《創新法案》影響幾何

文 / 黃耀鵬

當地時間6月8日，美國參議院通過了涉及2500億美元巨額投資的《美國創新與競爭法案》。其長達1445頁的法案，欲通過提升美國的科學技術競爭力，以達到制衡中國的目的。

來自印第安納州共和黨參議員托德·楊（Todd Young）這幾天過得不快樂。按理說，他為之拼搏了兩年的《無盡前沿法案》已經通過，特別是在民主黨掌控的參議院，拿到68:32的票差，值得開一瓶香檳的。

但實際上，這樁法案不光改了名字，而且被外交委員會領導的那幫家伙，修正了611處，法案從340頁膨脹到1445頁，早已面目全非。

不僅如此，眾院也在搞類似的法案，把容易激怒中國的內容刪掉了很多。如果參眾兩院意見趨于一致，法案可能再次合流，最終提交給總統批準。

但托德·楊發現，事態早已脫離自己的初衷，變成一個包羅萬象的大雜燴。實施路線圖極為具體，設置了多重節點問責，但手頭有限的資源分散過度，很難達致最重要的目的，不出意外地變成一個“撒胡椒面”的法案。楊的沮喪，可想而知。

此“前沿”非彼“前沿”

《無盡前沿法案》的重點，是利用外部壓力強化美國的技術和生產競爭力。起名字就是致敬1946年那份著名的報告《科學——沒有止境的前沿》（Science: The Endless Frontier）。

后者由當時的科學發展局主任范內瓦爾·布什撰寫，指出了美國戰后的科學發展路徑，形成了從基礎研究到應用研究，再到以工程實踐為基礎的新技術開發，成為美國戰后形成技術優勢的指導性文件。

名字可以學，但能力很難復制。當時美國國力如日中天，更重要的是擁有全球最龐大的消費品市場和投資市場，資金裕度和使用效率也不是被戰火摧毀的歐洲可比。

如今美國的GDP仍是第一，但恰恰在市場縱深和資金效率上出了問題。不用和中國制造的效率比，紐約地鐵現在每公里造價是巴黎地鐵的8倍，這是不能用腐敗或者項目管理低能來解釋的。

芯片支持計劃縮水

到了托德·楊非常看重的扶持半導體生產計劃，按照通過的版本，這筆錢仍然超過520億美元，看著不少，而專門針對汽車芯片則只有20億美元，這些錢都要分5年發放（每年有增量）。

芯片制造商因此大失所望。無論英特爾、高通，還是被引導到美國建廠的臺積電、三星，他們的 真實想法恐怕是“就這……”。

這個時候，美國商務部官員們表現得很不專業。部長吉娜·雷蒙多聲稱，這筆錢（540億美元）將幫助美國國內新建7到10家半導體工廠。官員們可能低估了芯片制造需要的資金量。即便這筆錢全部作為建廠補貼（這是不可能的），也不足以建立這么多芯片廠。

何況補貼通常不給現金，而是從第二年應稅額里面扣除。最吃資金的第一年芯片廠得自己全部墊付，還不如指望州稅優惠和水電優惠呢（芯片制造對水電基礎設施有驚人的依賴）。

為了讓官員們對芯片制造有個基本概念，不妨翻一下去年的補貼申請情況。

2020年，英特爾和AMD、高通、美光一起獲得250億美元補貼，這筆錢用于生產線回遷獎勵（不包含封測），這筆錢被納入到2020年10月1日開始的2021財年預算中。

而去年6月，美國半導體產業協會（SIA）向商務部申請370億美元資金，用于在美國建立芯片工廠，以保障美國半導體行業的競爭力，包括為新建芯片工廠提供補貼、為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經費。即這筆聯邦資金要補給州政府，前提是他們吸引到芯片公司建廠。

一個財年內，一筆“補貼的補貼”，都要370億美元。而分5年發的540億美元（第一年只有60億美元左右），實在不夠看。至于5年給汽車芯片的20億美元，簡直就是笑話，根本不足以彌補美國對芯片供應鏈造成的破壞。

芯片供應商失望了

整個支持資金的盤子就這么大，托德·楊的千億美元設想，從今年初開始走樣。各路說客和議員都開始往自己碗里倒騰。

美國電氣和電子工程師協會（IEEE）、通用汽車對法案公開表達了支持和興趣。而原計劃給美國國家科學基金會（NSF）獨吞的1000億美元，最終被削減至290億美元。剩下部分，由能源部下屬的各實驗室劃走了169億美元。NASA和五角大樓預算也變多了。

這些新增資金，導致所有利益相關的議員，只考慮自己范疇內的經濟流動。這會兒，法案主導權已經轉移到參院多數黨領袖、民主黨人舒默手里。

美國一向自豪多元科技體制的活力，但到了分錢這個環節，要錢的部門也多了很多，彼此之間的重復投資難以避免。

去年，臺積電、三星兩家晶圓代工廠商都已宣布投資百億美元在美建廠，分別為5nm晶圓廠和3nm晶圓廠。這兩家都期待著《無盡前沿法案》能給新工廠提供巨額補貼，加上州補貼，可以降低建廠初期的巨大資金壓力。而臺積電對“援美”員工大加許諾，也要靠補貼前置。因為產能落地之前，資金壓力一直都存在。現在老母雞變鴨，能分到多少很難說。

因此，與其說《美國創新與競爭法案》鼓勵了芯片制造商赴美建廠，不如說向它們潑了盆冷水。

法案的邏輯悖論

短期而言，直接資金支持簡單有效。舒默特意談到了，從去年到今年，通用汽車、福特汽車因為芯片短缺而少生產了十幾萬輛產品。議員們感同身受，但錢要給到芯片廠才會見效。沿著供應鏈溯及到整車廠，還遠著呢。

但從長期看，很可能讓議員們失望了。參議員們用來衡量美國的科技研發和生產制造到底有多成功，標準是能否壓倒中國。不但在市場規模、研發投入和人才培養上壓倒對方，還要一直保持技術代差。

根據中國電子信息產業發展研究院在6月9日剛發布的《2021全球半導體市場發展趨勢白皮書》，2020年全球芯片市場規模4400億美元，中國市場占比34.4%，美、歐、日及其他市場占比分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%，而且中國占比優勢還在擴張中。

在市場縱深和需求活躍程度都無法追及中國的情況下，基于該法案，美國政府試圖加大對汽車芯片產業鏈的介入，市場預期不會起到明顯的推動作用。

汽車芯片短缺時期終將結束，芯片產能競爭將更多轉向創新競爭。目前臺積電和三星在美產能制程，比中國大陸高2-3代。但是汽車芯片領域，差距沒那么大。

更關鍵的問題，不在于撥款的多寡，而在于法案的內在邏輯。聯邦撥款扶持芯片制造，意圖是多建芯片廠，同時必須創造出足夠多的下游需求。而新增需求大多數在亞洲（準確地說在中國），但法案同時要求限制中國購買和投資，法案自身就形成了邏輯悖論。

舉國體制，一抓就靈？

大規模制裁大客戶這種事，只有美國人能干得出來。法案的政治競爭意味，遠比科技自強的味道濃厚。從這一點上來說，比75年前的《無盡前沿法案》，格局要差得遠。

美國知識界也持類似的觀點。麻省理工（MIT）校長拉斐爾·萊夫對法案是這樣評價的：“研究活動的資助非常讓人期待，但該法案過于強調如何限制中國的實力，而非專注在提升美國自身實力上，所謂成功更多來自自身的努力，而不能寄希望在對手的跌倒。”

具有諷刺意味的是，美國曾經面臨的斯普特尼克時刻（因蘇聯發射人類第一顆人造地球衛星而引發了美國對航天技術的重大投資計劃），最終憑借美式“舉國體制”來與蘇聯競爭。

現在美國一直批評中國采取的國家統籌科技發展規劃（譬如“中國制造2025”），是通過竊取知識產權和壓制創新的邪惡方式。但到頭來，美國正在試圖調動新一輪“舉國體制”，有點學習中國模式的意思。當然，美國人不好意思承認。

美國學者們給出了一些建議，諸如在AI應用領域（譬如自動駕駛）要創新算法，而非完善現有算法，以更小的數據集成完成訓練。原因則是龐大數據集成是中國AI發展的優勢所在。

實際上，“寄希望于別人失敗”已經是委婉說法，美國目前公然地采取壓制、攪亂、封鎖對手的進展，其實就是下絆子。在道德上不再占據優勢，并不直接導致技術的落后。但沒錢又沒道德，就很難協同盟友共同行動。后者則是法案的里另一個重點。

當年的《無盡前沿法案》激發了美國幾十年的經濟繁榮，而技術發展本身也從繁榮中不斷受益。現在的良性循環鏈條有點褪色，讓人們對《美國創新與競爭法案》的實施前景，產生越來越多的懷疑，甚至不用等到5年之后。

何況，“5年計劃”這種提法，本身就有點東施效顰的嫌疑。美國擁有3.7萬億美元政府財稅收入、6萬億美元預算、28萬億美元債務，還有空前的“縮表”壓力，怎么看也不像續寫輝煌的樣子。