李 楠,謝志鵬,易中周,翟鳳瑞
(1.紅河學院理學院,蒙自 661199;2.清華大學材料學院,北京 100084)
氧化鈰穩定的四方氧化鋯多晶陶瓷(Ce-TZP)因具有很高的斷裂韌性(KIC達到20 MPa·m1/2)以及良好的抗低溫老化性而獲得高度重視,但是,其彎曲強度偏低,從而在一定程度上限制了Ce-TZP陶瓷的廣泛應用,雖然通過常見手段,如粉體制備和燒結工藝的優化和改良,可以使其綜合性能得到一定程度的提高,但是,Ce-TZP陶瓷材料仍然難以滿足多數工程應用的需求。如何進一步提高強度,達成強度、韌性和可靠性(高韋伯模數)之間的平衡,從而滿足實際應用的需求,是本領域研究人員普遍關注的問題。
Ce-TZP的彎曲強度和硬度通常要低于氧化釔穩定的四方氧化鋯多晶陶瓷(Y-TZP),這與Ce-TZP較粗的晶粒有關。與Y-TZP相比,Ce-TZP的致密化需要更高的燒結溫度和更長的保溫時間,且缺乏抑制晶粒長大的機制(如Y-TZP中的固溶拖曳,即Y3+在晶界偏析,阻礙晶粒生長),與Y-TZP亞微米級(通常小于0.3 μm)的晶粒相比,Ce-TZP的晶粒通常可以達到微米級(通常在1.5~2.0 μm以上)[1]。
通過抑制晶粒生長,有望提高Ce-TZP的強度和硬度[2]。原則上,可以引入新的固溶離子,使其在燒結過程中在晶界偏析,產生固溶拖曳機制,從而抑制晶粒生長。此外,納米復相陶瓷的制備是抑制晶粒生長較有前景的策略。引入不混溶的第二相(如氧化鋁)來固定晶界可以控制氧化鋯的晶粒生長。更細的微觀組織會導致較高的t(四方相)→m(單斜相)臨界相變應力和較陡的R曲線(Resistance curve,裂紋擴展阻力曲線)斜率,均有利于提高Ce-TZP的強度。……