一種可彎折鋁基板的制備和評估

佘乃東 黃增彪

（國家電子電路基材工程技術研究中心，廣東 東莞 523808）

葉曉敏

（廣東生益科技股份有限公司，廣東 東莞 523808）

1 技術背景

電子產品為實現“輕薄短小”，必然向著高密度布線方向發展，而高密度布線必須考慮PCB和元器件散熱問題，常規的FR-4、CEM-3等覆銅板材料基體皆為熱的不良導體。如何在有限的空間盡可能將電子元器件工作時產生的熱量快速散出，近幾年來成為行業重要的研究課題。

鋁基覆銅板由于具有優良的導熱性能、良好的加工性能和相對高的性價比，被廣泛運用于LED（發光二極管）散熱電路設計。近年來隨著LED照明產品曲面安裝設計的應用需求，對鋁基覆銅板除了散熱性能要求外，同時還提出了可彎折的要求。可彎折鋁基覆銅板將成為新一代多元化設計的照明配套材料。

鋁基覆銅板是由鋁板、絕緣介質層和銅箔三種材料組成。其產品結構（如圖1）。

圖1 鋁基覆銅板結構

2 設計思路

可彎折鋁基覆銅板除具有鋁基覆銅板的一般性能外，還要具有可彎折性能。其關鍵技術為絕緣層的開發和鋁板的表面處理。一般來說，環氧樹脂的彎折性能欠佳，為了改善其絕緣層的彎折性能，可選擇柔韌樹脂。考慮到鋁基覆銅板的可靠性，本文選擇聚酰亞胺復合膜作為絕緣層，與表面處理好的鋁板和銅箔通過高溫壓合，制得可彎折鋁基覆銅板。設計思路（如圖2）。

圖2 可彎折鋁基覆銅板設計思路

3 結果討論

主要試驗儀器見表1所示。

3.1 鋁基覆銅板用鋁板型號

從表2可見，牌號5052鋁板的密度最小，在同樣在相同面積下5052的重量低于其他系列。……