李琳

在自動駕駛新賽道上,誰擁有高性能芯片,誰便掌握更多優勢。
根據《智能網聯汽車技術路線圖2.0》指示,到2025年,我國L2級/L3級自動駕駛汽車將占50%。可見,自動駕駛正在成為車企競爭的新賽道,在這一賽道上,誰擁有高性能的自動駕駛芯片,誰便掌握了更多優勢。
眼下,全球缺芯的焦慮仍在持續。黑芝麻智能CMO楊宇欣對此表示:“雖然缺芯是全球性的普遍問題,但由于中國是世界上最快恢復生產和生活的國家,所以,旺盛的市場需求讓國內汽車行業所面臨的缺芯問題變得更加突出。”
從另外角度看,汽車產業缺芯現狀,也給了國產車規級芯片發展的機會。除了綜合實力較強的華為外,一批專注于自動駕駛芯片研發的初創企業正在崛起,黑芝麻智能便是其中的佼佼者。
不僅拼算力還要拼能效
對于自動駕駛芯片來說,算力和能效比是最主要的評價指標,高算力能夠更快地完成AI計算。高能效比不僅能夠為汽車節約大量的電力,還能產生更少的熱能,有助于芯片模組的散熱與高性能穩定運行。
在自動駕駛領域,英偉達和英特爾Mobileye是業內公認的兩大芯片巨頭。目前,英偉達的Orin芯片可達到200TOPS算力水平,但能效力比較低;英特爾Mobileye的EyeQ5雖然算力僅有24TOPS,但能效比達到了2TOPS/W,兩者均可保證較高的自動駕駛能力。
近些年,國產AI芯片在算力和能效方面都有了一定的突破。黑芝麻智能就是憑借著較強的算力,成為國產芯片中的佼佼者。作為一家年輕的初創企業,成立于2016年的黑芝麻智能并沒有像其他芯片企業一樣多點開花,而是集中精力專注于視覺感知技術與自主IP芯片開發自動駕駛計算平臺。
聚焦的發展模式讓黑芝麻智能迅速收到了成果。成立五年來,黑芝麻智能共開發了兩代三顆芯片:2019年8月,第一顆車規級智能芯片華山一號A500正式發布;2020年6月,華山二號A1000系列芯片正式發布。
“在國內市場,黑芝麻智能的性能是非常突出的,其算力和功耗均可與英偉達媲美。英偉達目前在市場上能拿到的Xavier芯片(英偉達量產芯片中算力最高的芯片之一)算力是30TOPS,我們的算力是40TOPS。”楊宇欣表示如是說。
基于華山二號A1000芯片,黑芝麻智能還打造了FAD全自動駕駛計算平臺,不僅能提供多種智能駕駛解決方案,還擁有與英偉達一較高下的能力:單顆A1000L芯片適用于ADAS輔助駕駛、單顆A1000芯片適用于L2+自動駕駛、雙A1000芯片互聯方式支持L3級自動駕駛(算力達140TOPS)、四顆A1000芯片則可以支持L4甚至以上的自動駕駛需求。
不僅“看得清”還要“看得懂”
華山二號A1000芯片之所以能夠保證高算力和高能效,源于黑芝麻智能自主開發的兩大核心IP——NeuralIQ ISP圖像信號處理器和深度神經網絡算法平臺DyanmAI NN引擎。談到這兩項核心IP,楊宇欣表示,NeuralIQ ISP圖像信號處理器可以讓汽車“看得清”,DynamAI NN引擎可以讓汽車“看得懂”。
這兩項核心IP也體現了黑芝麻智能的AI戰略——基于圖像和視覺感知技術,賦能自動駕駛汽車。據楊宇欣描述,黑芝麻智能成立之初是從從手機和消費電子芯片做起的,強項就是視覺技術的應用,由于看好國內智能汽車的發展勢頭,便從自身擅長的視覺技術入手,開始研發自動駕駛芯片。
其中,黑芝麻智能自研的NeuralIQ ISP圖像信號處理器,能夠讓攝像頭在超低光和大逆光場景下清晰成像,可以把采集出來的每幀圖像、每個像素處理得足夠清楚,保證了搭載黑芝麻智能芯片的汽車可以“看得清”。通過NeuralIQ ISP圖像信號處理器處理后的圖片會傳遞到深度神經網絡算法平臺DyanmAI NN引擎上,先將收集的新數據信息與計算平臺存儲的數據進行對比,再進行推理和決策,預測出周圍環境可能會發生的變化,這就保證了汽車“看得懂”。
裝車才是真正考驗的開始
2021年對于黑芝麻智能來說是非常特殊的一年,因為年內將要完成量產裝車。“芯片量產裝車是我們實現產業化過程中最重要的一步,一個芯片從研發到驗證再到量產是一個漫長的過程。只有當芯片真正裝車且安全可靠的運行,才能代表著一個芯片的真正成功。”楊宇欣如是說。
自動駕駛芯片屬于車身控制芯片,跟用戶的生命安全密切相關,因而自動駕駛芯片的性能比普通車規級芯片性能要求更為嚴格。在計算平臺安全性方面,華山二號A1000芯片本身就進行了獨立車規級安全島設計,完全可以滿足ASIL B/D以及CC EAL5+的車規級安全認證要求。
據悉,華山二號A1000從設計之初就堅定朝著車規級的目標邁進,產品符合AEC-Q100可靠性和耐久性Grade 2標準,芯片整體已達到了ISO 26262功能安全ASIL-B級別,芯片內部還有滿足ASIL-D級別的安全島,整個芯片系統的功能安全等級為ASIL-D。
為了推進自家產品的商業化進程,黑芝麻智能從很早就已與各大企業在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案上展開商業合作。截至目前,與黑芝麻智能展開合作的車企有一汽、蔚來、上汽、比亞迪等。
雖然商業化進程在不斷推進,但在楊宇欣看來,黑芝麻智能未來發展依然面對兩個方面挑戰:一是要不斷突破自己的技術瓶頸,實現技術的迭代;二是要在客戶產品的交付上,不斷提升產品的安全性與可靠性。
值得注意的是,雖然投身自主芯片研發的企業在不斷增多,但國產車規級芯片發展依然面臨許多棘手問題。楊宇欣認為,中國車規級芯片產業還處于發展初期,產業成長需要很長的時間積累,只有解決好人才問題、技術問題、專利問題,才能取得長遠發展。
與此同時,除取得技術突破外,國內芯片產業供應鏈也亟待補全,因為中國車規級芯片要想實現產業化落地,就需要多方努力共同推進。“目前來看,國內車規級芯片企業大多為初創企業,產品尚未得到市場的充分驗證。要想解決這個問題,既需要國產車規級芯片企業提升自己產品的安全性與可靠性,也需要市場提供更多的機會來驗證和促進其成長。”楊宇欣補充道。
雖然國產車規級芯片實現產業化落地依然面臨重重挑戰,但楊宇欣認為,在相關政策支持下、在汽車自主供應鏈體系發展下、在國產芯片企業不斷努力下,自動駕駛車規級芯片國產化的道路依然充滿光明和希望。