一款HDI板制作管控案例

尋瑞平 白亞旭 高趙軍 張雪松

（江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司 廣東省智能工控印制電路板工程技術(shù)研究中心，廣東 江門 529000）

0 前言

受惠于智能手機(jī)的普及和繁榮，PCB產(chǎn)業(yè)也迎來了一個(gè)巨大的利益增長(zhǎng)點(diǎn)。智能手機(jī)功能豐富并導(dǎo)入觸控屏幕設(shè)計(jì)，對(duì)于操作可靠性、傳輸速度的要求更加嚴(yán)格，同時(shí)體積必須維持輕薄，迅速帶動(dòng)了HDI（高密度互連）板類產(chǎn)品的應(yīng)用需求，開發(fā)HDI板制作技術(shù)已成為搶占當(dāng)時(shí)PCB市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)所在[1]。

經(jīng)過十年黃金時(shí)期的發(fā)展，全球智能手機(jī)市場(chǎng)近年已日趨飽和，發(fā)展放緩甚至呈現(xiàn)微跌之勢(shì)，根據(jù)IDC報(bào)告[2]，2018年全球智能手機(jī)共計(jì)出貨14.049億臺(tái)，年同比下滑4.1%。盡管智能手機(jī)市場(chǎng)面臨各種挑戰(zhàn)，但隨著5G時(shí)代的來臨，必然帶來智能手機(jī)市場(chǎng)的再次繁榮。在如今5G來臨之際，布局HDI板仍然大有可為。

本文選取一款用于智能手機(jī)的HDI板產(chǎn)品，就其制作流程以及關(guān)鍵管控做了詳細(xì)闡述。

1 產(chǎn)品信息與制造工藝

1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)

本研究選取一款用于智能手機(jī)的8層1+6+1 HDI板產(chǎn)品，其壓合結(jié)構(gòu)如圖1，L1和L8面的成品（如圖1、圖2）。

1.2 制作工藝流程

8層1+6+1HDI板產(chǎn)品，需要經(jīng)過兩次壓合，第一次將L2-7進(jìn)行壓合，然后鉆通孔，通過沉銅、板電使其形成電氣導(dǎo)通，再通過樹脂塞孔形成高密度互連；第二次則是將前面壓合的L2-7子板與外層芯板進(jìn)一步壓合得到完整的PCB。具體流程包括如下：

圖1 1+6+1 HDI板壓合結(jié)構(gòu)圖

圖2 1+6+1 HDI板L1和L8面成品圖

（1）內(nèi)層芯板L3/4、L5/6層的生產(chǎn)流程：開料→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→OPE沖孔→內(nèi)層AOI→棕化；

（2）L2-7層的生產(chǎn)流程：層壓→內(nèi)層鉆孔→內(nèi)層沉銅→內(nèi)層板電→樹脂塞孔→陶瓷磨板→內(nèi)層圖形(2) →內(nèi)層蝕刻(2)→內(nèi)層AOI(2)→棕化(2)；……