耐熱性優良的無鹵型CEM-1覆銅板

李強利

（金安國紀科技（杭州）有限公司，浙江 杭州 311307）

復合基CEM-1覆銅板因其明顯優于紙基FR-1型覆銅板的可靠性，在很多應用場景，如彩電、冰箱、洗衣機、空調以及小家電等諸多消費電子產品中，已取代了FR-1型覆銅板[1]。同時，由于其低于CEM-3和FR-4類覆銅板的價格優勢，以及PCB制程中可沖孔加工性所帶來的低制造成本優勢，使得其應用領域日益廣泛。近些年來，環保要求愈來愈嚴苛，傳統的溴阻燃體系覆銅板應用受到嚴格限制，各個生產廠商相繼推出了規避溴系、銻系阻燃劑的無鹵型覆銅板，無鹵型CEM-1也應運而生。筆者多年前對此進行過探索[2]，但隨著電子產品功能集成化及組裝的復雜化越來越高，PCB加工工藝對溫度的要求也越來越高。因此，開發耐熱性更優的無鹵型CME-1覆銅板，適應PCB制程更高的耐熱性要求是當下研究的一個重要方向。

1 開發思路

新開發品仍以磷、氮阻燃體系為主，重點解決木漿紙耐燃性差的難題。具體做法仍采用兩步法上膠工藝：第一步主要以小分子水溶性合成樹脂及阻燃劑處理木漿紙，目的是填充木纖維素的毛細孔，解決多羥基纖維素的吸水問題，降低可燃性；第二步采用本征阻燃的含磷環氧樹脂和含氮酚醛樹脂體系再次處理經過第一步預處理的木漿紙。經過兩步處理的木漿紙其阻燃性可以達到要求，能夠作為制作覆銅板的芯料使用。

2 實驗部分

1.1 實驗所涉及的原材料

試驗原材料有：含磷環氧樹脂（晉一化工，磷含量3.6%）、含磷環……