聯瑞新材：產業需求助推企業快速發展 募投項目加速產能釋放

大飛

4月22日晚，聯瑞新材公布2019年年報，2019年公司實現營業收入為3.15億元，同比增長13.37%。歸屬于上市公司股東的凈利潤7469.50萬元，同比增長27.98%，業績再創新高。公司計劃向全體股東每10股派發現金紅利5.00元（含稅）。

產品結構持續優化，盈利能力顯著提升

公司從事硅微粉的研發、生產和銷售，是我國硅微粉（二氧化硅）領軍企業。主要產品包括：角形硅微粉（結晶硅微粉、熔融硅微粉）、球形硅微粉以及客戶需要特殊設計處理的其他粉體材料。

受益于下游客戶對球形粉及球形氧化鋁等高端產品需求量增加，公司的產品銷量增長，銷售占比提升，促使公司業績顯著增長。

以球形硅微粉為例，2019年實現銷售收入0.9億元，是2016年的4.5倍。在公司收入占比和毛利潤貢獻占比分別從2016年的13.16%、6.59%，提高到2019年的28.87%、27.86%。

公司產品結構持續優化，促使公司整體毛利率水平和凈利率水平顯著提升，盈利能力不斷增強。

下游產業快速發展，公司產品需求旺盛

硅微粉產品下游應用領域主要包括覆銅板（CCL）及環氧塑封料。PCB行業是CCL的主要下游產業，硅微粉作為CCL的關鍵填充材料，其性能對PCB的性能、品質、制造成本等均具有極其重要的影響。

PCB被稱為“電子系統產品之母”，近年來除傳統消費電子外，5G通信技術帶來通訊基礎設施的大規模建設，云計算技術帶動服務器和通信基礎設施高速發展，人工智能及物聯網在更多場景的應用與普及，以及可穿戴設備等新興消費電子產品的不斷涌現，均帶動了PCB市場需求的持續增長。

以5G基礎設施建設為例，根據中金公司預測，2020年國內5G基站建設有望從2019年15萬站增至約60萬站，2021年將達到80萬站，受此推動，通信用CCL/PCB在近兩年將維持高景氣。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊高頻高速覆銅板的關鍵功能填料，是5G產業鏈環節中不可或缺的一部分，在5G基礎設施的建設過程中，需求不斷得到釋放。

此外，球形硅微粉憑借優越性能，已成為超大規模和特大規模集成電路封裝材料中不可或缺的功能性填充材料。受益于政策扶持及市場需求不斷提升，我國集成電路產業將長期保持快速增長勢頭，根據中國半導體行業協會預測，到2020年全行業銷售收入將達到9300億元，年均復合增長率達20%，其中國內集成電路封裝測試業銷售收入將達到2900億元，年均復合增長率達到15%。集成電路產業對于球形硅微粉的需求將不斷增長。

研發突破技術壁壘，比肩國際領先水平

下游產業的發展對硅微粉行業不斷提出更高要求。以集成電路為例，作為大規模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前僅有部分技術較為先進的企業具有生產球形硅微粉的能力。

公司高度重視研發，不斷加大投入，2019年公司研發費用1283.30萬元，同比增長21.58%。通過多年的技術積累與努力，公司突破了國外企業的技術壁壘，打造出企業的核心競爭力。

目前公司生產的球形硅微粉產品的球形度、球化率、磁性異物等關鍵指標已達到國際領先水平，實現了同類產品進口替代。目前公司已成為多家覆銅板及環氧塑封料龍頭企業供應商。

募投項目突破產能瓶頸，公司業績增長有保障

為了迎合市場需求，公司不斷擴充生產能力，硅微粉總體產量已由2016年的49504.64噸上升至2019年的65594.28噸，2019年上半年，公司球形粉產能利用率更是達到106.43%。

2020年5G進入較大規模基礎設施建設階段，帶動覆銅板大量擴產，硅微粉作為重要的填充材料，需求將快速增長。此外，環氧塑封料行業、電子絕緣行業和膠粘劑行業的穩定發展，也給硅微粉行業市場增長提供了保障。招商證券預計2025年硅微粉市場規模將增長至208億。

產能不足與市場需求旺盛的矛盾日趨激烈。借助登陸科創板這一契機，公司實施了一系列募投項目，有望突破產能瓶頸：目前硅微粉生產線智能化升級及產能擴建項目投產并形成效益，硅微粉生產基地建設項目中球形粉產線進入調試階段，公司將新增球形產品7200噸/年產能，為今后業績增長打下了堅實基礎。