晶晨股份(688099) 申購代碼787099 申購日期7.29

發(fā)行概覽：本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于公司主營業(yè)務相關的項目及主營業(yè)務發(fā)展所需資金，具體如下：AI超清音視頻處理芯片及應用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、全球數(shù)模電視標準一體化智能主芯片升級項目、國際/國內(nèi)8K標準編解碼芯片升級項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展與科技儲備資金。

基本面介紹：公司主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片產(chǎn)品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領域，業(yè)務覆蓋中國大陸、香港、美國、歐洲等全球主要經(jīng)濟區(qū)域。憑借在音視頻芯片領域研發(fā)經(jīng)驗和關鍵核心技術的多年積累，公司采用行業(yè)內(nèi)最先進的12納米技術制造工藝，形成面向超高清視頻的SoC核心芯片、全格式音視頻處理及編解碼芯片等產(chǎn)品，科技創(chuàng)新能力突出。

核心競爭力：公司作為高端集成電路設計企業(yè)，經(jīng)過多年的技術積累，憑借公司強大的研發(fā)投入及優(yōu)秀的研發(fā)團隊，已經(jīng)自主研發(fā)全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結(jié)合的超低功耗技術、內(nèi)存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態(tài)整合技術、超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路設計技術等核心技術，該等核心技術使得公司芯片產(chǎn)品及應用方案在性能、面積、功耗、兼容性等方面均位于行業(yè)先進水平。

經(jīng)過長期的技術積累及產(chǎn)品的市場驗證，公司芯片產(chǎn)品獲得客戶一致認可，廣泛應用于小米、阿里巴巴、百度、海爾、TCL、創(chuàng)維、中興通訊、Google、Amazon等企業(yè)，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、俄羅斯電信、印度Reliance等電信運營商亦采用了加載公司芯片的智能機頂盒產(chǎn)品。憑借強大的技術創(chuàng)新能力和優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)，公司積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源和良好的品牌知名度，并與客戶建立了穩(wěn)固合作關系，公司在客戶資源數(shù)量和質(zhì)量上具備較為明顯的優(yōu)勢。

募投項目匹配性：本次募集資金將為公司的近期業(yè)務發(fā)展提供資金保障，大大增加了公司的經(jīng)營實力。公司將利用部分募集資金投資于主營業(yè)務的持續(xù)發(fā)展，擴大公司產(chǎn)品生產(chǎn)能力，提高公司市場占有率，提高技術創(chuàng)新水平，增強公司整體競爭力。

風險因素：經(jīng)營風險、財務風險、法律風險、技術風險、內(nèi)控風險、宏觀經(jīng)濟與市場風險、市場競爭風險、匯率波動的風險、稅收優(yōu)惠政策變動風險、募投項目實施風險、實際控制人控制不當?shù)娘L險、凈資產(chǎn)收益率及每股收益下降風險、預測性陳述存在不確定性的風險、股票價格波動風險、發(fā)行失敗風險。