新型無氨無氯鈀鎳合金電鍍液的應用研究

楊曉新 楊海永

（汕頭超聲印制板公司，廣東 汕頭 515041）

0 前言

鈀鎳合金鍍層應用于印制電路板表面涂飾工藝，集諸多優勢于一身，如良好耐磨性與接觸導通性滿足金手指性能需求，可焊接又可滿足金線、鋁線與銅線打線需求等，不同于金、錫、有機可焊保護膜等傳統PCB表面完成工藝的獨特外觀等，滿足了終端多樣化的需求[1]-[3]（如圖1）。

目前，鍍鈀工藝做為金手指的替代工藝，有鍍純鈀和鈀鎳合金兩種，前者鍍液中存在一定的氨和氯，對環境不夠友好，且純鈀相對鈀鎳合金成本較高（見表1）[4]。本文針對一款新型的環境友好的無氨無氯電鍍鈀鎳合金的鍍液體系進行系列研究，一則滿足鍍層品質性能需求，二則研究諸多相關因子的影響，為該新型鍍液體系的量產化應用提供指導（見表1）。

圖1 鈀鎳合金鍍層滿足金線、鋁線與銅線打線圖

與此同時，鈀鎳合金鍍層必須控制二者比例在一定范圍內（75:35～85:15），即鈀含量控制（80±5）%，否則會影響鍍層性能與外觀結晶。從表1鍍純鈀與鍍鈀鎳合金部分比對項目中可以看出，若鈀含量過高，則接觸電阻明顯增大，對插拔接觸導通性有一定影響，且會增加鍍層成本（鈀遠比鎳昂貴）。若鈀含量過低，相對活潑的鎳占比較高，則其抗氧化性、耐腐蝕性、抗老化能力等均會下降，難以滿足長期穩定需求。鈀鎳合金層中的兩種金屬含量比例還對表觀光澤度、硬度、耐磨性、可焊性等有影響，因此，研究各參數對鈀鎳合金中鈀含量的影響，從而確定適宜的參數控制范圍來加工產品至關重要?！?br>