高導(dǎo)熱氮化硼/芳綸沉析復(fù)合薄膜的制備及性能

謝 璠,王亞芳,卓龍海,秦盼亮,寧逗逗,王丹妮,陸趙情

(陜西科技大學(xué)輕工科學(xué)與工程學(xué)院,陜西省造紙技術(shù)及特種紙品開(kāi)發(fā)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室, 輕化工程國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心,中國(guó)輕工業(yè)紙基功能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室, 輕化工助劑化學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心,西安 710021)

隨著信息產(chǎn)業(yè)和科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,導(dǎo)熱材料已廣泛應(yīng)用于電子、電器設(shè)備及元器件等領(lǐng)域,并向超薄、輕便及多功能化的方向發(fā)展[1,2]. 在高頻狀態(tài)下,電子器件產(chǎn)生的熱量迅速積聚、增加,需要高導(dǎo)熱絕緣材料散熱,以保證電子器件的可靠運(yùn)行和使用壽命,使電子設(shè)備在適宜溫度下正常工作[3～7]. 芳綸沉析(AF)纖維是芳綸纖維的一種差異化纖維,形態(tài)柔順,表面呈不規(guī)則的薄膜褶皺狀. 與傳統(tǒng)的金屬材料和樹(shù)脂基復(fù)合材料相比,AF具有易加工、高強(qiáng)度、密度小及絕緣等特性[8～12],主要應(yīng)用于制作高檔次的特種印刷電路基板、高密度無(wú)引線的電子片基支座、光纜保護(hù)材料及柔性耐磨的運(yùn)動(dòng)電子電器部件等[13～15]. AF纖維屬于高分子聚合物,其導(dǎo)熱性較差[導(dǎo)熱系數(shù)0.15～0.25 W/(m·K)],很難滿足現(xiàn)代工業(yè)化大規(guī)模電子封裝材料的要求[16]. 因此,為了拓展芳綸沉析纖維及其復(fù)合材料在電子電器領(lǐng)域的應(yīng)用,提高其導(dǎo)熱性能尤為重要.

目前,提高復(fù)合材料導(dǎo)熱率的方法主要是在聚合物基體中添加高導(dǎo)熱填料,其主要原理是在聚合物材料內(nèi)部利用導(dǎo)熱填料構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,使聲子能夠沿導(dǎo)熱網(wǎng)鏈傳遞,從而提高材料……