王 倩,楊康寧,翟紹雄,尹立坤,何少劍,林 俊
(1.中國長江三峽集團有限公司 科學技術研究院,北京 100038;2.華北電力大學 新能源學院,北京 102206)
質子交換膜是燃料電池的核心部件,可起到隔絕電子并傳導質子的作用[1-2]。目前商用的Nafion膜是一種經典的全氟磺酸膜,它具有很高的質子電導率,但成本十分高昂[3-4]。磺化聚醚醚酮(SPEEK)膜是Nafion 膜理想的替代品,成本低廉,機械穩定性良好[4-5],但SPEEK 膜較低的質子電導率極大地限制了它的應用[6-7]。
制備有機-無機納米復合膜可有效提高質子交換膜的質子電導率[8-9]。金屬有機骨架(MOF)材料是一種典型的三維材料,已在催化、傳感、氣體分離等領域有廣泛的應用,MOF 的典型特征是具有規整的孔洞結構[10-11]。UiO-66 系列是一種典型的MOF 材料,因具有良好的化學及熱學穩定性而備受矚目,近年來也漸漸被應用于燃料電池研究[12-13]。Donnadio 等[14]將具有不同尺寸及官能團的UiO-66 系列MOF 材料作為填料加入Nafion膜中,發現當填料具有大尺寸(200 nm)晶體結構且含量較低時(2%(w)),對質子電導率的提升最為明顯。硅烷偶聯劑是一種常見的表面改性材料,特點是反應過程簡單、普適性強及種類廣泛。
本工作采用帶巰基的硅烷偶聯劑3-巰基丙基三甲氧基硅烷對MOF 材料UiO-66-NH2進行改性,再經H2O2氧化后得到UiO-66-SO3H,將其作為納米填料加入SPEEK 中,得到納米SPEEK 復合質子交換膜(簡稱復合膜),利用FTIR,XRD,SEM 等方法對納米填料及復合膜進行了表征,同時考察了復合膜的機械性能和電化學性能。
2-氨基對苯二甲酸:99%(w),阿法埃莎(中國)化學有限公司;ZrCl4:98%(w),Acros Organics 公司;聚醚醚酮(PEEK):牌號450PF,Victrex 公司;N,N-二甲基甲酰胺(DMF):99%(w),國藥集團化學試劑有限公司;N,N-二甲基甲酰胺(DMAC):99%(w),福晨化學試劑有限公司;3-巰基丙基三甲氧基硅烷:97%(w),北京伊諾凱科技有限公司。
IRTracer-100 型傅里葉變換紅外光譜儀:島津公司;SU8010 型掃描電子顯微鏡:日立公司;D8 Focus X 型X 射線衍射儀:Bruker AXS 公司;ZENNIUM pro 型電化學工作站:ZAHNER 公司。
1.3.1 納米填料的制備
分別取0.16 g 2-氨基對苯二酸和0.128 g ZrCl4溶于40 mL DMF 中,攪拌1 h,待溶質充分溶解后加入1.2 mL 乙酸,攪拌5 min,之后將溶液放入反應釜中,在鼓風烘箱中120 ℃下反應24 h。反應結束后將所得濁液在轉速5 000 r/min 下離心分離出固體粉末,之后用DMF 和去離子水分別離心洗滌3 次,所得粉末在60 ℃下干燥24 h,得到MOF 材料UiO-66-NH2。
UiO-66-NH2的改性原理見圖1。取1 g UiO-66-NH2分散于水-醇溶液(40 mL/5 mL)中,攪拌均勻后加入1 g 3-巰基丙基三甲氧基硅烷,之后在60 ℃下水浴加熱4 h。反應結束后用超純水離心洗滌3 次,之后在60 ℃下干燥24 h,最終得到黃色粉末,記為UiO-66-SH。

圖1 UiO-66-SO3H 的制備過程Fig.1 Preparation process of UiO-66-SO3H.
取1 g UiO-66-SH 加入50 mL H2O2中,室溫攪拌24 h。產物用去離子水洗滌2 次,之后在60℃下烘干24 h,所得粉末記為UiO-66-SO3H。
1.3.2 復合膜的制備
將15 g PEEK 在60 ℃下真空干燥24 h,之后加入到300 mL 濃H2SO4中,25 ℃下劇烈攪拌。36 h 后,將溶液緩緩倒入冰水混合物中,然后用去離子水反復清洗,直至產物呈中性,所得產物即為SPEEK。
取一定量SPEEK 和UiO-66-SO3H(保證總質量為0.3 g)加入到4 g DMAC 中,攪拌均勻后抽真空5 min 以去除分散液中的氣泡。之后將分散液導入方形玻璃皿中,80 ℃下干燥24 h,再在80 ℃下真空干燥24 h。待溶劑完全蒸干后將得到的膜在1 mol/L 稀硫酸和去離子水中分別浸泡24 h,所得產物為復合膜,記為SPEEK/UiO-66-SO3H-x(x%為UiO-66-SO3H 的質量分數)。
FTIR 分析:將粉末與光譜級KBr 以質量比1∶50 混合均勻,壓片后測試,掃描范圍為500~3 000 cm-1。
SEM 分析:將試樣在液氮中淬斷,然后利用離子濺射儀進行噴金,噴金后進行SEM 觀測。
采用XRD 方法測定膜的結晶行為,λ=0.154 06 nm,掃描范圍為5°~70°,掃描速率為5(°)/min。
試樣經過稀硫酸反復浸泡后,再用超純水浸泡24 h 以上以達到平衡態,之后用四電極法測量質子交換膜的交流阻抗,質子電導率(σ)可由式(1)計算:

式中,L為膜的長度,cm;R為薄膜的交流阻抗,Ω;d為膜的寬度,cm;h為質子交換膜的厚度,cm。
離子交換容量(IEC)用酸堿滴定法測量。將烘干的試樣浸泡在飽和NaCl 溶液中,置于搖床上搖晃24 h,用0.001 0 mol/L NaOH 標準溶液進行滴定,測量3 次取平均值,通過式(2)計算IEC:

式中,cNaOH為NaOH 溶液的濃度,mol/L;VNaOH為NaOH 溶液的體積,L;mdry為試樣的干重,g。
將薄膜浸泡在去離子水中24 h 以達到完全水合的狀態,取出薄膜后用濾紙擦拭掉試樣表面的水,注意不要擠壓薄膜,此時質子交換膜的質量記為mwet。之后將試樣置于烘箱中60 ℃下干燥24 h以除去質子交換膜里的所有水分,此時的質量記為mdry。吸水率(η)可由式(3)計算。

機械性能:膜樣條寬5 mm,標距20 mm,膜厚度用螺旋測微器測定,拉伸速率2 mm/min。
納米填料的FTIR 譜圖見圖2。從圖2 可看出,UiO-66-NH2的FTIR 譜圖與文獻一致,在1 337,1 574 cm-1處有明顯的C—N 鍵和—NH2特征峰,證明UiO-66-NH2制備成功[15]。用3-巰基丙基三甲氧基硅烷改性后,產物的FTIR 譜圖在2 560 cm-1處出現了—SH 基團的特征峰[16],證明UiO-66-NH2改性成功。在將UiO-66-SH 用H2O2處理后,—SH 的特征峰消失不見,而在1 184 cm-1處出現了—SO3H 的特征峰,證明—SH 成功地被氧化成—SO3H[17]。

圖2 納米填料的FTIR 譜圖Fig.2 FTIR spectra of the nano-particles.
納米填料的XRD 譜圖見圖3。從圖3 可看出,UiO-66-NH2的XRD 譜圖與文獻一致,在2θ=6°~9°出現很強的特征峰[18]。當用3-巰基丙基三甲氧基硅烷改性后,產物的XRD 譜圖未發生變化,證明了硅烷偶聯劑的改性未破壞UiO-66-NH2的晶體結構。在用H2O2處理后,UiO-66-SO3H 的XRD譜圖依然與UiO-66-NH2保持一致,說明產物在氧化反應后依然保持了UiO-66-NH2的特征結構。

圖3 納米填料的XRD 譜圖Fig.3 XRD spectra of the nano-particles.
納米填料的SEM 照片見圖4。從圖4 可看出,UiO-66-NH2呈經典的正八面體結構,邊長在100 nm 左右,大小均勻。經硅烷偶聯劑改性后,產物UiO-66-SH的形貌與UiO-66-NH2相比變化不大,粒徑維持在100 nm 左右,說明硅烷偶聯劑改性未破壞UiO-66-NH2的MOF 規整結構。經過H2O2處理后,產物UiO-66-SO3H 依然保持了正八面體結構,說明H2O2也未破壞MOF 整體結構。

圖4 納米填料的SEM 照片Fig.4 SEM images of the nano-particles.
純SPEEK 膜及復合膜斷面的SEM 照片見圖5,機械性能見表1。從圖5 可看出,純SPEEK膜的斷面均一、致密,外表平整。當加入納米填料形成復合膜后,膜的形貌開始變得粗糙。納米填料含量不高于6%(w)時,基體與納米填料結合緊密,納米填料未明顯團聚。當納米填料含量達到9%(w)時,可以看到復合膜中有孔洞出現,且納米填料堆積嚴重。從表1 也可看出,隨納米填料的加入,復合膜的拉伸強度較純SPEEK 膜有所提高,但當納米填料含量高于6%(w)時,由于出現孔洞及納米填料的堆積,復合膜的拉伸強度則較純SPEEK 膜低。此外,與純SPEEK 膜相比,復合膜的斷裂伸長率有所下降,主要是因為MOF自身存在較高的脆性。

表1 膜的機械性能Table 1 Mechanical properties of the membranes

圖5 純SPEEK 膜及復合膜斷面的SEM 照片Fig.5 Cross-section SEM images of the SPEEK and nanocomposite membranes.
純SPEEK 膜和復合膜的IEC 見圖6。

圖6 純SPEEK 膜及復合膜的IECFig.6 IEC of the SPEEK and nanocomposite membranes.
從圖6 可看出,純SPEEK膜的IEC 為1.75 mmol/g,含有納米填料的復合膜的IEC 則有所下降,其中,SPEEK/UiO-66-SO3H-9 的IEC 為1.68 mmol/g;當納米填料含量升至12%(w)時,即SPEEK/UiO-SO3H-12,IEC降至1.63 mmol/g。復合膜IEC 的降低可以歸因于納米填料本身的IEC 較低(UiO-66-SO3H 的IEC 為1.02 mmol/g)。
純SPEEK 膜與復合膜的吸水率見圖7。從圖7 可看出,純SPEEK 膜的吸水率為30%,含有納米填料的復合膜的吸水率有所升高。納米填料含量為6%(w)時,復合膜的吸水率升至34%,說明納米填料中的親水基團增大了復合膜的親水相區域,從而增加了吸水率。但當納米填料含量繼續增至12%(w)時,吸水率反而有所下降,這是由于含量過高會導致納米填料團聚及比表面積的減小,從而降低了復合膜的吸水率。

圖7 純SPEEK 膜及復合膜的吸水率Fig.7 Water uptake of the SPEEK and nanocomposite membranes.
純SPEEK 膜與復合膜的溶脹率見圖8。從圖8 可看出,純SPEEK 膜的溶脹率為29%,隨著納米填料含量的增加,復合膜的溶脹率持續下降。當納米填料含量為6%(w)時,溶脹率降至22%,當含量增至12%(w)時,溶脹率降至18%。這是由于MOF 本身具有剛性結構,且配體上的氨基可與聚合物基底上的磺酸根交聯,進一步限制了復合膜的溶脹。而得益于MOF 的孔洞結構,復合膜可以在溶脹率降低的情況下,依然有較高的吸水率。

圖8 純SPEEK 膜及復合膜的溶脹率Fig.8 Swelling ratio of the SPEEK and nanocomposite membranes.
純SPEEK 膜與復合膜在水中的質子電導率見圖9。從圖9 可看出,純SPEEK 膜的質子電導率為0.042 S/cm,含有納米填料的復合膜的質子電導率上升。當納米填料含量為6%(w)時,復合膜的質子電導率從0.042 S/cm 升至0.078 S/cm,提升了86%。復合膜質子電導率顯著提升的主要原因為:1)納米填料上的磺酸根為復合膜提供了額外的質子傳輸位點;2)UiO-66-NH2孔洞的有序結構為質子傳輸提供了通路;3)復合膜親水相的增大加強了膜中水合質子的擴散。

圖9 純SPEEK 膜及復合膜的質子電導率Fig.9 Proton conductivity of the SPEEK and nanocomposite membranes.
1)UiO-66-NH2用3-巰基丙基三甲氧基硅烷改性及H2O2氧化生成UiO-66-SO3H 后,MOF 晶體結構未發生改變且形貌保持良好。
2)SPEEK 與納米填料UiO-66-SO3H 有良好的相容性,當納米填料含量不高于6%(w)時,納米填料分散均勻,沒有明顯的團聚。
3)由于UiO-66-SO3H 較低的IEC 及高含量的親水基團,使得復合膜的IEC 有所降低而吸水率有所提升。當納米填料含量為6%(w)時,復合膜在水中的質子電導率達到最高(0.078 S/cm),比純SPEEK 膜高86%。