分析電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用

劉中建

【摘 ?要】基于新時期背景下，加強電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用十分重要，其不但是提升電子元器件應用效率的基礎，還是滿足我國社會公眾對電子插件產品多元化需求的關鍵。為此，相關人員需給予電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用高度重視，通過多元化的手段，將其存在的實效性與價值發揮出最大化，以提高電子元器件生產效率。隨著高新裝備不斷研發，精密化，復雜化，高可靠性化已成為裝備發展的主要趨勢，而電子元器件作為裝備的重要物質基礎，其質量可靠性對裝備質量提升具有重要影響作用.電子元器件在研制生產，檢驗檢測及使用過程中會產生大量的質量信息，這些信息是定 位產品缺陷及薄弱環節，進行質量評價及改進的基礎，是提升元器件和裝備質量水平的重要依據.本文基于電子元器件表面組裝工藝質量 改進及應用展開論述。

【關鍵詞】電子元器件;表面組裝工藝;應用

引言

隨著電子信息技術的不斷發展，電子元器件作為重要的電子設備組成部分有其鮮明的重要性與作用性。本位通過對電子元器件表面組裝工藝質量改進進行研究分析，通過對各項工序流程的論述闡明，側重闡述了其對整體工藝質量影響性與保障性，并提出相對的優化對策，為我國相關學術的進一步研究奠定基礎。本文主要以分析電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用為重點進行闡述，結合當下電子元器件表面組裝工藝發展現狀為主要依據，從優化鋼板開孔技術、嚴格控制焊錫膏的溫濕度、優化印刷機性能，提升鋼板自動清洗效率、加強焊錫膏污染管理、合理布設元器件擺放高度、全面分析檢測數據，不斷優化各種參數這幾方面進行深入探索與研究，其目的在于提升電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用水平，以期制造出優質的電子插件產品。

一、電子元器件相關概述及表面組裝工藝流程

電子元器件相關概述及表面組裝工藝流程主要包含三方面，第一方面是印刷：其實，印刷這個過程主要應用的是焊錫膏印刷，因為錫膏具有連接元件引腳和焊盤的作用，但是雖然應用質量最好的錫膏，也無法確保預期的效果。主要還是印刷鋼板的設計與應用，金屬鋼板的表層存在許多小孔，焊膏能夠通過這些小孔流入到與之對應的PCB板上，讓金屬鋼板同PCB板實現無縫對接，進而起到延長應用年限的作用。因此，這些小孔的制造工藝同焊接質量息息相關，制造工藝不同對應的優缺點也就不同，如激光切割法相對來講開孔技術較先進，具有極高的加工精度，但其加工出的熔融金屬會導致鋼模受到污染。而化學腐蝕方法為一種傳統的加工工藝，也是運用最廣的一種。現階段，還有一種新興的方式便是電鑄成型法，其能夠切實減少鋼板出現缺陷。第二方面是回流焊接，回流焊接過程是對前期固定好的錫膏進行再次融化，來實現元件引腳同焊盤間對接的牢靠性，俗稱再流焊。其對應的工作原理為通過空氣媒介的流動傳遞熱能，對流傳熱便是其主要的加熱方式，風速同散熱的速度息息相關，但是風速不能太快，不然會出現元件移位的情況。因為回流焊接不用添加焊料，因此具有較強的精準度，確保焊點質量。第三方面是貼片，貼片過程是表面組裝技術中成本最高且最繁雜的過程，通俗的講貼片技術的發展為電子元器件表面組裝工藝發展提供了有力的支持。此過程需要應用貼片機進行貼片，而生產貼片機的廠家比較多，通常都需要下述幾個步驟完成貼片工作：第一，定位裝載PCB，需要傳感器和自動傳送帶一同完成。第二，元器件拾取定心和貼放，其需應用吸嘴拾取元器件，在通過定心對準元器件的中心，之后把元器件利用設備手轉載至指定地方。第三，利用傳輸帶將裝載好的PCB板傳輸到卸載裝置。此過程需要精準度較高且具有較強智能性的軟件及硬件系統一同使用，因此說這是整個表面組裝工藝最主要的步驟。

二、電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用措施

1.對焊膏的溫度與濕度進行控制

在進行焊膏工序作業時應該對其溫度與濕度進行合理控制，通常溫度控制在19—25度，濕度一般控制在40%—70%之間。首先，溫度過高會對焊膏印刷的焊接質量造成影響。主要體現在焊接節點的松動與密度流失，進而造成連接體的松懈與裂縫現象的產生;其次，而濕度過高就會導致焊膏印刷中大量水份的產生，對回流焊接作業造成較大影響，甚至促發了焊錫球的產生。因此，在實際的作業工序流程中應該通過相關設備的應用，如溫度感應控制器、濕度傳感控制器等。一但出現溫度與濕度超標時可以通過人工調節的方式對其進行控制，使溫度、濕度可以保持在理想的范圍之內。

2.保證焊錫膏的溫濕度滿足相關標準，提高電子元器件表面組裝工藝質量

通常來講，焊錫的溫度最好控制在二十五度左右，而濕度保持在百分之五十左右。溫度太高會致使印刷后發生焊接不牢的情況，而濕度較大會出現焊錫膏水分較大，在回流焊接中會發生飛濺的情況，而這也是出現焊接球的具體因素。為此，在生產實踐中，相關人員通常安裝溫濕度傳感器，對其進行控制，保證其在適當的溫濕度范圍內，若是傳感器檢測的溫濕度超標，便需要采用人工的手段改變溫濕度。

3.加強檢測數據分析力度，提高工作人員對參數優化工作的重視程度

隨著科技的不斷發展，SPI、AOI等在電子元器件表面組裝中實現了廣泛使用，通過在線SPI檢查印刷后錫膏形狀尺寸等，以免不達標的產品流入到市場中，找出不達標的具體位置，同SPI數據有機結合，找出對應成因，對前期的相關參數進行有效調整，加強參數組合完善，通過不斷總結與時間，構建工藝參數優選庫，不斷提高電子元器件表面組裝工藝質量。由此能夠得出，若想提高電子元器件表面組裝工藝質量，需從工藝實行的多個流程展開研究及分析，通過數據整合分析，恰當選取工藝參數，只有如此才會確保電子元器件表面組裝工藝質量持續提高。

4.加強鋼板開孔技術創新與完善力度，提高電子元器件生產效率

以往的方式是結合焊盤來建造鋼板，把焊盤同鋼板開口大小相對應，如此便于在回流焊接中出現焊球。但在具體運用中，需把鋼板開口布設比焊盤小。例如，焊盤大小在零點二厘米，此時相關人員需控制鋼板厚度不超過零點一五，如此便能夠減小錫焊球、另外，對鋼板開口的厚度與寬度進行設計時，需把其比值控制在5.1，若是偏小，會導致鋼板堵塞。

結束語：

綜上分析，基于電子元器件表面組裝工藝質量改進的重要性與現實性，通過科學、合理的系統分析，對三大工序流程即印刷、貼片、回流焊接進行詮釋分析，根據實際工序作業情況，結合所需要求提出較為合理的優化對策，為電子元器件表面組裝工藝質量打下重要基礎。為了保證電子元器件生產質量及效率，加強其表面組裝工藝質量改進及應用勢在必行，其不但同社會公眾生活質量有關，還同我國現代社會穩定發展有莫大聯系。基于此，相關部門需加大電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用力度，促使其存在的現實意義全面發揮出來，為我國社會經濟持續穩定增長提供有利的支持。

參考文獻：

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