多元雜化填料改性聚乙烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能

葉惠尹，楊菁菁，周仕龍，徐立筠，荀 浩

(江蘇理工學(xué)院材料工程學(xué)院，江蘇 常州 213001)

在現(xiàn)代電子技術(shù)中，電子封裝技術(shù)的發(fā)展使得電子元件的尺寸越來越小，囊括的功能卻越來越多，因此對電子封裝材料提出了越來越高的要求。電子封裝材料在保護(hù)電子元件的同時(shí)，需要及時(shí)散發(fā)集成電路產(chǎn)生的熱量[1-4]。聚乙烯材料（PE）具有良好的耐化學(xué)腐蝕性、耐低溫性能和韌性，質(zhì)量輕且密度高，特別是具有卓越的電絕緣性和介電性能，是目前聚合物中電絕緣性最優(yōu)越的塑料品種。在保持其高電絕緣性的同時(shí)，利用絕緣導(dǎo)熱填料制備導(dǎo)熱電絕緣聚乙烯，使其可廣泛應(yīng)用于電子器件及封裝材料等領(lǐng)域[5-8]。

填充型導(dǎo)熱材料[9-10]是將高導(dǎo)熱填料添加到聚合物基體中，采用開煉、密煉等方式，將原料混合均勻后制備得到的。因其制備工藝簡單，只需在樹脂基體中添加高導(dǎo)熱填料，就能提高聚合物的導(dǎo)熱性能，反應(yīng)程度易控制，導(dǎo)熱填料及基體的成本低廉，導(dǎo)熱效果明顯，因此填充型復(fù)合材料的制備及研究在國內(nèi)外盛行。

填充性導(dǎo)熱填料可以在基體中形成導(dǎo)熱通路，但只使用單一的導(dǎo)熱填料，有時(shí)不能很好地構(gòu)建立體導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，復(fù)合材料熱導(dǎo)率的提升有限。在復(fù)合材料中加入不同維度的導(dǎo)熱填料，可以在填料間互相搭接起三維立體導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，形成更加密實(shí)的導(dǎo)熱通路[11-13]。h-BN是片層結(jié)構(gòu)，層內(nèi)的原子間有很強(qiáng)的共價(jià)鍵存在，在復(fù)合材料中的排列呈高度取向，可使復(fù)合材料內(nèi)部形成二維網(wǎng)絡(luò)，可在二維平面上形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路。……