“缺芯”會延續到明年下半年部分半導體公司可對標海外巨頭

韓鵬舉

目前，全球“缺芯”的情況愈演愈烈，并傳導至汽車市場。據公開數據顯示，汽車今年的產、銷分別為186.3萬輛和186.4萬輛，再次分別環比下降4.1%和7.5%。但危與機共存，在筆者看來，“缺芯”潮的爆發也為國產半導體、芯片行業帶來快速發展的機遇。尤其是在全球產業鏈向國內轉移和國內政策支持的背景下，半導體行業國產替代的進程有望加速。而實際上，半導體行業正從主題投資、周期投資轉變為成長價值投資，其中的部分半導體公司，已具備和海外巨頭對標的資格。

“缺芯”潮將延續到明年下半年刻蝕等領域龍頭有十倍成長空間

今年以來，全球各制造領域尤其是汽車行業遭遇的半導體短缺成為了市場關注的焦點。分析來看，此次廣泛的半導體供給不足是需求端、供給端以及突發事件等多種因素綜合導致的結果，持續時間及影響范圍或要遠超市場預期。筆者認為，這樣的情況或在明年下半年才可以緩解。因為晶圓廠的擴廠周期是18～24個月，這是非常剛性的。不過，半導體供應不足卻為國產半導體行業提供了發展機遇。

據筆者了解，目前在大基金等產業資本的推動下，國內半導體企業在封測領域已相對成熟。相對而言，刻蝕機的國產化率水平卻明顯偏低，尚在20%以下，這意味著，刻蝕領域將有巨大的國產替代空間。其中，行業龍頭北方華創（刻蝕、PVD、CVD、ALD等）、中微公司（刻蝕設備）或有十倍成長空間。

如從營收水平來看，海外巨頭的營業收入普遍在百億美元級別，而國內龍頭基本在10億美元以內;從盈利水平來看，海外巨頭多在幾十億美元，而國內龍頭均處于盈利初期，凈利潤多不足1億美元;從市值水平來看，海外巨頭中已有超千億美元的公司，而國內龍頭百億級別已是天量。

此外，半導體設備、材料、設計等領域在在經歷依賴國外技術向自主研發轉變的過程后，也有望進入替代加速階段。

IGBT和AIoT同樣孕育新機

需要注意的是，半導體的其他細分領域也在孕育著較大的機會，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）就是其中之一。

一直以來，IGBT都主要應用于變頻白色家電，如冰箱、空調等領域。但隨著新能源汽車的快速發展，IGBT也迎來了廣闊的增量市場。因為新能源汽車的加速能力、最高時速、能源效率主要看車規級功率器件的性能，而IGBT作為主導型功率器件，廣泛應用于新能源汽車中的電動控制系統、車載空調系統、充電樁逆變器三個子系統中，約占整車成本的7%～10%。也就是說，IGBT是除電池以外成本第二高的元件，也是決定整車能源效率的關鍵器件。筆者預計，在未來5年，全球IGBT市場的年復合增長可以達到30%～40%，行業增長空間近5倍。

具體到投資機會，據筆者了解， IGBT行業存在較大的產品壁壘和工藝壁壘，所以市場仍以德、日廠商等外資企業主導，但現階段國產IGBT已經進入1-10的放量階段，產品的差別非常小，如斯達半導產品性能已經可以對標英飛凌第七代產品。此外，華潤微在IGBT也取得了明顯的優勢，成為為數不多供應主驅動的IGBT模塊廠家之一。

AIoT（AI人工智能+IoT物聯網）同樣如此。AIoT是指將智能賦予終端設備，將人工智能算法轉移到物聯網終端設備來運行，包括智能家居、智能穿戴、智慧醫療、智慧安防、智慧零售等。在消費升級的大背景下，疊加政策和產業的驅動，AIoT產品出貨量增長迅猛，市場規模也在不斷擴大。在筆者看來，軟件系統與終端設備的融合打破了設備連接的邊界，并且在萬物互聯時代，操作系統的融合度也越來越高。如華為HarmonyOS（鴻蒙）的發布，就實現了多設備的互聯，而且隨著鴻蒙生態系統的不斷壯大，軟硬件間的融合有望持續加深。實際上，當下各行業的龍頭公司都已將軟件的融合度向新高度提升，這意味著，智能新興應用場景崛起在即。

具體來看，AIoT發展的四大核心芯片包括SoC、MCU、通信芯片和傳感器，而它們的國產替代正在加速前行。如樂鑫科技，已憑借領先行業的產品成為全球WiFiMCU行業龍頭，因為據筆者了解，樂鑫科技市占率已高達33.59%。

（作者系璞遠資產投資總監。本文所涉個股僅做舉例，不做買賣推薦）