鍍銅前處理對孔內(nèi)化學(xué)鍍銅層影響研究

張輝已 陳斐健 宋偉濤 葉堉楠

（博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514700）

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印制電路孔金屬化一般來說需要經(jīng)過化學(xué)鍍銅加電鍍銅的方法在孔壁上沉積一定厚度的銅層，在化學(xué)鍍銅和全板電鍍過程中孔內(nèi)無銅無法及時識別，必須到后工序測試方能檢測到[1]，此缺陷為功能性問題，影響較大，只能報廢處理，其一直是PCB制造廠商的困擾所在。

孔金屬化需要經(jīng)過化學(xué)鍍銅和電鍍銅，化學(xué)鍍銅由于孔壁與化學(xué)鍍銅層之間是通過作用力較弱的“范得華力”結(jié)合，沉積結(jié)構(gòu)也是“疏松”的，延展性也不是很好，因此要求化學(xué)鍍銅層的厚度在保證完整性和導(dǎo)電性的前提下，要盡量薄一些，一般要求在0.3 μm ～ 0.6 μm之間[2]。

隨著電子產(chǎn)品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于PCB產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著生產(chǎn)企業(yè)必須擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、精湛的生產(chǎn)工藝及不斷創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù)。我司電鍍線已全部更換為垂直連續(xù)電鍍線，取代老舊的龍門式電鍍線，工藝制程能力和生產(chǎn)技術(shù)得到大幅提升。垂直連續(xù)電鍍線工藝流程為：除油→水洗→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→水洗→烘干。化學(xué)鍍銅之后板面鍍銅之前，線路板存儲在硫酸溶液中，當(dāng)硫酸濃度過高或存儲時間過長時，沉積于孔內(nèi)的金屬銅被溶解，使孔內(nèi)的銅層變薄甚至無銅，造成孔內(nèi)無銅[3]。

本文通過板電前處理對化學(xué)銅層影響研究，優(yōu)化生產(chǎn)流程及參數(shù)控制，降低電鍍銅過程造成的孔無銅風(fēng)險。……