本刊編輯部
在技術創新浪潮的驅動下,數字化轉型已經成為各大企業的核心戰略。然而從現階段來看,大多數中國企業仍然處在數字化轉型的探索階段,面臨著信息化基礎設施不足、智能化水平不高等問題。
尤其在半導體產業,作為中國高科技前沿產業之一,半導體產業的發展正在被寫入“十四五”規劃,計劃在2021- 2025 年期間,舉全國之力,在教育、科研、開發、融資、應用、創新等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,以期實現產業獨立自主,不再受制于人。
然而從目前來看,盡管半導體行業的工業生產自動化和信息化水平正在不斷提高,但與美國等發達國家的半導體產業相比,還有很大距離,不僅在廣度與深度方面急需加強,還需要滿足電子設備、信息化通訊等一系列現代化的革新所帶來的市場新需求。
海太半導體是集成電路后工序專業企業,主要業務為半導體產品的探針測試、封裝、封裝測試、模組裝配及測試。目前,為SK海力士的DRAM產品提供后工序服務。SK海力士是以生產DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產品為主的半導體廠商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商,海太半導體與SK海力士形成緊密的、難以替代的合作關系。目前海太半導體的產能占據海力士40%~50%左右,其封裝工藝匹配國際領先的 20納米DRAM產品,封測技術水平國際一流。
隨著市場對于產品需求的提升,特別是近年來移動設備井噴式的發展,DRAM的需求成指數級增加,對于海太半導體的信息化建設提出了更高的要求,海太半導體開始考慮如何利用云計算等新一代信息技術對目前的IT基礎架構進行升級轉型。……