一種插頭三面包金的鍍金工藝流程

蔣 華 張 宏 何艷球 張亞鋒 郭 宇

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

0 前言

印制板上板邊插頭或接觸點鍍金是為了增強信號傳輸的穩定性，可以有效減緩氧化及減小電阻，提高導電率的技術。此類型鍍金板與普通的PCB板在制作流程上有很大的區別，特別是鍍金導線的連接方式及處理方式，易造成金厚不均、引線蝕刻不凈、過蝕等。

我公司重點展開對其技術研發，優化公司產品結構，提升公司的核心競爭力，帶動上下游產業鏈發展，推動此類產品技術發展，實現國內高精密度連接器線路板產品的技術升級。此類型鍍金方法與普通的鍍金方法在制作流程上有很大的區別，文章通過對不同的流程可行性進行驗證。

1 常規鍍金板生產流程

采用拉引線的生產方式制作流程：

開料至外層（加鍍金引線）→外檢→防焊→顯影→鍍金→退膜→壓膜→曝光（去蝕刻引線）→顯影→堿性蝕刻→外檢→防焊→后工序

（1）外拉引線：在（插頭）的末端連接一條用于鍍金導電的引線（如圖1）。

（2）內拉引線：在外層線路內拉一條用于鍍金導電的引線（如圖2）。

圖1 外拉引線

圖2 內拉引線

2 更改后生產方案

2.1 方案一

流程：開料至外層（正常）→外檢→沉銅→外層（選化干膜）→顯影→微蝕→鍍金→退膜→微蝕→防焊→后工序。

流程說明：（1）利用化學鍍銅代替引線導電的方式鍍金，選化干膜是將非鍍金的位置蓋起來，露出鍍金位置。第一次微蝕將鍍金位置的沉銅層及滲金的危險區沉銅層去除；第二次微蝕，鍍金后將所有沉銅層微蝕掉。……