競(jìng)賽結(jié)果，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院研究生團(tuán)隊(duì)獲得全球冠軍。這是ISPD舉辦競(jìng)賽18年以來，中國大陸高校在Contest@ISPD環(huán)節(jié)首次奪冠。

此次競(jìng)賽由紐約大學(xué)發(fā)布競(jìng)賽題目——“芯片物理版圖的安全收斂”。這也是國際上首次以芯片版圖安全為主題的競(jìng)賽，吸引了世界各地的高校參與。本次冠軍團(tuán)隊(duì)成員為西電國微EDA研究院研究生湯正光、郭廣鑫和李本正，以及指導(dǎo)老師微電子學(xué)院游海龍、史江一教授和鴻芯微納技術(shù)有限公司張小玨老師。經(jīng)過兩個(gè)月的算法設(shè)計(jì)以及優(yōu)化方法開發(fā)，團(tuán)隊(duì)成員針對(duì)12個(gè)測(cè)試版圖例子實(shí)現(xiàn)潛在安全威脅的完全清零，同時(shí)將初始設(shè)計(jì)面積、功耗、速度等綜合設(shè)計(jì)性能提升近一倍，最終以綜合成績第一問鼎此次競(jìng)賽冠軍。