物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備PCB的設(shè)計(jì)及電磁兼容分析

盧偉

摘要：隨著物聯(lián)網(wǎng)的成熟和完善，無(wú)線通信技術(shù)和無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，由于通信頻率提升、電路復(fù)雜度增加等因素，設(shè)備的電磁兼容性成為必須考慮的問題。本篇文章分析了印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)過(guò)程中電磁干擾（EMI）產(chǎn)生原因和相關(guān)抑制措施、解決方案，為相關(guān)電路設(shè)計(jì)工作提供參考和依據(jù)。

關(guān)鍵詞：電磁兼容;PCB 設(shè)計(jì);去耦電容

中圖分類號(hào)：TN02? ? ? ?文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

文章編號(hào)：1009-3044（2021）19-0034-02

PCB Design and EMC Analysis of IOT Equipment

LU Wei

（Guangdong Vocational College of Post and Telecom， Guangzhou 510000， China）

Abstract： With the maturity and perfection of the Internet of things， wireless communication technology and wireless sensor network technology have been used widely.The electromagnetic compatibility of equipment has become a key factor have to be considered because of the increase of communication frequency and circuit complexity. This paper analyzes the causes of EMI in PCB design process， and the relevant suppression measures and solutions， which provides reference and basis for the design of related circuits.

key words： electromagnetic compatibility; PCB design; decoupling capacitors

1 電磁兼容

由國(guó)標(biāo)GB/T4365-1995定義，電磁兼容（Electromagnetic Compatibility）是指設(shè)備或系統(tǒng)再起電磁環(huán)境中能正常工作，且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力，它主要包含兩方面的內(nèi)容：電磁輻射和抗干擾能力。

電磁兼容（EMC）是保證信息系統(tǒng)裝備可靠和安全穩(wěn)定的重要指標(biāo)，也是裝備研制過(guò)程中必須解決的關(guān)鍵技術(shù)問題[1]。其性能是全球主要國(guó)家和地區(qū)電子和電氣產(chǎn)品必須獲得的各類安全認(rèn)證之一[2]。根據(jù)IEC/CISPR國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，電磁兼容設(shè)計(jì)主要指電磁干擾（EMI）的抑制和防護(hù)。

2 PCB電磁干擾分析

印制電路板（PCB）是系統(tǒng)電路工作的平臺(tái)，其穩(wěn)定性決定了電路工作的特性和穩(wěn)定性。目前隨著消費(fèi)電子、工業(yè)電子設(shè)計(jì)想著高速率、高集成度發(fā)展，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖預(yù)測(cè)，2022年芯片偏上時(shí)鐘頻率將提高至14.3GHz特征尺寸將發(fā)展到11.3mm，由于不斷升高的時(shí)鐘工作頻率、系統(tǒng)工作速度和電路集成度，PCB內(nèi)部模塊信號(hào)串?dāng)_、外部電磁信號(hào)干擾成為影響系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性的制約因素。

其中產(chǎn)生電磁干擾成因主要分兩類：（1）PCB板布線間距小，信號(hào)線之間發(fā)生寄生耦合現(xiàn)象，進(jìn)而產(chǎn)生干擾[3]。另外隨著高頻信號(hào)模塊的引入，走線之間不平衡而產(chǎn)生共模輻射同樣會(huì)產(chǎn)生干擾[4]。（2）由于布線過(guò)程中，PCB板出現(xiàn)的過(guò)孔、直角拐彎、鍵合線等情況，這些不連續(xù)結(jié)構(gòu)導(dǎo)致信號(hào)產(chǎn)生串?dāng)_、反射，或引入噪聲。

此外，天線間、天線與其他電子設(shè)備間的相互干擾也更加復(fù)雜，并有可能影響天線和其他設(shè)備正常工作[5]。因此PCB的電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)顯得尤為重要。

通過(guò)在PCB設(shè)計(jì)時(shí)期引入電磁兼容設(shè)計(jì)，通過(guò)軟件仿真對(duì)系統(tǒng)建模和分析，找到電磁干擾源，使仿真結(jié)果可視化，并做相關(guān)的EMC處理，以此降低系統(tǒng)電磁干擾。電磁兼容設(shè)計(jì)的介入時(shí)間越早，起花費(fèi)成本就越低[6]。

3 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)PCB板電磁兼容設(shè)計(jì)方法

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，根據(jù)業(yè)務(wù)速率不同，選用的通信模組有差異。對(duì)于高速業(yè)務(wù)普遍選用LTE CAT-4模組，中低速業(yè)務(wù)普遍選用CAT-1、eMTC模組，低速業(yè)務(wù)普遍選用NB-IoT模組。以上模組的信息傳輸速率已進(jìn)入Gbps，并且系統(tǒng)時(shí)鐘頻率也再GHz范圍，因此需要將電路中的信號(hào)分布和電源分布考慮到該物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的PCB電磁兼容設(shè)計(jì)中去，進(jìn)行EMC優(yōu)化設(shè)計(jì)。

以下圖為例分析，芯片邏輯狀態(tài)的變化會(huì)造成瞬時(shí)電流，導(dǎo)致電壓波動(dòng)，進(jìn)而可能導(dǎo)致邏輯錯(cuò)誤;另外，如果芯片1、2分別是數(shù)字芯片和模擬芯片，則數(shù)字芯片會(huì)產(chǎn)生同步切換噪聲影響模擬芯片;最后，信號(hào)線通過(guò)過(guò)孔穿過(guò)電源層時(shí)，同樣會(huì)帶來(lái)噪聲。可見，PCB電路中的噪聲是影響高速數(shù)字電路特性的主要原因之一[7]。

3.1 布局設(shè)計(jì)優(yōu)化

（1）按系統(tǒng)功能及信號(hào)走向布局位置，物聯(lián)網(wǎng)通信模組和時(shí)鐘模塊屬于高速器件，應(yīng)分開布局，防止模塊間干擾;屏蔽磁性元器件，CPU時(shí)鐘同敏感器件要保持一定的距離[8]。

（2）系統(tǒng)時(shí)鐘模塊靠近其相應(yīng)的地線，形成有效回流。

（3）電源部分優(yōu)化方案：為防止數(shù)字信號(hào)影響高頻模擬器件，將模擬電源和數(shù)字電源分開;為防止電源線產(chǎn)生尖峰電流，形成噪聲干擾，對(duì)于使用的電源類集成芯片安裝去耦電容（具體辦法參考3.3）。

（4）地線部分優(yōu)化方案：地線和電源線之間加去耦電容（具體辦法參考3.3），抑制電源線上產(chǎn)生的輻射電流。