硫酸-雙氧水體系閃蝕藥水在精細(xì)線路成型中的應(yīng)用

陳 鉅 夏 海 郝 意 陳 洪

（深圳市板明科技有限公司，廣東 深圳 518105）

0 前言

以智能手機為首的電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)如今飛速發(fā)展，隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，眼下對電子產(chǎn)品線路精細(xì)化水平的要求也越來越高。印制電路板（PCB）的75 μm/75 μm以上的線寬/線距已經(jīng)不能滿足現(xiàn)今電子產(chǎn)品的發(fā)展要求，目前高端智能手機及平板電腦的線寬線距已經(jīng)普遍降至50 μm以下，甚至達(dá)到了35 μm[1]，這對于線路的精細(xì)度要求就越來越高。

目前在PCB制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術(shù)[2]。硫酸-雙氧水體系閃蝕藥水適用于半加成工藝中PCB精細(xì)線路的生產(chǎn)，特別是線寬/線距40 μm/40 μm以下線路的形成。閃蝕加工過程中，最常見的缺陷是線路底部的側(cè)蝕，這種缺陷會造成線路底部與基材結(jié)合面積少，線路與基材的結(jié)合力下降，特別是在精細(xì)線路制作過程中，容易產(chǎn)生線路與板面分離的現(xiàn)象[3]。本文主要針對閃蝕工藝存在的側(cè)蝕現(xiàn)象，研究該新開發(fā)的硫酸-雙氧水閃蝕藥水的性能，通過線路的線型外觀，藥水穩(wěn)定性等各項性能參數(shù)來驗證該體系藥水閃蝕加工工藝中的表現(xiàn)（如圖1）。

圖1 線路底部側(cè)蝕圖

1 原理分析

閃蝕，又稱差分蝕刻或快速蝕刻工藝，即把非圖形區(qū)域的薄銅快速蝕刻，同時又不會蝕刻過多的圖形區(qū)域的銅，是半加成法工藝中的關(guān)鍵步驟。一般情況下，閃蝕工藝中線路的上部沒有任何金屬或者干膜的抗蝕刻層。省去了抗蝕刻層成型、曝光顯影以及抗蝕刻層剝離等工序，可以極大的簡化生產(chǎn)工藝，減少干膜或者其他抗蝕刻層對精細(xì)化線路的干擾。……